贴膜装置制造方法及图纸

技术编号:28216995 阅读:23 留言:0更新日期:2021-04-28 09:30
一种贴膜装置,用于对产品进行贴膜,所述贴膜装置包括底板、吸附板、压合机构及翻转机构,所述底板用于放置并定位所述产品,所述压合机构设置于所述底板上,所述吸附板转动地设于所述压合机构上,所述吸附板用于放置待贴膜层,所述翻转机构设于所述压合机构上,所述翻转机构用于对所述吸附板进行翻转以便于放置所述膜层,所述压合机构用于将所述吸附板上放置的所述膜层压合于所述底板的所述产品上。上述贴膜装置通过在压合机构上转动地设置吸附板,并通过设置于压合机构上的翻转机构控制吸附板的旋转,方便放置膜层,从而通过压合机构将放置于吸附板上的膜层压于底板的产品上,结构简单,操作方便,提高了贴膜的效率。提高了贴膜的效率。提高了贴膜的效率。

【技术实现步骤摘要】
贴膜装置


[0001]本专利技术涉及一种贴膜装置。

技术介绍

[0002]在电子产品的组装加工过程中,经常需要在产品的表面贴附膜层,以达到一些特定的效果。由于产品的形状,尺寸及工艺要求等因素,目前该类产品采用人工进行贴膜,手工贴膜不仅费时费力,而且效率及良率均较低。

技术实现思路

[0003]鉴于上述状况,有必要提供一种贴膜装置,以解决上述问题。
[0004]一种贴膜装置,用于对产品进行贴膜,所述贴膜装置包括底板、吸附板、压合机构及翻转机构,所述底板用于放置并定位所述产品,所述压合机构设置于所述底板上,所述吸附板转动地设于所述压合机构上,所述吸附板用于放置待贴膜层,所述翻转机构设于所述压合机构上,所述翻转机构用于对所述吸附板进行翻转以便于放置所述膜层,所述压合机构用于将所述吸附板上放置的所述膜层压合于所述底板的所述产品上。
[0005]进一步地,所述底板靠近所述压合机构的一面为承载面,所述承载面与所述产品相匹配以放置所述产品,所述承载面上设置有限位销,所述限位销用于限制所述产品在所述承载面上的位置从而将所述产品定位。
[0006]进一步地,所述吸附板远离所述压合机构的一面为吸附面,所述吸附面上开设有吸气孔,所述吸气孔用于将所述膜层吸附。
[0007]进一步地,所述承载面上设置有导向销,所述吸附面上还相对所述导向销设置有导向孔,所述导向孔用于与所述导向销配合以导向所述吸附板压合在所述底板上的位置。
[0008]进一步地,所述吸附面上还设置有定位销,所述定位销用于将所述膜层定位。
[0009]进一步地,所述承载面上还设置有避让孔,所述避让孔用于避让所述吸附板上的所述定位销。
[0010]进一步地,所述压合机构包括导柱、导套、固定板、压合驱动件及压合板,所述导柱设置于所述底板上,所述固定板设置于所述导柱远离所述底板的一端,所述压合驱动件设置于所述固定板上且驱动端与所述压合板连接,所述导套活动地套设于所述导柱上,所述压合板与所述导套连接以使所述压合板能够沿所述导柱的延伸方向移动,所述压合驱动件能够驱动所述压合板移动,所述吸附板转动地设置于所述压合板上。
[0011]进一步地,所述压合板上设置有转动销,所述吸附板上相对所述转动销设置有与所述转动销转动连接的转动块,所述吸附板与所述压合板通过所述转动块与所述转动销转动连接。
[0012]进一步地,所述翻转机构包括固定块、翻转驱动件及驱动块,所述吸附板上还设置有连接块,所述固定块设置于所述压合板上,所述翻转驱动件与所述固定块转动连接,所述驱动块设置于所述翻转驱动件的驱动端上,所述驱动块与所述连接块转动连接,所述翻转
驱动件能够驱动所述驱动块移动,从而带动所述吸附板相对所述压合板转动。
[0013]进一步地,所述贴膜装置还包括保护罩及照明机构,所述保护罩设置于所述底板上,所述照明机构设置于所述保护罩上以向所述底板提供光照。
[0014]上述贴膜装置通过在压合机构上转动地设置吸附板,并通过设置于压合机构上的翻转机构控制吸附板的旋转,方便放置膜层,从而通过压合机构将放置于吸附板上的膜层压于底板的产品上,结构简单,操作方便,提高了贴膜的效率。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的一个实施例中的贴膜装置的立体示意图。
[0016]图2是图1所示贴膜装置的另一视角的立体示意图。
[0017]图3是图1所示贴膜装置的吸附板的立体示意图。
[0018]主要元件符号说明
[0019][0020][0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明的是,当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件,它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0024]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请同时参阅图1和图2,本专利技术的一实施方式提供一种贴膜装置100。贴膜装置100能够对放置于其上的产品200进行贴膜。贴膜装置100包括底板10、吸附板20、压合机构30及翻转机构40。底板10用于放置并定位产品200。压合机构30设置于底板10上。吸附板20转动地设于压合机构30上。吸附板20用于放置待贴膜层300。翻转机构40设于压合机构30上。翻转机构40用于对吸附板20进行翻转以便于操作员放置膜层300。压合机构30用于将吸附板20上放置的膜层300压合于底板10的产品200上。
[0026]底板10靠近压合机构30的一面为承载面11。承载面11为与产品200相匹配的仿形以放置产品200。承载面11上设置有限位销12。限位销12用于限制产品200在承载面11上的位置从而将产品200定位。承载面11上设置有导向销13。导向销13用于导向吸附板20压合的位置。
[0027]请同时参阅图3,吸附板20远离压合机构30的一面为吸附面21。吸附面21上开设有吸气孔22。吸气孔22用于将膜层300吸附于吸附面21上。吸附面21上还设置有定位销23。定位销23用于将膜层300定位。吸附面21上还相对所述导向销13设置有导向孔24。导向孔24用于与所述导向销13配合以将所述吸附板20精准地压合于所述底板10上。
[0028]承载面11上还设置有避让孔14。避让孔14用于在压合时避让吸附板20上的定位销23从而使吸附板20与底板10压合更紧密。
[0029]压合机构30包括导柱31、导套32、固定板33、压合驱动件34及压合板35。导柱31设置于底板10上。固定板33设置于导柱31远离底板10的一端。压合驱动件34设置于固定板33上且驱动端与压合板35连接。导套32活动地套设于导柱31上。压合板35与导套32连接以使压合板35能够沿导柱31的延伸方向移动。压合驱动件34能够驱动压合板35移动。吸附板20转动地设置于压合板35上。
[0030]一实施例中,压合板35上设置有转动销351。吸附板20上相对所述转动销351设置有与转动销351转动连接的转动块25。所述吸附板20与压合板35通过所述转动块25与转动销351转动连接。
[0031]翻转机构40包括固定块41、翻转驱动件42及驱动块43。吸附板20背离吸附面21的一面上还设置有连接块26。固定块41设置于压合本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置,用于对产品进行贴膜,其特征在于:所述贴膜装置包括底板、吸附板、压合机构及翻转机构,所述底板用于放置并定位所述产品,所述压合机构设置于所述底板上,所述吸附板转动地设于所述压合机构上,所述吸附板用于放置待贴膜层,所述翻转机构设于所述压合机构上,所述翻转机构用于对所述吸附板进行翻转以便于放置所述膜层,所述压合机构用于将所述吸附板上放置的所述膜层压合于所述底板的所述产品上。2.如权利要求1所述的贴膜装置,其特征在于:所述底板靠近所述压合机构的一面为承载面,所述承载面与所述产品相匹配以放置所述产品,所述承载面上设置有限位销,所述限位销用于限制所述产品在所述承载面上的位置从而将所述产品定位。3.如权利要求2所述的贴膜装置,其特征在于:所述吸附板远离所述压合机构的一面为吸附面,所述吸附面上开设有吸气孔,所述吸气孔用于将所述膜层吸附。4.如权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于:所述承载面上设置有导向销,所述吸附面上还相对所述导向销设置有导向孔,所述导向孔用于与所述导向销配合以导向所述吸附板压合在所述底板上的位置。5.如权利要求3所述的贴膜装置,其特征在于:所述吸附面上还设置有定位销,所述定位销用于将所述膜层定位。6.如权利要求5所述的贴膜装置,其特征在于:所述承载面上还设置有避让孔,所述避让孔用于避让所...

【专利技术属性】
技术研发人员:周义高雅洁江平
申请(专利权)人:富鼎电子科技嘉善有限公司
类型:发明
国别省市:

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