一种铆合式沉板型直角连接器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铆合式沉板型直角连接器，属于连接器技术领域，目的是解决现有沉板型连接器安装不牢，容易翻转的问题，包括外壳、基座、压板、铆合光孔、绝缘体胶芯、卡扣、数量相同的圆端子和四方针端子，圆端子和四方针端子电连接后呈直角设置在外壳和基座内，外壳扣合在基座上，绝缘体胶芯填充在外壳内靠近基座的一侧，卡扣对称设置在基座的两侧，侧壁与基座的侧面平行，末端延伸出基座后指向四方针端子末端的方向，基座上在基座朝向卡扣末端的一侧还设置有端子槽，端子槽的底部与四方针端子朝向外壳的侧面间存在空隙，两侧面与卡扣平行，铆合光孔依次贯穿外壳、基座、卡扣和压板后两端铆合，卡扣和四方针端子均高出基座端面。卡扣和四方针端子均高出基座端面。卡扣和四方针端子均高出基座端面。

【技术实现步骤摘要】
一种铆合式沉板型直角连接器


[0001]本技术属于连接器
，具体涉及一种铆合式沉板型直角连接器。

技术介绍

[0002]连接器通常意义上指使导体与适当的配对元件连接，实现电流或信号接通和断开的机电元件，也可以说是一种连接电气端子以形成电路的耦合装置，借助连接器可实现电线、电缆、印刷电路板和电子元件之间的连接。连接器广泛应用于航空航天、通讯与数据传输、新能源汽车、轨道交通、消费类电子、医疗等不同领域。
[0003]连接器往往决定整个产品的性能质量，选择合适电连接器能带来事半功倍的效果，选用连接器的主要考虑因素包括：类型选择、产品的电性要求，环境因素、机械性能因素、成本等。
[0004]沉板型连接器，即将连接器部分地插入设置在电路板上的一开孔内并延伸至电路板的下方，借此降低连接器延伸出电路板上方的高度以充分利用计算机内的空间。但这种电连接器在其沉入安装于电路板的开孔内的前端部没有固持装置，因此在对接过程中容易出现朝开孔下方翻转的现象，需要进行改进。

技术实现思路

[0005]本技术所要解决的技术问题在于：提供一种铆合式沉板型直角连接器，来解决现有技术中沉板型连接器安装不牢，容易出现朝开孔下方翻转现象的问题。
[0006]为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案是：一种铆合式沉板型直角连接器，包括外壳、基座、压板、铆合光孔、绝缘体胶芯、卡扣、数量相同的圆端子和四方针端子，外壳为“D”形薄壁结构，每个圆端子和一个四方针端子电连接后呈直角设置在外壳和基座内，外壳和基座过盈连接，圆端子端在外壳内，四方针端子端在基座内，外壳扣合在基座上，绝缘体胶芯填充在外壳内靠近基座的一侧，卡扣有两个，对称设置在基座的两侧，卡扣的侧壁与基座的侧面平行，卡扣的末端延伸出基座后指向四方针端子末端的方向，基座上还设置有端子槽，端子槽设置在基座朝向卡扣末端的一侧，端子槽的底部与四方针端子朝向外壳的侧面间存在空隙，端子槽的两侧面与卡扣平行，铆合光孔有两个，依次贯穿外壳、基座、卡扣和压板后两端铆合，卡扣和四方针端子均高出基座端面，卡扣的端部与四方针端子的端部高度相同，圆端子设置成数量相近的两排，四方针端子设置一排。
[0007]作为进一步优化，铆合光孔的中间设置有通孔。
[0008]作为进一步优化，压板为正方形的板状，压板的侧边在卡扣朝向四方针端子的一侧，外表面与基座的高度一致。
[0009]作为进一步优化，圆端子和四方针端子为整体结构，圆端子端截面为圆环形，末端设置有导引结构，四方针端子端截面为矩形，末端钝化处理。
[0010]作为进一步优化，外壳靠近基座的一侧还设置有外延的矩形外壳底板，矩形外壳底板的两侧与基座的大小一致，高度与外壳包覆在圆端子外的部分高度一致。
[0011]作为进一步优化，圆端子和四方针端子的数量均为九个，圆端子设置成两排，靠近四方针端子末端的一排五个，另一排四个。
[0012]上述技术方案所取得的有益技术效果是：
[0013]通过设置端子槽，配合端子连接和卡扣连接，使沉板型直角连接器和电路板形成多位置、多方向的结合，增加了接线器连接强度，同时采用铆合式结构，增加了接线器本身的结合强度，保证其使用可靠，解决了现有技术安装不牢，容易出现朝开孔下方翻转现象的问题。
附图说明
[0014]图1是本技术其中一种具体实施例的主视图；
[0015]图2是图1的俯视图；
[0016]图3是图1的仰视图；
[0017]图4是图1的右视图。
[0018]图中标记：外壳1、基座2、压板3、铆合光孔4、绝缘体胶芯5、外壳底板10、限位滑条11、卡扣12、端子槽21、圆端子91、四方针端子92。
具体实施方式
[0019]下面结合附图，对本技术的技术方案进行进一步详细的描述，在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但本技术不应受到下面公开的具体实施例的限制。
[0020]如图1～4所示，一种铆合式沉板型直角连接器的具体实施例，包括外壳1、基座2、压板3、铆合光孔4、绝缘体胶芯5、卡扣12、数量相同的圆端子91和四方针端子92，外壳1为“D”形薄壁结构，每个圆端子91和一个四方针端子92电连接后呈直角设置在外壳1和基座2内，本具体实施例中圆端子91和四方针端子92为整体结构，圆端子91端截面为圆环形，末端设置有导引结构，四方针端子92端截面为矩形，末端钝化处理，外壳1和基座2过盈连接，圆端子91端在外壳1内，四方针端子92端在基座2内，外壳1扣合在基座2上，本具体实施例中外壳1靠近基座2的一侧还设置有外延的矩形外壳底板10，矩形外壳底板10的两侧与基座2的大小一致，高度与外壳1包覆在圆端子91外的部分高度一致，绝缘体胶芯5填充在外壳1内靠近基座2的一侧，卡扣12有两个，对称设置在基座2的两侧，卡扣12的侧壁与基座2的侧面平行，卡扣12的末端延伸出基座2后指向四方针端子92末端的方向，基座2上还设置有端子槽21，端子槽21设置在基座2朝向卡扣12末端的一侧，端子槽21的底部与四方针端子92朝向外壳1的侧面间存在空隙，端子槽21的两侧面与卡扣12平行，铆合光孔4有两个，依次贯穿外壳1、基座2、卡扣12和压板3后两端铆合，本具体实施例中铆合光孔4的中间设置有通孔，本具体实施例中压板3为正方形的板状，压板3的侧边在卡扣12朝向四方针端子92的一侧，外表面与基座2的高度一致，卡扣12和四方针端子92均高出基座2端面，卡扣12的端部与四方针端子92的端部高度相同，圆端子91设置成数量相近的两排，四方针端子92设置一排，本具体实施例中圆端子91和四方针端子92的数量均为九个，圆端子91设置成两排，靠近四方针端子92末端的一排五个，另一排四个。
[0021]本具体实施例所取得的有益技术效果是：
[0022]通过设置端子槽，配合端子连接和卡扣连接，使沉板型直角连接器和电路板形成多位置、多方向的结合，增加了接线器连接强度，同时采用铆合式结构，增加了接线器本身的结合强度，必要时还可以利用铆合光孔再次加固，保证其使用可靠，解决了现有技术安装不牢，容易出现朝开孔下方翻转现象的问题。
[0023]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内，本技术的保护范围应该以权利要求书所描述的保护范围为准。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铆合式沉板型直角连接器，其特征在于：包括外壳(1)、基座(2)、压板(3)、铆合光孔(4)、绝缘体胶芯(5)、卡扣(12)、数量相同的圆端子(91)和四方针端子(92)，所述外壳(1)为“D”形薄壁结构，所述每个圆端子(91)和一个四方针端子(92)电连接后呈直角设置在外壳(1)和基座(2)内，外壳(1)和基座(2)过盈连接，圆端子(91)端在外壳(1)内，四方针端子(92)端在基座(2)内，外壳(1)扣合在基座(2)上，所述绝缘体胶芯(5)填充在外壳(1)内靠近基座(2)的一侧，所述卡扣(12)有两个，对称设置在基座(2)的两侧，卡扣(12)的侧壁与基座(2)的侧面平行，卡扣(12)的末端延伸出基座(2)后指向四方针端子(92)末端的方向，所述基座(2)上还设置有端子槽(21)，所述端子槽(21)设置在基座(2)朝向卡扣(12)末端的一侧，所述端子槽(21)的底部与四方针端子(92)朝向外壳(1)的侧面间存在空隙，所述端子槽(21)的两侧面与卡扣(12)平行，所述铆合光孔(4)有两个，依次贯穿外壳(1)、基座(2)、卡扣(12)和压板(3)后两端铆合，所述卡扣(12)和四方针端子(92)均高出基座(2)端面，所述卡扣(12)的端部与四方针端子...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宏武，
申请(专利权)人：东莞市宏普电子有限公司，
类型：新型
国别省市：