【技术实现步骤摘要】
一种基于重力感应的半导体分立器件可自动卸料收集机构
[0001]本专利技术属于半导体分立器
,尤其涉及一种基于重力感应的半导体分立器件可自动卸料收集机构。
技术介绍
[0002]中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展,随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温,半导体分立器件仍有很大的发展空间,因此,有关SIC基、GSN基以及封装等新技术新工艺的发展,新型分立器件在汽车电子、节能照明等热点领域的应用前景等成了广受关注的问题,当前全球分立器件市场总体保持稳步向上,而亚洲地区特别是中国市场表现犹为显眼。
[0003]随着科学技术的不断发展,全球电子整机对节能、环保需求的不断增长,半导体分立器件产品的需求也在不断的增长,半导体分立器件在生产的过程中,需要将其进行收集处理,传统的收集装置在收集的过程中,需要分散较多的人力在多个工序上操作,从而大大降低了厂家的生产效率,影响了厂家的生产,并且在收集完成后,需要人工对收集好的半导体分立器件进行卸料,这样不仅费时费力,而且效率 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于重力感应的半导体分立器件可自动卸料收集机构,包括固定板(1),其特征在于:所述固定板(1)的下侧设置安装有安装弹簧(2),所述安装弹簧(2)的下端固定安装有连接杆(3),所述连接杆(3)的下端固定安装有安装部件(4),所述安装部件(4)的前侧活动安装有两个固定机构(5),两个所述固定机构(5)的内壁上均设置安装有连接件(6),两个所述连接件(6)的轴端均固定安装有挤压件(7),所述固定机构(5)之间设置有安装杆(9),所述安装杆(9)相对的一端固定安装有收集装置(11),所述收集装置(11)的下侧设置安装有缓冲部件(13),所述缓冲部件(13)的下端固定连接有外壳(14),所述外壳(14)的下侧固定安装有安装基座(16),所述收集装置(11)的下方设置安装有传送带(17),所述传送带(17)的内部设置安装有驱动轴承(18),所述驱动轴承(18)的外侧设置安装有驱动滚轮(19)。2.如权利要求1所述一种基于重力感应的半导体分立器件可自动卸料收集机构,其特征在于:所述安装部件(4)与...
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