一种抗剥离电路板加工用转运装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种抗剥离电路板加工用转运装置，属于电路板运输技术领域。一种抗剥离电路板加工用转运装置，包括箱体，所述箱体内壁表面均匀设有若干组托盘组件，所述箱体一侧通过表面设有的铰链铰接连接有箱体门，且箱体门表面设有固定块，所述固定块远离箱体门的一侧表面设有第一把手，所述箱体底部设有两组支撑块，所述箱体内部位于托盘组件的下方设有吸水板；本实用新型专利技术有效解决了电路板在运输过程中产生碰撞或湿气侵蚀导致电路板无法使用或成品率下降的问题，避免了因电路板运输过程中受到外界影响而得到数据结果不同的情况，有利于生产效率的提高，同时本装置便于操作人员进行操作，提高工作人员的工作效率，减少人力物力资源消耗。力物力资源消耗。力物力资源消耗。

【技术实现步骤摘要】
一种抗剥离电路板加工用转运装置


[0001]本技术涉及电路板运输
，尤其涉及一种抗剥离电路板加工用转运装置。

技术介绍

[0002]电路板包括许多类型的工作层面，如信号层、防护层、丝印层、内部层等，各种层面的作用简要介绍如下：信号层：主要用来放置元器件或布线，Protel DXP通常包含30个中间层，即Mid Layer1～Mid Layer30，中间层用来布置信号线，顶层和底层用来放置元器件或敷铜，防护层：主要用来确保电路板上不需要镀锡的地方不被镀锡，从而保证电路板运行的可靠性，其中Top Paste和Bottom Paste分别为顶层阻焊层和底层阻焊层，Top Solder和Bottom Solder分别为锡膏防护层和底层锡膏防护层，丝印层：主要用来在电路板上印上元器件的流水号、生产编号、公司名称等，内部层：主要用来作为信号布线层，Protel DXP中共包含16个内部层，现有技术中，在电路板的运输中容易发生颠簸从而产生碰撞，使电路板各层之间的精度下降，为此，我们设计了一种抗剥离电路板加工用转运装置。
技术内容
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗剥离电路板加工用转运装置，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁表面均匀设有若干组托盘组件(2)，所述箱体(1)一侧通过表面设有的铰链(4)铰接连接有箱体门(3)，且箱体门(3)表面设有固定块(5)，所述固定块(5)远离箱体门(3)的一侧表面设有第一把手(6)，所述箱体(1)底部设有两组支撑块(7)。2.根据权利要求1所述的一种抗剥离电路板加工用转运装置，其特征在于：每组所述托盘组件(2)包括第一托板(21)，所述第一托板(21)顶部设有若干组减震弹簧(22)，且每组减震弹簧(22)顶部均连接有第二托板(23)，所述第二托板(23)顶部连接有两组托盘卡槽(24)，且每组托盘卡槽(24)内部均设有若干组磁力吸附块(25)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：王罗海，王兆祎，张春雨，储开峰，汪全军，姚鑫，杨新禹，李忠芳，张信群，
申请(专利权)人：安徽德科科技有限公司，
类型：新型
国别省市：