本实用新型专利技术公开了一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，用于采样电阻，包括采集端以及导热罩，所述采集端设置于采样电阻的电阻区以及导电区各自的边界处，所述导热罩设置于电阻区表面，导热罩的中间以及四周与电阻区接触，其余部分架空。本实用新型专利技术的有益效果包括：基于采样器件自身材料的温度特性，通过采集端可以采集到对应的电参数，通过电参数之间的简单计算即可换算出温差，而不是直接采用传感器测量，可以防止因为热传导导致的温度差异，从而提高测温的精确度。
【技术实现步骤摘要】
一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构
本技术涉及测温领域，特别涉及一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构。
技术介绍
电能表等电子设备，在某些场合使用的时候，如发生接线异常等情况，温升会比较高，而传统的温度检测方式都是打孔后设置温度传感器探头。如授权公告号CN107271068B的专利技术公开了一种智能电能表接插件的温度检测装置，包括温度测量组件，将测温传感头埋于金属表尾孔中，温度测量时可以与电能表接插件充分接触。但这种方式局限性较大，一方面探头与被测材料之间热传递有差别，另一方面需要对部件进行打孔等改动，制作方式繁琐。因此现在急需一种测量方式简便且测温更准确的方案。其中电子设备中各种金属或合金使用较多，而某块固体材料的电阻的表示方式可以是某温度下的电阻值加上温差乘以电阻率温度系数，而不同材料之间的电阻率温度系数差异巨大，当温度变化时，有些材料电阻变化会比较明显，因此可以利用这一特性进行测温。
技术实现思路
针对现有技术测温方式繁琐且误差较大的问题，本技术提供了一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，通过多个采集端采集电参数，可以依靠电阻值间接反应出温差，避免了因热传导过程中热能损失而导致温度传感器测量误差大的问题。以下是本技术的技术方案。一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，用于采样电阻，包括采集端以及导热罩，所述采集端设置于采样电阻的电阻区以及导电区各自的边界处，所述导热罩设置于电阻区表面，导热罩的中间以及四周与电阻区接触，其余部分架空。由于材料之间电阻率温度系数差异较大，通过采集端可以采集到对应的电参数，通过电参数之间的计算即可换算出温差。该结构为这种测温方式提供了物理基础，由于不是直接测温，因此需要尽量保证温度均匀，而导热罩即用于平衡局部温度。作为优选，所述导热罩厚度小于等于电阻区的一半，且导热罩上设有通气孔。导热罩主要用于平衡不同区域的温度，并且尽可能减少对本身散热的阻碍。作为优选，所述导热罩延伸至导电区。作为优选，所述电阻区为锰铜，导电区为紫铜。作为优选，所述采集端材料的电阻率温度系数小于导电区材料的电阻率温度系数。进一步减小电参数的检测误差。作为优选，所述紫铜与锰铜之间通过银焊料焊接。本技术的有益效果包括：基于采样器件自身材料的温度特性，通过采集端可以采集到对应的电参数，通过电参数之间的简单计算即可换算出温差，而不是直接采用传感器测量，可以防止因为热传导导致的温度差异，从而提高测温的精确度。附图说明图1是本专利技术实施例的示意图；图2是本专利技术实施例的剖视图；图中包括：1-导电区、2-电阻区、3-采集端、4-导热罩。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述。另外，为了更好的说明本专利技术，在下文的具体实施方式中给出了众多的具体细节。本领域技术人员应当理解，没有某些具体细节，本专利技术同样可以实施。在一些实例中，对于本领域技术人员熟知的方法、手段、元件和电路未做详细描述，以便于凸显本专利技术的主旨。实施例：如图1所示是一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，用于采样电阻，包括采集端3以及导热罩4，采集端设置于采样电阻的电阻区2以及导电区1各自的边界处，导热罩设置于电阻区表面，导热罩的中间以及四周与电阻区接触，其余部分架空。其中电阻区为锰铜，导电区为紫铜。紫铜与锰铜之间通过银焊料焊接。由于材料之间电阻率温度系数差异较大，通过采集端可以采集到对应的电参数，通过电参数之间的计算即可换算出温差。该结构为这种测温方式提供了物理基础，由于不是直接测温，因此需要尽量保证温度均匀，而导热罩即用于平衡局部温度。导热罩厚度小于电阻区的一半，且导热罩上设有通气孔。导热罩主要用于平衡不同区域的温度，并且尽可能减少对本身散热的阻碍。采集端材料的电阻率温度系数小于导电区材料的电阻率温度系数。进一步减小电参数的检测误差。本实施例的有益效果包括：基于采样器件自身材料的温度特性，通过采集端可以采集到对应的电参数，通过电参数之间的简单计算即可换算出温差，而不是直接采用传感器测量，可以防止因为热传导导致的温度差异，从而提高测温的精确度。通过以上实施方式的描述，所属领域的技术人员可以了解到，为描述的方便和简洁，仅以上述各功能模块的划分进行举例说明，实际应用中可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能。作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是一个物理单元或多个物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个不同地方。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。以上内容，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，用于采样电阻，其特征在于，包括采集端以及导热罩，所述采集端设置于采样电阻的电阻区以及导电区各自的边界处，所述导热罩设置于电阻区表面，导热罩的中间以及四周与电阻区接触，其余部分架空。/n
【技术特征摘要】
1.一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，用于采样电阻，其特征在于，包括采集端以及导热罩，所述采集端设置于采样电阻的电阻区以及导电区各自的边界处，所述导热罩设置于电阻区表面，导热罩的中间以及四周与电阻区接触，其余部分架空。
2.根据权利要求1所述的一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构，其特征在于，所述导热罩厚度小于等于电阻区的一半，且导热罩上设有通气孔。
3.根据权利要求1所述的一种利用材料间电阻率温度系数差异的间接测温结构...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋勇，赵洛阳，江云波，
申请(专利权)人：浙江瑞银电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。