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本实用新型涉及一种低侧过压保护IC，包括安装座，所述安装座顶部表面设有安装槽，所述安装槽内腔镶嵌设有IC芯片本体，所述IC芯片本体顶部表面固定设有陶瓷绝缘片，所述陶瓷绝缘片顶部表面固定设有吸热片，所述吸热片顶部表面纵向等距固定设有导热片，通...
该专利属于苏州普罗森美电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州普罗森美电子科技有限公司授权不得商用。

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