一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统，包括有温控器、发热装置和温度控制装置，其中温控器与电源连接后与发热装置连接，为发热装置提供发热能源，温度控制装置与温控器连接后，呈点阵式均匀地布置在整个发热装置中；本实用新型专利技术通过在电热电路中设置多个温度控制装置，来精准的探测发热装置中各个小区域内的温度变化，任意一个或多个区域内温度过高都能及时切断主电路，杜绝安全隐患，同时将温度控制装置设置在控制回路中，来确保温度控制装置不必承受强电电路通过的较大电流，提高了元器件的使用寿命以及对温度的监测精度。的监测精度。的监测精度。

【技术实现步骤摘要】
一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统


[0001]本技术涉及加热及温度控制领域，特别涉及一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统。

技术介绍

[0002]现有市面常见的在发热材料中安装的温度控制系统，一般采用的是点状温度探测元件(如NTC、PTC、热电偶、热电阻等)，其在实现温度控制时只能以其所探测点位的温度值做为控制信号，如果发热装置的面积或体积较大，往往温度分布并不均匀，尤其在发热装置的局部表面覆盖有不利于散热物体时，会产生发热装置局部温度过高的现象，严重时会导致人身伤害或财产损失。
[0003]为避免上述情况的发生，人们普遍会在电热体的主电路上采用串接一个或多个温度保护元件的方法来解决这个问题，但是往往流经电热体主电路中的电流较大，导致温度保护元件自身会产生较高温升而导致温控并不精准，同时寿命降低，通过电流大也不利于元件的小型化和工作效率降低。

技术实现思路

[0004]技术目的：本技术的目的是提供一种探测温度精准，使用寿命高，安全可靠、具有多点阵列式结构的温度保护发热系统。
[0005]技术方案：本技术所述的具有多点阵列式结构的温度保护发热系统，包括有温控器、发热装置和温度控制装置，所述温控器与电源连接后与发热装置连接，为发热装置提供发热能源；所述温度控制装置与温控器连接后，设置在发热装置中；所述发热装置中有不少于两个的温度控制装置，呈点阵式均匀的分布在发热装置的整体所占面积中。
[0006]作为优选，所述发热装置包括有主电源回路装置和与主电源回路装置连接的发热体，所述主电源回路装置与发热体通过主电源接插件连接。
[0007]作为优选，所述温度控制装置包括有温度控制回路装置、温度开关和热敏元件，所述温度开关可以采用串联或者并联的方式安装在温度控制回路装置中，所述热敏元件采用串联或者并联的方式安装在温度控制回路装置中。
[0008]作为优选，所述温度控制装置中有不少于两个的温度开关或者热敏元件均匀设置在温度控制回路装置中。
[0009]作为优选，所述温度开关的起跳温度值可以根据需求进行定制。
[0010]作为优选，所述热敏元件包括但不限于负温度系数热敏电阻(NTC)、正温度系数热敏电阻(PTC)、热电偶或者感温芯片。
[0011]通过采用上述技术方案，发热装置中分布均匀的多个温度控制装置能够监控整个发热装置各个小区域的温度情况，任何区域内温度过高都会导致温度控制装置中的温度开关起跳，任何温度开关的起跳信号传递给温控器后，温控器会切断整个装置的电源，关闭发热装置。
[0012]有益效果：
[0013](1)、本技术通过多个分布均匀的温度控制装置能够精准的监控整个发热装置的各个小区域内的温度变化，任意区域温度过高均能切断整个电路，杜绝安全隐患。
[0014](2)、本技术中温度控制装置与发热装置不在同一电路中，温度开关避开了强电电路，流经温度开关的电流非常小，大幅增加了元器件的使用寿命。
[0015](3)、本技术中流经温度开关的电流很小，元器件自发热的效应可以忽略，保证了探测到的温度更加精准。
[0016](4)、本技术中承载电流小的温控元件相比较于大电流元件，体积可以做的更加小，降低生产成本。
附图说明
[0017]图1是温度控制装置中温度开关串联在电路中示意图；
[0018]图2是温度控制装置中温度开关并联在电路中示意图。
具体实施方式
[0019]下面结合附图与具体实施例对本技术做进一步说明。
[0020]本技术包括有温控器1、发热装置2和温度控制装置3，其中温控器1与电源连接后与发热装置2连接，为发热装置2提供发热能源，其中发热装置2包括有主电源回路装置21和与主电源回路装置21连接的发热体22，所述主电源回路装置21与发热体 22通过主电源接插件23连接，主电源插件23能够防止主电源回路装置21与发热体22 脱落，同时增大连接面积，保护发热装置2回路。
[0021]本使用新型中温控器1还连接有温度控制装置3，温度控制装置3包括有温度控制回路装置31、温度开关32和热敏元件33，整个温度控制装置3呈点阵式均匀的分布在发热装置2的整体所占面积中，其中温度开关32和热敏元件33均可以采用如图1和如图2 所示的串联或者并联的方式安装在温度控制回路装置31中，在温度控制回路装置31中均匀分布有不少于两个的温度开关32或者热敏元件33，温度开关32的起跳温度在出厂前根据使用的场景进行设定，同时热敏元件33采用负温度系数热敏电阻(NTC)、正温度系数热敏电阻(PTC)、热电偶或者感温芯片。
[0022]本技术中有不少两个的温度控制装置3，均匀分布在发热装置2的整体所占面积中。
[0023]本技术在工作中时，电源通过温控器1给发热装置2供电提供发热能源，发热装置2发热后，均匀分布在发热装置2中的温度控制装置3能够检测发热装置2中的每个小区域的温度情况，温度控制装置3中的热敏元件33检测到每个小区域的温度后实时反馈给温控器1，显示在温控器1上，当发热装置2中任意一个小区域中的任意一个部位温度超过温度开关32的起跳温度后，该部位最近的温度开关32都会起跳发出断开信号给温控器1，温控器1在接收到任意一个或者多个断开信号后会切断整个电源，阻止发热装置2继续发热，保护整个装置，杜绝安全隐患。
[0024]由于本技术中温度控制装置3与发热装置2不在同一电路中，温度控制装置3 中的元器件避开了强电电路，流经元器件的电流非常小，大幅增加了元器件的使用寿命；同
时元器的自发热效应几乎没有，保证了对温度监测的准确性；由于承载电流小的温控元件相比较于承载大电流的元件，体积可以做的更加小，因此可以通过使用小型的元器件来降低生产成本。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多点阵列式结构的温度保护发热系统，其特征在于：包括有温控器(1)、发热装置(2)和温度控制装置(3)，所述温控器(1)与电源连接后与发热装置(2)连接，为发热装置(2)提供发热能源；所述温度控制装置(3)与温控器(1)连接后，设置在发热装置(2)中；所述发热装置(2)中有不少于两个的温度控制装置(3)，呈点阵式均匀的分布在发热装置(2)的整体所占面积中。2.根据权利要求1所述的具有多点阵列式结构的温度保护发热系统，其特征在于：所述发热装置(2)包括有主电源回路装置(21)和与主电源回路装置(21)连接的发热体(22)，所述主电源回路装置(21)与发热体(22)通过主电源接插件(23)连接。3.根据权利要求1所述的具有多点阵列式结构的温...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏东升，湛模规，
申请(专利权)人：无锡中暖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：