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本发明涉及散热技术领域，具体地说是一种工控机的大面积ＣＰＵ储热散热结构，包括内导热片、ＣＰＵ模块、主板、螺钉、导热材料、外部散热片，ＣＰＵ模块上设有内导热片，主板和内导热片依次由螺钉固定于机箱壳体内底部之上及机箱壳体内右部内侧面上，ＣＰＵ模...
该专利属于上海爱瑞科技发展有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海爱瑞科技发展有限公司授权不得商用。

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