一种基板载体、贴片机和焊线机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基板载体，包括托板、压板和固定结构；托板的顶面形成为用于承托基板的水平承托面，托板还开设有贯穿水平承托面的吸附孔；压板用于与水平承托面配合夹紧基板；压板还开设有用于露出基板的加工面的开口；托板和压板能够通过固定结构彼此可拆卸固定。本实用新型专利技术能使得基板服帖、平整，便于后续的贴片、焊线等操作。本实用新型专利技术还公开了贴片机和焊线机。机和焊线机。机和焊线机。

【技术实现步骤摘要】
一种基板载体、贴片机和焊线机


[0001]本技术涉及基板的处理设备领域，尤其涉及一种基板载体、贴片机和焊线机。

技术介绍

[0002]随着电子产品朝向小、轻、薄等方向发展，应用于电子产品中的基板也往轻薄的方向发展，但是过薄的基板，如厚度小于200um的基板，其由于过于轻薄而不利后续基板在贴片机或者焊线机上进行移送，且基板容易发生弯曲而不利于在基板的加工面上进行相应地贴片或焊线处理，因此，现有通过载体承托夹持基板来固定基板，从而便于基板的移送加工，但是，现有的载体仅通过两块夹板之间的夹持作用来固定基板，稳固性较差，此时，基板仍可能存在不平整或者浮起的情况，不利于后续的贴片或焊线处理。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本技术的目的之一在于提供一种基板载体，本技术的目的之二在于提供贴片机，本技术的目的之三在于提供焊线机，其均能使得基板服帖、平整，便于后续的贴片、焊线等操作。
[0004]本技术的目的之一采用如下技术方案实现：
[0005]一种基板载体，包括托板、压板和固定结构；所述托板的顶面形成为用于承托基板的水平承托面，所述托板还开设有贯穿所述水平承托面的吸附孔；所述压板用于与所述水平承托面配合夹紧基板；所述压板还开设有用于露出基板的加工面的开口；所述托板和所述压板能够通过所述固定结构彼此可拆卸固定。
[0006]进一步地，所述压板的底面用于抵压基板；所述固定结构包括磁性元件，磁性元件固定在所述压板的顶面上；所述托板采用铁磁性材料制成。
[0007]进一步地，所述压板的长度和宽度均对应小于托板的长度和宽度；所述托板的端面向内凹陷形成有贯通所述托板上下两面的避让缺口；所述压板上具有在所述托板和所述压板彼此固定时正对所述避让缺口的抵推部。
[0008]进一步地，所述托板上设置有第一定位结构，所述压板上设置有与所述第一定位结构匹配插装的第二定位结构。
[0009]进一步地，所述第一定位结构包括固定在所述水平承托面的至少两根定位柱；至少两根所述定位柱间隔设置；第二定位结构包括开设在压板上的至少两个定位孔，至少两个定位孔能够与至少两根所述定位柱一一对应。
[0010]进一步地，所述水平承托面的一侧设置有指示结构。
[0011]进一步地，所述压板上开设有贯穿其上下两面的条形码避让口。
[0012]本技术的目的之二采用如下技术方案实现：
[0013]一种贴片机，包括第一吸附板、点胶头和上述的基板载体；所述吸附孔还贯通所述托板的底面；所述第一吸附板开设有第一吸附通道，所述第一吸附板的顶面向下凹陷形成有具有第一上腔口的第一吸附腔；所述第一吸附板还开设有连通所述第一吸附通道和所述
第一吸附腔的第一连通孔；所述托板能够完全罩设在所述第一上腔口外；所述点胶头位于所述第一吸附板的上方，且所述点胶头的出胶口朝向所述第一吸附板。
[0014]进一步地，所述贴片机还包括抵压件和第一升降驱动机构；所述抵压件设置在所述第一吸附板上方并用于抵压所述压板；所述第一升降驱动机构用于带动所述抵压件升降。
[0015]本技术的目的之三采用如下技术方案实现：
[0016]一种焊线机，包括焊线头、第二吸附板和上述的基板载体；所述吸附孔还贯通所述托板的底面；所述第二吸附板开设有第二吸附通道，所述第二吸附板的顶面向下凹陷形成有具有第二上腔口的第二吸附腔；所述第二吸附板还开设有连通所述第二吸附通道和所述第二吸附腔的第二连通孔；所述托板能够完全罩设在所述第二上腔口外；所述焊线头位于所述第二吸附板上方。
[0017]进一步地，所述焊线机还包括输送平台、输送机构和第二升降驱动机构；所述输送平台用于承托所述基板载体；所述输送机构用于带动所述输送平台的所述基板载体向靠近所述第二吸附板的方向做水平运动；所述第二升降驱动机构用于带动所述第二吸附板升降。
[0018]相比现有技术，本技术的有益效果在于：
[0019]本技术设置压板、固定结构以及形成有水平承托面的托板，通过采用托板和压板在固定结构的作用下配合夹紧基板，之后再在托板上开设贯穿托板的水平承托面的吸附孔，如此，基板覆盖吸附孔，之后通过吸附孔与外部真空泵连通，能够实现将基板吸附在水平承托面上，使得基板服帖、平整，便于后续的贴片、焊线等操作。
附图说明
[0020]图1为本技术托板的结构示意图；
[0021]图2为本技术压板的结构示意图；
[0022]图3为本技术基板载体的使用状态示意图；
[0023]图4为本技术图3沿A
‑
A线的剖视图；
[0024]图5为本技术图4的局部A的结构放大图；
[0025]图6为本技术贴片机的结构示意图；
[0026]图7为本技术贴片机的俯视图；
[0027]图8为本技术抵压件的结构示意图；
[0028]图9为本技术焊线机的结构示意图；
[0029]图10为本技术焊线机的俯视图；
[0030]图11为本技术第二吸附板的结构示意图；
[0031]图12为本技术第二吸附板的剖视图；
[0032]图13为本技术压紧板的结构示意图。
[0033]图中：10、托板；11、水平承托面；20、压板；21、抵推部；30、磁性元件；40、吸附孔；50、开口；60、避让缺口；71、定位柱；72、定位孔；80、指示结构；90、标识码避让口；100、第一吸附板；110、点胶头；120、抵压件；121、连接板；122、压杆；130、第一升降驱动机构；140、贴片机的输送轨道；150、第二吸附板；151、第二吸附腔；152、第二连通孔；153、第二吸附通道；
160、输送平台；170、第二升降驱动机构；180、焊线头；190、压紧板；191、通口；200、第三升降驱动机构；210、基板；211、加工面。
具体实施方式
[0034]如图1
‑
5所示，一种基板载体，包括托板10、压板20和固定结构；托板10的顶面形成为用于承托基板210的水平承托面11；托板10还开设有贯穿水平承托面11的吸附孔40，可以理解的是，吸附孔40的顶端与外部连通；吸附孔40用于与外部真空泵的进气口连通，可以理解的是，吸附孔40还形成有与外部真空泵的进气口连通的进气端；压板20用于与水平承托面11配合夹紧基板210，实际使用中，压板20和托板10配合压紧基板210的位置为基板210上除了加工面211的其他部位；压板20还开设有用于露出基板210的加工面211的开口50，通过开口50可对基板210的加工面211进行贴片、焊线等等操作；托板10和压板20能够通过固定结构彼此可拆卸固定，可以理解的是，托板10和压板20是可拆分的，可将基板210置于两者之间，且当两者固定时，可降低两者错位可能，确保对基板210的稳定夹紧；如此，将基板210置于托板10和压板20之间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板载体，其特征在于：包括托板、压板和固定结构；所述托板的顶面形成为用于承托基板的水平承托面，所述托板还开设有贯穿所述水平承托面的吸附孔；所述压板用于与所述水平承托面配合夹紧基板；所述压板还开设有用于露出基板的加工面的开口；所述托板和所述压板能够通过所述固定结构彼此可拆卸固定。2.如权利要求1所述的基板载体，其特征在于：所述压板的底面用于抵压基板；所述固定结构包括磁性元件，磁性元件固定在所述压板的顶面上；所述托板采用铁磁性材料制成。3.如权利要求2所述的基板载体，其特征在于：所述压板的长度和宽度均对应小于所述托板的长度和宽度；所述托板的端面向内凹陷形成有贯通所述托板上下两面的避让缺口；所述压板上具有在所述托板和所述压板彼此固定时正对所述避让缺口的抵推部。4.如权利要求2所述的基板载体，其特征在于：所述托板上设置有第一定位结构，所述压板上设置有与所述第一定位结构匹配插装的第二定位结构。5.如权利要求4所述的基板载体，其特征在于：所述第一定位结构包括固定在所述水平承托面的至少两根定位柱；至少两根所述定位柱间隔设置；第二定位结构包括开设在压板上的至少两个定位孔，至少两个定位孔能够与至少两根所述定位柱一一对应。6.如权利要求1所述的基板载体，其特征在于：所述水平承托面的一侧设置有指示结构。7.如权利要求1所述的基板载体，其特征在于：所述压板上开设有贯穿其上下两面的标识避让口。8.一种贴片机，其特征在于：包括第一吸附板、点...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑旭东，于锦，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：