制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备技术

本申请提供一种用于制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备，所述图像传感器包括芯片，所述芯片的感光面包括感光区域，所述方法包括：对所述芯片的非感光面一侧的衬底减薄；向凹型注塑模具注塑，形成具有第一凹型面和第一平面的基底层，所述第一凹型面的曲率根据用于成像透镜的场曲确定；使用第一粘结剂粘结所述芯片的非感光面与所述基底层的第一平面；施压，使得所述芯片和所述基底层弯曲，所述芯片的感光面变为感光弯曲面、所述芯片的非感光面变为非感光弯曲面，所述基底层的第一平面变为第二凹型面、所述基底层的第一凹型面变为第二平面。该方法制作的图像传感器能够利用芯片自身的曲率来补偿镜头组合产生的像场弯曲。生的像场弯曲。生的像场弯曲。

【技术实现步骤摘要】
制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备


[0001]本申请实施例涉及图像传感器领域，并且更具体地，涉及一种制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备。

技术介绍

[0002]现代数码产品、移动终端和安防监控等领域广泛使用带有固体图像传感器芯片的相机模组。目前相机模组中的图像传感器芯片均为平面图像传感器芯片，如图1所示为相机模组的简化结构，光学透镜1位于图像传感器芯片的感光面一侧。由于透镜像差(Lens Aberration)的影响，相机镜头的光学系统会将物平面聚焦到一个曲面3上，从而在垂直主光轴的焦平面2的中心部分和边缘部分产生聚焦位置偏差(Focus Position Deviation)，这就是所谓的像场弯曲。
[0003]像场弯曲(Field Curvature)会导致平面图像传感器芯片的成像质量下降。为了解决这一问题，通常使用多个像场曲率相反的透镜组合来矫正场曲。然而，额外的透镜不仅导致镜头制作成本较高，增大了镜头的质量和体积，而且场曲无法被完全拉平。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种制作图像传感器的方法、图像传感器、摄像头模组和电子设备，能够利用曲面图像传感器芯片自身的曲率来补偿镜头组合产生的像场弯曲。
[0005]第一方面，提供了一种用于制作图像传感器的方法，所述图像传感器包括芯片，所述芯片的感光面包括感光区域，其特征在于，所述方法包括：
[0006]对所述芯片的非感光面一侧的衬底减薄；
[0007]向凹型注塑模具注塑，形成具有第一凹型面和第一平面的基底层，所述第一凹型面的曲率根据用于成像透镜的场曲确定；
[0008]使用第一粘结剂粘结所述芯片的非感光面与所述基底层的第一平面；
[0009]施压，使得所述芯片和所述基底层弯曲，所述芯片的感光面变为感光弯曲面、所述芯片的非感光面变为非感光弯曲面，所述基底层的第一平面变为第二凹型面、所述基底层的第一凹型面变为第二平面。
[0010]本申请实施例中的制作图像传感器的方法，通过对芯片减薄，向凹型注塑模具注塑，使得形成具有第一凹型面和第一平面的基底层，所述第一凹型面的曲率可以根据成像透镜的场曲确定。该图像传感器的制作方法，能够利用芯片自身的曲率来补偿镜头组合产生的像场弯曲。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述所述凹型注塑模具上设置有材料注射口，所述凹型注塑模具内部设置有特定曲率的凸起阵列，所述向凹型注塑模具注塑，形成具有第一凹型面和第一平面的基底层包括：
[0012]通过所述材料注射口向所述凹型注塑模具内注塑所述基底层材料，冷却脱模后形成具有所述第一凹型面和第一平面的基底层。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述凹型注塑模具还包括用于制作定位标记的凸模，所述凸模用于在所述基底层的第一平面形成定位标记，所述定位标记用于将所述芯片的感光区域的中心和所述基底层的第一凹型面的中心对准。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述基底层材料为聚合物。
[0015]在一种可能的实现方式中，所述基底层透光，所述第一粘结剂为光固化粘结剂。
[0016]在一种可能的实现方式中，，所述基底层的弯曲模量为E1，所述第一粘结剂的弯曲模量为E2，所述芯片的弯曲模量为E3，满足以下关系：
[0017]E1＜E3，且E2<E3。
[0018]在一种可能的实现方式中，所述芯片的非感光面粘结柔性支撑层的一面，使用所述第一粘结剂粘结所述柔性支撑层的另一面与所述基底层的第一平面。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述向凹型注塑模具注塑之后，还包括：
[0020]移除模具，将所述基底层放置于硬质基板上。
[0021]在一种可能的实现方式中，所述使用第一粘结剂粘结所述芯片的非感光面与所述基底层的第一平面之后，还包括：
[0022]将所述基底层和所述芯片从所述硬质基板表面表面转移至基座上，所述基座上表面与所述基底层的第一凹型面构成非封闭的腔体。
[0023]在一种可能的实现方式中，在所述基座上表面上设置有呈颗粒状分布的可流动的第二粘结剂。
[0024]在一种可能的实现方式中，通过施压，使得所述基底层的第二平面通过所述第二粘结剂粘结在所述基座上表面。
[0025]在一种可能的实现方式中，所述基底层第一凹型面包括两个以上不同的曲率值。
[0026]第二方面，提供了一种图像传感器，所述图像传感器包括：
[0027]芯片，所述芯片包括感光弯曲面和与感光弯曲面相背对的非感光弯曲面，所述感光弯曲面包括感光区域；
[0028]基底层，所述基底层包括第二凹型面和与第二凹型面相背对的第二平面，所述基底层的第二凹型面通过所述第一粘结剂与所述芯片的非感光弯曲面粘结，所述第二凹型面的曲率根据成像透镜的场曲确定；
[0029]基座，所述基座通过第二粘结剂和所述基底层的第二平面粘结。
[0030]在一种可能的实现方式中，所述基底层材料为聚合物。
[0031]在一种可能的实现方式中，所述第一凹型面的曲率根据用于成像透镜的场曲确定。
[0032]在一种可能的实现方式中，所述基底层的弯曲模量为E1，所述第一粘结剂的弯曲模量为E2，所述芯片的弯曲模量为E3，满足以下关系：
[0033]E1＜E3，且E2<E3。
[0034]在一种可能的实现方式中，所述芯片的非感光弯曲面粘结柔性支撑层的一面，所述柔性支撑层的另一面通过所述第一粘结剂粘结所述基底层的第二凹型面。
[0035]在一种可能的实现方式中，所述基底层为向凹型注塑模具注塑形成。
[0036]在一种可能的实现方式中，所述基底层为硅胶。
[0037]在一种可能的实现方式中，所述基底层透光，所述第一粘结剂为光固化粘结剂，所
述第二粘结剂为光固化粘结剂。
[0038]在一种可能的实现方式中，所述基底层的第二凹型面包括两个以上不同的曲率值。
[0039]在一种可能的实现方式中，所述芯片的厚度为50um以下。
[0040]本申请实施例中的图像传感器，能够利用芯片自身的曲率来补偿镜头组合产生的像场弯曲。
[0041]第三方面，提供了一种图像传感器，采用上述第一方面或者第一方面的任意可能的实现方式中的方法制作，所述图像传感器包括：
[0042]芯片，所述芯片包括感光弯曲面和与感光弯曲面相背对的非感光弯曲面，所述感光弯曲面包括感光区域；
[0043]基底层，所述基底层包括第二凹型面和与第二凹型面相背对的第二平面，所述基底层的第二凹型面通过所述第一粘结剂与所述芯片的非感光弯曲面粘结。
[0044]本申请实施例中的图像传感器，能够利用芯片自身的曲率来补偿镜头组合产生的像场弯曲。
[0045]第四方面，提供了一种摄像头模组，包括上述第二方面或者第二方面的任意可能的实现方式中的图像传感器，或者包括上述第三方面或者第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制作图像传感器的方法，所述图像传感器包括芯片，所述芯片的感光面包括感光区域，其特征在于，所述方法包括：对所述芯片的非感光面一侧的衬底减薄；向凹型注塑模具注塑，形成具有第一凹型面和第一平面的基底层，所述第一凹型面的曲率根据成像透镜的场曲确定；使用第一粘结剂粘结所述芯片的非感光面与所述基底层的第一平面；施压，使得所述芯片和所述基底层弯曲，所述芯片的感光面变为感光弯曲面、所述芯片的非感光面变为非感光弯曲面，所述基底层的第一平面变为第二凹型面、所述基底层的第一凹型面变为第二平面。2.根据权利要求1所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述凹型注塑模具上设置有材料注射口，所述凹型注塑模具内部设置有特定曲率的凸起阵列，所述向凹型注塑模具注塑，形成具有第一凹型面和第一平面的基底层包括：通过所述材料注射口向所述凹型注塑模具内注塑所述基底层材料，冷却脱模后形成具有所述第一凹型面和第一平面的基底层。3.根据权利要求2所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述凹型注塑模具还包括用于制作定位标记的凸模，所述凸模用于在所述基底层的第一平面形成定位标记，所述定位标记用于将所述芯片的感光区域的中心和所述基底层的第一凹型面的中心对准。4.根据权利要求2所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述基底层材料为聚合物。5.根据权利要求4所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述基底层透光，所述第一粘结剂为光固化粘结剂。6.根据权利要求1所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述基底层的弯曲模量为E1，所述第一粘结剂的弯曲模量为E2，所述芯片的弯曲模量为E3，满足以下关系：E1＜E3，且E2<E3。7.根据权利要求1所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述芯片的非感光面粘结柔性支撑层的一面，使用所述第一粘结剂粘结所述柔性支撑层的另一面与所述基底层的第一平面。8.根据权利要求1所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述向凹型注塑模具注塑之后，还包括：移除模具，将所述基底层放置于硬质基板上。9.根据权利要求8所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，所述使用第一粘结剂粘结所述芯片的非感光面与所述基底层的第一平面之后，还包括：将所述基底层和所述芯片从所述硬质基板表面表面转移至基座上，所述基座上表面与所述基底层的第一凹型面构成非封闭的腔体。10.根据权利要求9所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，在所述基座上表面设置有呈颗粒状分布的可流动的第二粘结剂。11.根据权利要求10所述的用于制作图像传感器的方法，其特征在于，通过施压，使得所述基底层的第二平面...

【专利技术属性】
技术研发人员：冉濛，陆斌，姚国峰，沈健，
申请(专利权)人：深圳市汇顶科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：