阵列基板制造技术

一种阵列基板，其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域，所述阵列基板包括衬底、设置于所述衬底层上的连接线层、保形覆盖于所述连接线层上的钝化层，以及设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层的有机平坦层，所述连接线层位于所述OLB区域，所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起，所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。通过将OLB区域的连接线层设置为具有凸起或凹槽的形状，钝化层保形覆盖于连接线路层上，能够增大后续形成的有机平坦层与钝化层之间的接触面积，进而增大有机平坦层与钝化层之间的粘附力，能够有效地改善OLB区域的有机平坦层发生的剥落现象。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种阵列基板。
技术介绍
相对彩膜基板的尺寸，一般阵列基板的尺寸会设置地较大，阵列基板的边缘到彩膜基板的边缘多出的部分称为OLB(OuterLeadBonding，外引线接合)区域，OLB工艺是液晶盒与外部电路连通的重要电气压接工艺。这个工艺把驱动液晶屏的IC的一端与液晶盒上的连接电极压接在一起，另一端与印刷电路板上的引线压接在一起。OLB区域存在许多连接线路，对于现有的PFA(polymerfilmonarray，阵列基板上的有机膜)产品来说，OLB区域的连接线路通常由阵列基板上的金属层经图案化形成，后续形成钝化层，钝化层成膜后经图案化开出小孔，最后像素电极通过该小孔与连接线路搭接，起到信号传输的作用。目前，在OLB区域，PFA层与钝化层直接接触，由于PFA层与钝化层的膜质不同，且接触面积较小，导致PFA层与钝化层之间的粘附力较差，进而导致PFA层易发生剥落，致使信号串接，导致线路连接的可靠性下降。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阵列基板，以解决现有的阵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域，其特征在于，包括：/n衬底；/n连接线层，设置于所述衬底层上且位于所述OLB区域；/n钝化层，保形覆盖于所述连接线层上；以及/n有机平坦层，设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层；其中，/n所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起，所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其上定义有显示区域和位于所述显示区域周侧的OLB区域，其特征在于，包括：
衬底；
连接线层，设置于所述衬底层上且位于所述OLB区域；
钝化层，保形覆盖于所述连接线层上；以及
有机平坦层，设置于所述钝化层上且覆盖所述钝化层；其中，
所述连接线层包括多个凹槽或多个凸起，所述钝化层和所述有机平坦层覆盖所述凹槽或所述凸起。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述连接线层包括多条连接线。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每一条所述连接线沿其延伸方向上间隔设置有多个所述凹槽。


4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，每一条所述连接线沿其延伸方向上间隔设置有多个所述凸起。


5.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，多条所述连接线为公共走线、绑定引线、以及短路棒中的至少...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭钊，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44