一种工控机的大面积CPU储热散热结构制造技术

本发明专利技术涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积ＣＰＵ储热散热结构，包括内导热片、ＣＰＵ模块、主板、螺钉、导热材料、外部散热片，ＣＰＵ模块上设有内导热片，主板和内导热片依次由螺钉固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，ＣＰＵ模块设于主板和内导热片之间，内导热片右侧表面涂敷有导热材料，外部散热片由螺钉固定在机箱壳体右部外侧面，外部散热片左侧表面涂敷有导热材料，外部散热片上设有鳍片。本发明专利技术采用了两块导热片结合在一起的组合结构，可有效导热、储热、散热，可适合大面积ＣＰＵ储热散热工作，此散热结构的工控机可实现无风扇、全封闭式结构，运用在环境恶劣的工业现场，可增加工控机运行的稳定性和免维护性。

【技术实现步骤摘要】
[
]本专利技术涉及散热
，具体地说是一种工控机的大面积CPU储热散热结构。[
技术介绍
]在无风扇嵌入式工业计算机中，如何将CPU(x86架构)工作时产生的大量热量导出机箱，通过机箱外部，从而保证CPU核心温度处于较低范围内，是确保计算机稳定工作的首要条件。现代高速CPU在工作时会产生大量的热，常规的散热手段是依靠风扇主动降温，但风扇是计算机中平均寿命最短的，故障率最高的部件之一。一旦风扇发生故障，整台计算机将无法工作甚至导致损坏。[
技术实现思路
]为了解决上述问题，设计一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片1、CPU模块2、主板3、螺钉4、导热材料5、机箱壳体6、外部散热片7，其特征在于机箱壳体内设有主板3，主板上设有CPU模块2，CPU模块2上设有内导热片1，主板和内导热片1依次由螺钉4固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块2设于主板和内导热片1之间，内导热片1右侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7由螺钉-->4固定在机箱壳体6右部外侧面，外部散热片7左侧表面涂敷有导热材料5，外部散热片7上设有鳍片。所述的导热材料5为导热硅脂或导热硅胶。内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种工控机的大面积ＣＰＵ储热散热结构，包括内导热片（１）、ＣＰＵ模块（２）、主板（３）、螺钉（４）、导热材料（５）、机箱壳体（６）、外部散热片（７），其特征在于机箱壳体内设有主板（３），主板上设有ＣＰＵ模块（２），ＣＰＵ模块（２）上设有内导热片（１），主板和内导热片（１）依次由螺钉（４）固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，ＣＰＵ模块（２）设于主板和内导热片（１）之间，内导热片（１）右侧表面涂敷有导热材料（５），外部散热片（７）由螺钉（４）固定在机箱壳体（６）右部外侧面，外部散热片（７）左侧表面涂敷有导热材料（５），外部散热片（７）上设有鳍片；ＣＰＵ模块（２）发出的热源通过紧贴着的...

【技术特征摘要】
1、一种工控机的大面积CPU储热散热结构，包括内导热片(1)、CPU模块(2)、主板(3)、螺钉(4)、导热材料(5)、机箱壳体(6)、外部散热片(7)，其特征在于机箱壳体内设有主板(3)，主板上设有CPU模块(2)，CPU模块(2)上设有内导热片(1)，主板和内导热片(1)依次由螺钉(4)固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，CPU模块(2)设于主板和内导热片(1)之间，内导热片(1)右侧表面涂敷有导热材料(5)，外部散热片(7)由螺钉(4)固定在机箱壳体(6)右部外侧面，外部散...

【专利技术属性】
技术研发人员：李勇，丁晨，胡夕祝，黄乐明，
申请(专利权)人：上海爱瑞科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]