一种光电二极管探测集成温控模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光电二极管探测集成温控模块，涉及光通信领域，集成温控模块包括壳体、电路板、电路板连接器、半导体制冷器、导热平台、温度传感器、PIN光电二极管、PIN管限位块；电路板固定于壳体，电路板与壳体组成一个盒体，半导体制冷器、导热平台、温度传感器、PIN光电二极管、PIN管限位块内置于盒体；半导体制冷器包含相对的两面，导热平台固定于半导体制冷器的一面，半导体制冷器的另一面紧贴壳体；导热平台设置有导热凹槽，PIN光电二极管设置于导热凹槽；PIN管限位块将PIN光电二极管与导热平台固定于半导体制冷器；PIN光电二极管的管脚、温度传感器、半导体制冷器均与电路板电连接。本申请模块体积小、便于拆卸、更换和维修。修。修。

【技术实现步骤摘要】
一种光电二极管探测集成温控模块


[0001]本申请涉及光通信领域，具体涉及一种光电二极管探测集成温控模块。

技术介绍

[0002]光电二极管是一种在光通信中普遍使用的把光信号转换成电信号的光电传感器件。在光通信产品开发设计中，通常采用PIN(Positive Intrinsic
‑
Negative)光电二极管作为光电探测器。PIN型光电二极管也称PIN结二极管、PIN二极管，是一种在两种半导体之间的PN结或者半导体与金属之间的结的邻近区域，在P区与N区之间生成I型层，吸收光辐射而产生光电流的一种光检测器，具有结电容小、渡越时间短、灵敏度高等优点。
[0003]在实际光通信产品开发设计中，经常用到多个PIN光电二极管进行信号探测，PIN光电二极管对环境温度敏感，环境温度会影响其探测效率，因此，需要实施温度控制；此外，在实际探测中倘若多个PIN光电二极管散乱分布，会引起探测模块体积较大并且更换、移动和维修不方便的问题。

技术实现思路

[0004]本技术实施例所要解决的技术问题是提供一种光电二极管探测集成温控模块，其中的集成温控模块体积小、便于拆卸、移动、更换和维修。
[0005]本技术实施例的具体技术方案是：
[0006]一种光电二极管探测集成温控模块，包括壳体、电路板、电路板连接器、半导体制冷器、导热平台、温度传感器、PIN光电二极管、PIN管限位块；所述电路板连接器固定于所述电路板，所述电路板固定于所述壳体，所述电路板与所述壳体组成一个盒体，所述半导体制冷器、所述导热平台、所述温度传感器、所述PIN光电二极管、所述PIN管限位块内置于所述盒体；所述半导体制冷器包含相对的两面，所述导热平台固定于所述半导体制冷器的一面，所述半导体制冷器的另一面紧贴所述壳体；所述导热平台设置有导热凹槽，所述PIN光电二极管设置于所述导热凹槽；所述PIN管限位块将所述PIN光电二极管与所述导热平台固定于所述半导体制冷器；所述温度传感器的一端连接于所述导热平台，所述温度传感器的另一端与所述电路板电连接；所述半导体制冷器与所述电路板电连接；所述PIN光电二极管的管脚与所述电路板电连接。
[0007]优选地，所述壳体的材料为铝。
[0008]优选地，所述导热平台的材料为紫铜。
[0009]优选地，所述PIN光电二极管的数量至少为1个，所述PIN光电二极管的数量与所述导热凹槽的数量相等。
[0010]优选地，所述壳体包括光纤导槽与散热凹槽，所述半导体制冷器放置于所述散热凹槽，所述PIN光电二极管的光纤放置于所述光纤导槽。
[0011]优选地，所述PIN管限位块开设有限位凹槽，通过所述限位凹槽所述PIN管限位块将所述PIN光电二极管与所述导热平台固定于所述半导体制冷器，所述PIN管限位块与所述
壳体通过螺钉固定连接。
[0012]优选地，所述PIN管限位块的两侧设置有延边，所述延边上开设有第一螺钉孔，所述壳体上开设有与所述第一螺钉孔对应的第二螺钉孔，所述第二螺钉孔开设于所述散热凹槽的两侧，通过螺钉将所述PIN管限位块固定于所述壳体。
[0013]优选地，所述电路板与所述壳体通过螺钉固定连接，所述电路板占据所述盒体的一面，所述电路板连接器设置于所述盒体的外侧。
[0014]优选地，所述电路板通过所述电路板连接器连接于外部主板，所述外部主板包括FPGA或者ARM处理芯片。
[0015]由以上方案可知，本申请提供一种光电二极管探测集成温控模块，其中的集成温控模块可以将半导体制冷器、温度传感器以及多个PIN光电二极管集成于一个小壳体内，以集中实现多个PIN光电二极管的实时工作温度调节，并极大的缩小了探测模块的体积。此外，通过将用于电路布线的电路板和电路板连接器直接设置于集成温控模块中，可以实现集成温控模块的独立，即在使用、移动、更换或维修上述光电二极管探测集成温控模块时，只需在外部主板上插拔即可，十分便捷。
[0016]参照后文的说明和附图，详细公开了本技术的特定实施方式，指明了本技术的原理可以被采用的方式。应该理解，本技术的实施方式在范围上并不因而受到限制。在所附权利要求的精神和条款的范围内，本技术的实施方式包括许多改变、修改和等同。针对一种实施方式描述和/或示出的特征可以以相同或类似的方式在一个或更多个其它实施方式中使用，与其它实施方式中的特征相组合，或替代其它实施方式中的特征。
附图说明
[0017]在此描述的附图仅用于解释目的，而不意图以任何方式来限制本技术公开的范围。另外，图中的各部件的形状和比例尺寸等仅为示意性的，用于帮助对本技术的理解，并不是具体限定本技术各部件的形状和比例尺寸。本领域的技术人员在本技术的教导下，可以根据具体情况选择各种可能的形状和比例尺寸来实施本技术。
[0018]图1为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的剖面结构示意图；
[0019]图2为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的正视结构示意图；
[0020]图3为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的后视结构示意图；
[0021]图4为本申请不包含电路板以及PIN管限位块的正视结构示意图；
[0022]图5为本申请不包含电路板的正视结构示意图。
具体实施方式
[0023]结合附图和本技术具体实施方式的描述，能够更加清楚地了解本技术的细节。但是，在此描述的本技术的具体实施方式，仅用于解释本技术的目的，而不能以任何方式理解成是对本技术的限制。在本技术的教导下，技术人员可以构想基于本技术的任意可能的变形，这些都应被视为属于本技术的范围。需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或
电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]本申请提供一种光电二极管探测集成温控模块，图1为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的剖面结构示意图，图2为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的正视结构示意图，图3为本申请的一种光电二极管探测集成温控模块的后视结构示意图，图4为本申请本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电二极管探测集成温控模块，其特征在于，包括壳体、电路板、电路板连接器、半导体制冷器、导热平台、温度传感器、PIN光电二极管、PIN管限位块；所述电路板连接器固定于所述电路板，所述电路板固定于所述壳体，所述电路板与所述壳体组成一个盒体，所述半导体制冷器、所述导热平台、所述温度传感器、所述PIN光电二极管、所述PIN管限位块内置于所述盒体；所述半导体制冷器包含相对的两面，所述导热平台固定于所述半导体制冷器的一面，所述半导体制冷器的另一面紧贴所述壳体；所述导热平台设置有导热凹槽，所述PIN光电二极管设置于所述导热凹槽；所述PIN管限位块将所述PIN光电二极管与所述导热平台固定于所述半导体制冷器；所述温度传感器的一端连接于所述导热平台，所述温度传感器的另一端与所述电路板电连接；所述半导体制冷器与所述电路板电连接；所述PIN光电二极管的管脚与所述电路板电连接。2.根据权利要求1所述的光电二极管探测集成温控模块，其特征在于，所述壳体的材料为铝。3.根据权利要求1所述的光电二极管探测集成温控模块，其特征在于，所述导热平台的材料为紫铜。4.根据权利要求1所述的光电二极管探测集成温控模块，其特征在于，所述PIN光电二极管的数量至少为1个，所述PIN...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏，姚海涛，祁留锋，
申请(专利权)人：北京中创为南京量子通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：