基于陀螺仪控制模块的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电子模块封装技术领域，公开了一种基于陀螺仪控制模块的封装结构，能够降低陀螺仪模块在平面上的占用空间。本实用新型专利技术包括灌封层、设有连接引脚的引脚基板、设有中央处理器的控制基板、设有FPGA芯片的可编程基板、设有存储芯片的存储基板以及设有角度传感器的陀螺仪基板；灌封层用于将各基板灌封于内部，引脚基板置于底层，其余基板以任意顺序进行堆叠形成堆叠结构并置于引脚基板的上方；引线桥分别设于各基板的周边；金属镀层分别设于灌封层的表面且与对应的引线桥关联连接，使各基板关联连接。本实用新型专利技术利用灌封层将堆叠后的各基板灌封于内部，可以有效地降低陀螺仪模块在平面上的占用空间，实现小型化，同时还降低了装配难度。降低了装配难度。降低了装配难度。

【技术实现步骤摘要】
基于陀螺仪控制模块的封装结构


[0001]本技术涉及电子模块封装
，特别是一种基于陀螺仪控制模块的封装结构。

技术介绍

[0002]目前陀螺仪控制电路都是采用多个专用芯片和CPU通过平面布局设计来实现，而这样的陀螺仪控制器，它的尺寸很大，因通过常规的平面布局设计很难再缩小占用空间，尤其是在一些特殊应用领域，传统设计的陀螺仪控制电路尺寸是不满足小型化安装要求的。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种基于陀螺仪控制模块的封装结构，能够降低陀螺仪模块在平面上的占用空间，实现小型化。
[0004]根据本技术实施例的基于陀螺仪控制模块的封装结构，包括灌封层、设有若干个连接引脚的引脚基板、设有中央处理器的控制基板、设有FPGA芯片的可编程基板、设有至少一个存储芯片的存储基板以及设有角度传感器的陀螺仪基板；所述灌封层用于将所述引脚基板、所述控制基板、所述可编程基板、所述存储基板以及所述陀螺仪基板灌封于内部，所述引脚基板置于底层，且所述连接引脚延伸到所述灌封层外，所述控制基板、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于陀螺仪控制模块的封装结构，其特征在于，包括：引脚基板，设有若干个连接引脚；控制基板，设有中央处理器；可编程基板，设有FPGA芯片；存储基板，设有至少一个存储芯片；陀螺仪基板，设有角度传感器；灌封层，用于将所述引脚基板、所述控制基板、所述可编程基板、所述存储基板以及所述陀螺仪基板灌封于内部，所述引脚基板置于底层，且所述连接引脚延伸到所述灌封层外，所述控制基板、所述可编程基板、所述存储基板以及所述陀螺仪基板以任意顺序进行堆叠形成堆叠结构，所述堆叠结构置于所述引脚基板的上方；若干个引线桥，分别设于所述引脚基板、所述控制基板、所述可编程基板、所述存储基板以及所述陀螺仪基板的周边，且分别与对应的所述连接引脚、所述中央处理器、所述FPGA芯片、所述存储芯片以及所述角度传感器关联连接；若干个金属镀层，分别设于所述灌封层的表面且与对应的所述引线桥关联连接，使所述引脚基板、所述控制基板、所述可编程基板、所述存储基板以及所述陀螺仪基板关联连接。2.根据权利要求1所述的基于陀螺仪控制模块的封装结构，其特征在于：所述控制基板、所述陀螺仪基板、所述可编程基板以及所述存储基板从下至上依次叠放于所述引脚基板的上方。3.根据权利要求1所述的基于陀...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，王烈洋，颜志宇，龚永红，占连样，汤凡，陈像，蒲光明，陈伙立，骆征兵，
申请(专利权)人：珠海欧比特宇航科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：