多裸片封装结构、芯片及方法技术

本申请公开了一种多裸片封装结构、芯片及方法。该多裸片封装结构包括：嵌入裸片，被埋在基板中；倒装裸片，被放置在基板的上方，通过导体与基板电连接；贴合裸片，被贴在倒装裸片上方，通过键合线与基板电连接。所述多裸片封装结构降低了成本、提高了性能。提高了性能。提高了性能。

【技术实现步骤摘要】
多裸片封装结构、芯片及方法


[0001]本专利技术涉及一种半导体封装，更具体地说，本专利技术涉及一种多裸片封装结构、芯片及方法。

技术介绍

[0002]近几年来，客户端电子产品的要求在显著提高。微型化和可便携性成为势不可挡的趋势，促使芯片封装更加紧凑。相应地，便携式电子设备在具有更多功能和更好性能的同时，其体积也变得越来越小。因此，现今的功率供应系统被要求具有更小的尺寸、更高的功率输出、更多的功能和更高的效率。在这些要求下，有些技术将开关器件如场效应晶体管和控制器集成进单片裸片。但是，通常来说，控制器采用互补金属氧化物半导体工艺(CMOS工艺)，需要18至20层掩膜制作工艺；而开关器件通常采用双扩散金属氧化物半导体工艺(DMOS工艺)，只需要8至9层掩膜制作工艺。因此，这种单裸片由于将开关器件和控制器一起制作，制作成本高。

技术实现思路

[0003]因此本专利技术的目的在于解决现有技术的上述技术问题，提出一种多裸片封装结构、芯片及方法。
[0004]根据本专利技术的实施例，提出了一种多裸片封装结构，包括：嵌入裸片，被埋在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多裸片封装结构，包括：嵌入裸片，被埋在基板中；倒装裸片，被放置在基板的上方，通过导体与基板电连接；贴合裸片，被贴在倒装裸片上方，通过键合线与基板电连接。2.如权利要求1所述的多裸片封装结构，其中所述嵌入裸片、倒装裸片和贴合裸片通过基板的不同金属层引出，作为多裸片封装结构的外部引脚。3.如权利要求1所述的多裸片封装结构，其中所述嵌入裸片的部分边缘与倒装裸片的部分边缘在垂直方向有交叠。4.如权利要求1所述的多裸片封装结构，其中嵌入裸片具有有源面，该有源面朝向倒装裸片，并通过导体与基板、倒装裸片电连接。5.如权利要求4所述的多裸片封装结构，其中所述电连接嵌入裸片与倒装裸片之间的导体包括焊料凸块、过孔结构和金属线。6.一种多裸片封装芯片，包括：输入引脚，接收输入电压，该输入引脚电连接至其上形成有上端功率开关的第一裸片；开关引脚，电连接至第一裸片和其上形成有下端功率开关的第二裸片；接地引脚，电连接至第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒲应江，蒋航，
申请(专利权)人：成都芯源系统有限公司，
类型：发明
国别省市：