芯片及显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片及显示面板，具有相连接的第一侧边及第二侧边。第一侧边具有第一延伸方向。第二侧边具有第二延伸方向。第一延伸方向不同于第二延伸方向。芯片包括沿第一延伸方向分布的第一连接垫群及第二连接垫群。第二连接垫群较第一连接垫群远离第一侧边。在第二延伸方向上，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布范围，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布范围，且第一分布范围大于第二分布范围。经由本实用新型专利技术的芯片的第一连接垫群的分布方式，可以在对芯片施力以将第一连接垫群与其他组件相结合时，能使前述的施力较为均匀或缓解；或，能使第一连接垫群与其他组件相结合后彼此之间所具有的接合力可以较为均匀或缓解。

【技术实现步骤摘要】
芯片及显示面板
本技术涉及一种电子组件，尤其涉及一种芯片及显示面板。
技术介绍
在芯片的应用方式中，常需要使其他的电子组件与芯片的连接垫(connectingpad)相接合。因此，如何进一步提升芯片与其他电子组件之间接合的良率或质量，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本技术提供一种芯片，其用于接合的良率或品质较佳。本技术提供一种具有前述芯片的显示面板，其中的芯片与扇出线之间的接合良率或接合质量较佳。本技术的一种芯片，其具有第一侧边及连接第一侧边的第二侧边。第一侧边具有第一延伸方向。第二侧边具有第二延伸方向。第一延伸方向不同于第二延伸方向。芯片包括第一连接垫群以及第二连接垫群。第一连接垫群沿第一延伸方向分布。在第二延伸方向上，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布范围，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布范围，且第一分布范围大于第二分布范围。第二连接垫群沿第一延伸方向分布。第二连接垫群较第一连接垫群远离第一侧边。在本技术的实施例中，第一延伸方向垂直于第二延伸方向。在本技术的实施例中，在第二延伸方向上，第二连接垫群的分布范围一致。在本技术的实施例中，在单位分布范围内，第一连接垫群于芯片的中心在线具有第二分布密度，第一连接垫群于远离芯片的中心线处具有第一分布密度，且第一分布密度小于第二分布密度。在本技术的实施例中，第一连接垫群包括多个第一连接垫，且在第二延伸方向上，部分的多个第一连接垫部分重叠且不完全重叠。在本技术的实施例中，第一连接垫群包括多个第一连接垫，各个多个第一连接垫于对应的接垫延伸方向上具有最大尺寸，且多个第一连接垫的多个接垫延伸方向不同于第二延伸方向。在本技术的实施例中，各个多个接垫延伸方向与第二延伸方向之间具有对应的接垫夹角，且多个接垫夹角的角度从中心线往第二侧边逐渐接近90°。本技术的一种芯片，其包括基板、多个显示单元、多个扇出线以及前述任一实施例的芯片。基板具有显示区及非显示区。多个显示单元配置于基板的显示区上。多个扇出线自显示区延伸至非显示区。芯片配置于基板的非显示区上。多个显示单元经由多个扇出线中的至少一部分电连接于芯片的第一连接垫群的至少一部分。在本技术的实施例中，芯片的第一连接垫群包括至少一虚设连接垫。虚设连接垫为芯片中最接近第一侧边或第二侧边的连接垫。虚设连接垫电连接于至少一多个扇出线，且虚设连接垫不电连接于任何的多个显示单元。在本技术的实施例中，虚设连接垫为接地。基于上述，经由芯片的第一连接垫群的分布方式，可以在对芯片施力以将芯片的第一连接垫群与其他组件相结合时，能使前述的施力较为均匀或缓解；或是，能使第一连接垫群与其他组件相结合后彼此之间所具有的接合力可以较为均匀或缓解。如此一来，可以提升芯片与其他组件之间彼此相接合的良率，而可以降低无效接合(failedbonding)或接合后剥离(peelingafterbonding)的可能。因此，具有前述芯片的显示面板，其中的芯片与扇出线之间的接合良率或接合质量较佳。另外，经由芯片中多个第一连接垫的分布方式，可以使显示面板的扇出线在布线设计(layoutdesign)上的限制可以较少，也就是说，可以提升扇出线在布线设计上的弹性。为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是依照本技术的第一实施例的一种芯片的上视示意图；图2是依照本技术的第二实施例的一种芯片的上视示意图；图3是依照本技术的第三实施例的一种芯片的上视示意图；图4A是依照本技术的一实施例的一种显示面板的上视示意图；图4B是依照本技术的一实施例的一种显示面板的部分上视示意图；图4C是依照本技术的一实施例的一种显示面板的部分电路示意图。附图标记说明100、200、300：芯片S1：第一侧边S2：第二侧边S3：第三侧边S4：第四侧边101：主动面102：中心线108：驱动组件D1：第一延伸方向D2：第二延伸方向G1：第一连接垫群G2：第二连接垫群110、115、116、210、211、211’、212、212’、213、214：第一连接垫119、139：虚设连接垫211d、212d、213d、214d：接垫延伸方向A1、A2、A3、A4：接垫夹角120：第二连接垫130、230：第三连接垫140：第四连接垫R0：单位分布范围R1：区域400：显示面板410：基板411：非显示区416：显示区460：显示单元470、479：扇出线480：电子组件具体实施方式参照本实施例的附图以更全面地阐述本技术。然而，本技术亦可以各种不同的形式体现，而不应限于本文中所述的实施例。附图中的组件与区域的厚度会为了清楚起见而放大。相同或相似的参考号码表示相同或相似的组件或区域，以下段落将不再一一赘述。除非另有定义，本文使用的所有术语(包括半导体相关技术和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。将进一步理解的是，例如在通常使用的字典中定义的那些术语应当被解释为具有与它们在相关技术和本技术的上下文中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化的或过度正式的意义，除非本文中明确地这样定义。本文参考作为理想化实施例的示意图的截面图来描述示例性实施例。因此，可以预期到作为例如制造技术和/或公差的结果的图示的形状变化。因此，本文所述的实施例不应被解释为限于如本文所示的区域的特定形状，而是包括例如由制造导致的形状偏差。例如，示出或描述为平坦的区域通常可以具有粗糙、非线性和/或非平面特征。此外，所示的锐角可以是圆的。因此，图中所示的区域本质上是示意性的，并且它们的形状不是旨在示出区域的精确形状，并且不是旨在限制权利要求的范围。图1是依照本技术的第一实施例的一种芯片的上视示意图。请参照图1，芯片100可以具有第一侧边S1、第二侧边S2、第三侧边S3及第四侧边S4。第三侧边S3相对于第一侧边S1。第四侧边S4相对于第二侧边S2。第二侧边S2连接于第一侧边S1的一端及第三侧边S3的一端。第四侧边S4连接于第一侧边S1的另一端及第三侧边S3的另一端。第一侧边S1具有第一延伸方向D1，第二侧边S2具有第二延伸方向D2，且第一延伸方向D1不同于第二延伸方向D2。在本实施例中，第一延伸方向D1可以基本上垂直于第二延伸方向D2，但本技术不限于此。在本实施例中，第一侧边S1可以基本上平行于第三侧边S3，但本技术不限于此。在后续的叙述中，芯片100的中心线102可以大致上连接第一侧边S1的中点及第三侧边S3的中点本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，具有第一侧边及连接所述第一侧边的第二侧边，其中所述第一侧边具有第一延伸方向，所述第二侧边具有第二延伸方向，所述第一延伸方向不同于所述第二延伸方向，且所述芯片包括：/n第一连接垫群，沿所述第一延伸方向分布，其中在所述第二延伸方向上，所述第一连接垫群于所述芯片的中心线上具有第二分布范围，所述第一连接垫群于远离所述芯片的所述中心线处具有第一分布范围，且所述第一分布范围大于所述第二分布范围；以及/n第二连接垫群，沿所述第一延伸方向分布，且所述第二连接垫群较所述第一连接垫群远离所述第一侧边。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，具有第一侧边及连接所述第一侧边的第二侧边，其中所述第一侧边具有第一延伸方向，所述第二侧边具有第二延伸方向，所述第一延伸方向不同于所述第二延伸方向，且所述芯片包括：
第一连接垫群，沿所述第一延伸方向分布，其中在所述第二延伸方向上，所述第一连接垫群于所述芯片的中心线上具有第二分布范围，所述第一连接垫群于远离所述芯片的所述中心线处具有第一分布范围，且所述第一分布范围大于所述第二分布范围；以及
第二连接垫群，沿所述第一延伸方向分布，且所述第二连接垫群较所述第一连接垫群远离所述第一侧边。


2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，其中所述第一延伸方向垂直于所述第二延伸方向。


3.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，其中在所述第二延伸方向上，所述第二连接垫群的分布范围一致。


4.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，其中在单位分布范围内，所述第一连接垫群于所述芯片的所述中心线上具有第二分布密度，所述第一连接垫群于远离所述芯片的所述中心线处具有第一分布密度，且所述第一分布密度小于所述第二分布密度。


5.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，其中所述第一连接垫群包括多个第一连接垫，且在所述第二延伸方向上，部分的所述多个第一连接垫部分重叠且不完全重叠。


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【专利技术属性】
技术研发人员：卢智宏，蔡明洁，廖国助，
申请(专利权)人：奕力科技开曼股份有限公司，
类型：新型
国别省市：开曼群岛;KY