一种陶瓷基刚性多层电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷基刚性多层电路板，涉及多层电路板技术领域，为解决采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求的问题。所述陶瓷基板的上方设置有第一刚性电路板，所述第一刚性电路板的上方设置有第二刚性电路板，所述第二刚性电路板的上方设置有覆铜板，所述陶瓷基板与第一刚性电路板之间、第二刚性电路板与覆铜板之间均设置有绝缘介电层，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的上端均设置有印制导电线路网，所述第一刚性电路板、第二刚性电路板和覆铜板的内部设置有贯通孔。孔。孔。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷基刚性多层电路板


[0001]本技术涉及多层电路板
，具体为一种陶瓷基刚性多层电路板。

技术介绍

[0002]血压测量装置从最简单的血压计、血压表发展到今天的各种各样血压监护仪，除了测量血压外，尚可监护其他各种生理多数。数字化血压监护让内科医生诊断出高血压并帮助他们的病人使高血压得到控制，便携式血压监护仪能让病人在家里无需医生就可以经济地测量血压，从而有助于早期诊断和高血压控制。血压检测仪中的数据采集和处理需要借助电子设备，而电子设备之间的相互协调作用是依靠电路板来实现的。
[0003]目前，多层电路板在进行制作时，需要将多块电路板一层一层的进行压合，通常采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求。因此市场上急需一种陶瓷基刚性多层电路板来解决这些问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种陶瓷基刚性多层电路板，以解决上述
技术介绍
中提出采用热压的方式进行压合，电路板采用环氧树脂材料，在热压过程导热性能不佳，电路板上的热量不能快速的疏导，热量堆积在电路板上会增加电路板的温度，影响使用效果，不能满足使用需求的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种陶瓷基刚性多层电路板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的上方设置有第一刚性电路板，所述第一刚性电路板的上方设置有第二刚性电路板，所述第二刚性电路板的上方设置有覆铜板，所述陶瓷基板与第一刚性电路板之间、第二刚性电路板与覆铜板之间均设置有绝缘介电层，且绝缘介电层分别与陶瓷基板、第一刚性电路板、第二刚性电路板和覆铜板贴合连接，所述第一刚性电路板和第二刚性电路板的上端均设置有印制导电线路网，且印制导电线路网与第一刚性电路板和第二刚性电路板热压为一体结构，所述第一刚性电路板、第二刚性电路板和覆铜板的内部设置有贯通孔。
[0006]优选的，所述第一刚性电路板与第二刚性电路板之间设置有电磁屏蔽膜，且电磁屏蔽膜与第一刚性电路板与第二刚性电路板贴合连接。
[0007]优选的，所述覆铜板的上方设置有阻焊器件安装板，所述阻焊器件安装板与覆铜板之间设置有导电胶，且导电胶与覆铜板和阻焊器件安装板贴合连接。
[0008]优选的，所述阻焊器件安装板的两端均设置有电极端，电极端设置有两个，且两个电极端均与阻焊器件安装板设置为一体结构。
[0009]优选的，所述阻焊器件安装板与陶瓷基板之间设置有防水封边胶，且防水封边胶与阻焊器件安装板和陶瓷基板粘连，所述防水封边胶的外部设置有散热翅条，散热翅条设置有若干个，且散热翅条与防水封边胶设置为一体结构。
[0010]优选的，所述陶瓷基板的上方设置有导电铜柱，且导电铜柱与陶瓷基板设置为一体结构，所述导电铜柱的一端贯穿第一刚性电路板、第二刚性电路板并延伸至覆铜板的内部，所述导电铜柱的上方设置有锁紧块，且锁紧块与导电铜柱螺纹连接，所述锁紧块与覆铜板的上端相贴合，所述贯通孔的内部设置有导电环，且导电环与第一刚性电路板和第二刚性电路板设置为一体结构，所述导电环与导电胶和导电铜柱相贴合。
[0011]优选的，所述阻焊器件安装板的上方设置有螺纹安装套筒，螺纹安装套筒设置有四个，且四个螺纹安装套筒的一端贯穿阻焊器件安装板、覆铜板、第二刚性电路板、第一刚性电路板和陶瓷基板并延伸至陶瓷基板的下方，所述螺纹安装套筒与阻焊器件安装板、覆铜板、第二刚性电路板、第一刚性电路板和陶瓷基板设置为一体结构。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1. 该技术装置通过电磁屏蔽膜和阻焊器件安装板的设置，电磁屏蔽膜可以将第一刚性电路板与第二刚性电路板电磁隔离，从而避免了刚性电路板上印制导电线路网之间电磁干扰，而阻焊器件安装板则能在将电器件与电路板进行焊接时，避免焊滴焊透上保护膜和结渣，避免焊接点短路。解决了可以避免电磁干扰确保电器件焊接精准性，提高了电路板使用效果的问题。
[0014]2. 该技术装置通过防水封边胶和散热翅条的设置，防水封边胶可以将多层电路板的边缘进行封边处理，从而增添了多层电路板的防水性能，而散热翅条内外侧之间的尺寸不同，两侧之间处于外界时会在散热翅条边缘产生气流差，从而可以更快的散热翅条上的热量疏导。解决了可以加快热量疏导效率，增加了多层电路板的散热性能并能提高足够防水性能的问题。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术的第一刚性电路板俯视结构图；
[0017]图3为本技术的截面图。
[0018]图中：1、陶瓷基板；2、第一刚性电路板；3、第二刚性电路板；4、覆铜板；5、阻焊器件安装板；6、电极端；7、螺纹安装套筒；8、导电胶；9、绝缘介电层；10、印制导电线路网；11、导电铜柱；12、贯通孔；13、导电环；14、防水封边胶；15、散热翅条；16、锁紧块；17、电磁屏蔽膜。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种陶瓷基刚性多层电路板，包括陶瓷基板1，陶瓷基板1的上方设置有第一刚性电路板2，第一刚性电路板2的上方设置有第二刚性电路板3，第二刚性电路板3的上方设置有覆铜板4，陶瓷基板1与第一刚性电路板2之间、第二刚性电路板3与覆铜板4之间均设置有绝缘介电层9，且绝缘介电层9分别与陶瓷基板1、第一刚性电路板2、第二刚性电路板3和覆铜板4贴合连接，绝缘介电层9可以间接的形成一个绝缘环境，第一刚性电路板2和第二刚性电路板3的上端均设置有印制导电线路网
10，且印制导电线路网10与第一刚性电路板2和第二刚性电路板3热压为一体结构，印制导电线路网10可以进行相应的电路运行，第一刚性电路板2、第二刚性电路板3和覆铜板4的内部设置有贯通孔12。
[0021]进一步，第一刚性电路板2与第二刚性电路板3之间设置有电磁屏蔽膜17，且电磁屏蔽膜17与第一刚性电路板2与第二刚性电路板3贴合连接。通过电磁屏蔽膜17可以将第一刚性电路板2与第二刚性电路板3之间的电磁作用屏蔽。
[0022]进一步，覆铜板4的上方设置有阻焊器件安装板5，阻焊器件安装板5与覆铜板4之间设置有导电胶8，且导电胶8与覆铜板4和阻焊器件安装板5贴合连接。通过阻焊器件安装板5避免电器件焊接到电路板上结焊或虚焊。
[0023]进一步，阻焊器件安装板5的两端均设置有电极端6，电极端6设置有两个，且两个电极端6均与阻焊器件安装板5设置为一体结构。通过电极端6可以进行接地。
[0024]进一步，阻焊器件安装板5与陶瓷基板1之间设置有防水封边胶14，且防水封边胶14与阻焊器件安装板5和陶瓷基板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷基刚性多层电路板，包括陶瓷基板（1），其特征在于：所述陶瓷基板（1）的上方设置有第一刚性电路板（2），所述第一刚性电路板（2）的上方设置有第二刚性电路板（3），所述第二刚性电路板（3）的上方设置有覆铜板（4），所述陶瓷基板（1）与第一刚性电路板（2）之间、第二刚性电路板（3）与覆铜板（4）之间均设置有绝缘介电层（9），且绝缘介电层（9）分别与陶瓷基板（1）、第一刚性电路板（2）、第二刚性电路板（3）和覆铜板（4）贴合连接，所述第一刚性电路板（2）和第二刚性电路板（3）的上端均设置有印制导电线路网（10），且印制导电线路网（10）与第一刚性电路板（2）和第二刚性电路板（3）热压为一体结构，所述第一刚性电路板（2）、第二刚性电路板（3）和覆铜板（4）的内部设置有贯通孔（12）。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述第一刚性电路板（2）与第二刚性电路板（3）之间设置有电磁屏蔽膜（17），且电磁屏蔽膜（17）与第一刚性电路板（2）与第二刚性电路板（3）贴合连接。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述覆铜板（4）的上方设置有阻焊器件安装板（5），所述阻焊器件安装板（5）与覆铜板（4）之间设置有导电胶（8），且导电胶（8）与覆铜板（4）和阻焊器件安装板（5）贴合连接。4.根据权利要求3所述的一种陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于：所述阻焊器件安装板（5）的两端均设置有电极端（6），电极端（6）设置有两个，且两个电极端（6）均与阻焊器件安装板（5）设置为一体结构。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁大像，
申请(专利权)人：鑫岭森江苏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：