三维封装的小型化系统模块技术方案

本实用新型专利技术涉及电子模块封装技术领域，公开了一种三维封装的小型化系统模块，能够降低占用印刷基板的平面空间。本实用新型专利技术包括基板模块、连接引脚、微处理器芯片、FPGA芯片、第一以及第二存储器芯片，基板模块包括引脚基板、第一、第二功能印刷基板；连接引脚设于引脚基板上；微处理器芯片和第一存储器芯片设于第一功能印刷基板上；FPGA芯片和第二存储器芯片设于第二功能印刷基板上；引线桥设于引脚基板、第一以及第二功能印刷基板的周边，且与对应的芯片关联连接；金属镀层设于基板模块的周边，与对应的引线桥关联连接，使引脚基板、第一以及第二功能印刷基板关联连接。可减少印刷基板占用的平面空间，具有高度集成性，减小了体积，还可保护各芯片。还可保护各芯片。还可保护各芯片。

【技术实现步骤摘要】
三维封装的小型化系统模块


[0001]本技术涉及电子模块封装
，特别是一种三维封装的小型化系统模块。

技术介绍

[0002]目前集成电路主要采用的是平面封装技术，即将集成电路的主要模块都封装在同一个平面内，因此若该集成电路需要多个芯片集成，则需要更大的平面，若需要安装对应的设备上时，由于集成电路板的平面面积过大，则容易导致对应的设备体积过大，若安装空间是有限的情况下，则无法将集成电路进行组装。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种三维封装的小型化系统模块，能够降低系统模块的占用印刷基板的平面空间。
[0004]根据本技术的第一方面实施例的三维封装的小型化系统模块，包括灌封为一体的基板模块、多个用于与外部电路电性连接的连接引脚、至少两个微处理器芯片、至少两个第一存储器芯片、至少一个FPGA芯片、至少一个第二存储器芯片、多个引线桥以及多根金属镀层，所述基板模块包括设于底部的引脚基板、及堆叠于所述引脚基板上方的第一功能印刷基板以及第二功能印刷基板；多个所述连接引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维封装的小型化系统模块，其特征在于，包括：灌封为一体的基板模块，包括设于底部的引脚基板、及堆叠于所述引脚基板上方的第一功能印刷基板以及第二功能印刷基板；多个用于与外部电路电性连接的连接引脚，设于所述引脚基板上；至少两个微处理器芯片，设于所述第一功能印刷基板上；至少两个第一存储器芯片，设于所述第一功能印刷基板上且分别与对应的所述微处理器芯片电性连接；至少一个FPGA芯片，设于所述第二功能印刷基板上；至少一个第二存储器芯片，设于所述第二功能印刷基板上且与所述FPGA芯片电性连接；多个引线桥，分别设于所述引脚基板、所述第一功能印刷基板以及所述第二功能印刷基板的周边，且分别与对应的所述微处理器芯片、所述第一存储器芯片、所述FPGA芯片以及所述第二存储器芯片关联连接；多根金属镀层，设于所述基板模块的周边，与对应的所述引线桥关联连接，使不同层之间的所述引脚基板、所述第一功能印刷基板以及所述第二功能印刷基板关联连接。2.根据权利要求1所述的三维封装的小型化系统模块，其特征在于：所述引脚基板、所述第一功能印刷基板以及所述第二功能印刷基板通过环氧树脂灌封为一体，并构成所述基板模块。3.根据权利要求1或2所述的三维封装的小型化系统模块，其特征在于：所述微处理器...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，王烈洋，颜志宇，龚永红，占连样，汤凡，蒲光明，陈伙立，骆征兵，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：