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本实用新型涉及电子模块封装技术领域，公开了一种三维封装的小型化系统模块，能够降低占用印刷基板的平面空间。本实用新型包括基板模块、连接引脚、微处理器芯片、FPGA芯片、第一以及第二存储器芯片，基板模块包括引脚基板、第一、第二功能印刷基板；连接...
该专利属于珠海欧比特宇航科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海欧比特宇航科技股份有限公司授权不得商用。

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