一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具及焊接方法技术

本发明专利技术公开了一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具及焊接方法，所述焊接夹具包括：压盖、底座以及锁紧机构；电路板组件放置于所述底座的顶面，其中，所述电路板组件上放置有构成固态微波功率放大器组件所需的所有电子元器件；所述压盖通过所述锁紧机构锁紧在所述底座的顶面，以使所述电路板组件固定在所述底座与所述压盖之间；本发明专利技术可一次性的完成固态微波功率放大器组件生产装配中所有电子元器件的焊接，而无需采用多温度梯度焊接，不仅简化了生产步骤，提高了生产效率，还大大降低了人力和材料成本。人力和材料成本。人力和材料成本。

【技术实现步骤摘要】
一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具及焊接方法


[0001]本专利技术涉及微波功率放大器组件生产装配
，具体涉及一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具及焊接方法。

技术介绍

[0002]固态微波功率放大器组件是大功率发射系统中不可缺少的组成部分，组件采用微波大功率功放器件设计，功率放大器的工作功率大，功耗高，对散热有很高的要求；因此，为保证充分良好散热，使组件上各发热器件的热量尽快散失，微波板和各电子元器件均需采用焊接方式装配，并尽量降低焊接空洞率，以降低热阻，满足导热和良好接地要求。
[0003]传统的固态微波功率放大器组件生产装配方法大多为多温度梯度焊接，即采用多次加热，多次焊接的装配方法，其存在以下问题：工序繁多且复杂，耗时耗人耗材料，生产效率低下，不利于批量生产。

技术实现思路

[0004]为了解决现有的固态微波功率放大器组件生产装配方法采用多温度梯度焊接所存在的耗时耗力以及生产效率低下的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够一次性完成焊接，生产效率高且步骤简单的焊接夹具及焊接方法。
[0005]第一方面，本专利技术提供了一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具，包括：压盖、底座以及锁紧机构；电路板组件放置于所述底座的顶面，其中，所述电路板组件上放置有构成固态微波功率放大器组件所需的所有电子元器件；所述压盖通过所述锁紧机构锁紧在所述底座的顶面，以使所述电路板组件固定在所述底座与所述压盖之间。
[0006]基于上述公开的内容，本专利技术通过将电路板组件放置于底座的顶面（当然，电路板组件上放置有构成微波功率放大器组件所需的所有电子元器件），然后通过锁紧机构将压盖锁紧在底座的顶面，从而将电路板组件固定在底座与压盖之间；在进行焊接时，只需要将整个焊接夹具放置于回流焊接机中，即可一次性完成电路板组件上所有电子元器件的焊接。
[0007]通过上述设计，本专利技术可一次性的完成固态微波功率放大器组件生产装配中所有电子元器件的焊接，而无需采用多温度梯度焊接，不仅简化了生产步骤，提高了生产效率，还大大降低了人力和材料成本。
[0008]在一个可能的设计中，还包括：电路板组件抵紧机构；所述电路板组件抵紧机构的安装端固定在所述压盖上；所述电路板组件抵紧机构的工作端，在所述压盖锁紧在所述底座的顶面时，与所述电路板组件相抵触。
[0009]基于上述公开的内容，本专利技术还设置有电路板组件抵紧机构，其用于将电路板组
件抵紧，进而可防止电路板组件在焊接时，其内部的焊片或焊膏由于受热融化，从而导致电路板组件与压盖以及底板之间出现空洞，影响组件的导电性以及导热性；通过上述设计，可保证电路板组件一直处于抵紧状态，降低组件的空洞率。
[0010]在一个可能的设计中，所述电路板组件抵紧机构包括：多个弹簧顶针；每个弹簧顶针的固定端作为所述电路板组件抵紧机构的安装端，固定在所述压盖上；每个弹簧顶针的伸缩端作为所述电路板组件抵紧机构的工作端，与所述电路板组件相抵触。
[0011]基于上述公开的内容，本专利技术公开了电路板组件抵紧机构的具体结构，即采用多个弹簧顶针实现电路板组件的抵紧；由于弹簧顶针具有弹性，而当电路板组件上的焊片或焊膏受热融化时，在弹力的作用下，弹簧顶针会一直抵紧电路板组件，从而可降低组件的空洞率。
[0012]在一个可能的设计中，多个弹簧顶针中的至少一个弹簧顶针与所述电路板组件上的功率放大器相抵触。
[0013]基于上述公开的内容，本专利技术通过设置至少一个弹簧顶针抵触功率放大器，可保证功率放大器一直与电路板组件上的铜底座接触，保证功率放大器具有良好的导热性，进而实现功率放大器上热量的快速散失。
[0014]在一个可能的设计中，所述锁紧机构包括：锁紧螺杆、锁紧螺母以及垫片；所述锁紧螺杆竖直安装在所述底座上，其中，所述压盖上开有与所述锁紧螺杆位置相对应的开口，且所述垫片放置于所述开口上；所述锁紧螺杆在穿过对应侧的所述开口以及所述开口上的垫片后，通过与所述锁紧螺母以及所述垫片的相互配合，将所述压盖锁紧在所述底座上。
[0015]基于上述公开的内容，本专利技术公开了锁紧机构的具体结构，即通过锁紧螺母与锁紧螺杆的螺纹配合，将垫片抵紧在开口上，从而将压盖锁紧在底座的顶面。
[0016]在一个可能的设计中，所述锁紧螺母与所述垫片之间还设置有弹簧。
[0017]基于上述公开的内容，本专利技术通过弹簧，可在电路板组件上的焊片或焊膏融化导致电路板组件厚度变小时，利用弹簧的弹力，使压盖一直锁紧在底座上，从而提高电路板组件固定的稳固性，同时，也能降低电路板组件的空洞率。
[0018]在一个可能的设计中，所述开口为缺口，且所述锁紧螺杆可转动的安装在所述底座上；当所述压盖与所述底座处于锁紧状态时，所述锁紧螺杆转动至竖直位置，当所述压盖与所述底座处于分离状态时，所述锁紧螺杆转动至水平位置。
[0019]基于上述公开的内容，本专利技术设置锁紧螺杆为转动结构，其可提高压盖与底座锁紧以及分离的便捷性；即：需要锁紧时，转动锁紧螺杆至竖直位置；而需要将压盖与底座分离时，在旋开锁紧螺母后，即可将锁紧螺杆转动至水平位置，从而快速将压盖与底座进行分离。
[0020]在一个可能的设计中，所述底座上设有安装座，其中，所述安装座内转动连接有转轴，且所述锁紧螺杆远离对应侧所述锁紧螺母的一端固定在所述转轴上。
[0021]基于上述公开的内容，本专利技术公开了锁紧螺杆的具体转动结构，即利用转轴实现
锁紧螺杆与底座的转动连接。
[0022]在一个可能的设计中，所述底座的顶面设置有放置槽，且所述压盖的底面设置有多个固定块。
[0023]基于上述公开的内容，本专利技术通过设置放置槽，便于放置电路板组件；而设置固定块，可在压盖与底座锁紧时，通过固定块压紧电路板组件，从而完成电路板组件的固定。
[0024]第二方面，本专利技术提供了一种固态微波功率放大器组件的焊接方法，所述焊接方法使用如第一方面或第一方面中任意一种可能设计的所述固态微波功率放大器组件的焊接夹具进行焊接，包括：在电路板上印刷焊膏；在印制有焊膏的电路板上贴装除功率放大器以外的电子元器件；在铜底座上印刷焊膏，将贴装有电子元器件的电路板放置在所述铜底座上；将焊片放置于功率放大器的安装位置上，其中，所述功率放大器的安装位置位于所述铜底座上；将所述铜底座放置于底座上；使用锁紧机构将压盖锁紧在所述底座的顶面，得到锁紧后的焊接夹具；将锁紧后的焊接夹具放置于回流焊机中，焊接完成后，即可得到固态微波功率放大器组件。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0026]图1是本专利技术提供的固态微波功率放大器组件的焊接夹具的爆炸示意图。
[0027]图2是本专利技术提供的固态微波功率放大器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固态微波功率放大器组件的焊接夹具，其特征在于，包括：压盖（10）、底座（20）以及锁紧机构（30）；电路板组件（40）放置于所述底座（20）的顶面，其中，所述电路板组件（40）上放置有构成固态微波功率放大器组件所需的所有电子元器件；所述压盖（10）通过所述锁紧机构（30）锁紧在所述底座（20）的顶面，以使所述电路板组件（40）固定在所述底座（20）与所述压盖（10）之间。2.如权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，还包括：电路板组件抵紧机构（50）；所述电路板组件抵紧机构（50）的安装端固定在所述压盖（10）上；所述电路板组件抵紧机构（50）的工作端，在所述压盖（10）锁紧在所述底座（20）的顶面时，与所述电路板组件（40）相抵触。3.如权利要求2所述的焊接夹具，其特征在于，所述电路板组件抵紧机构（50）包括：多个弹簧顶针；每个弹簧顶针的固定端作为所述电路板组件抵紧机构（50）的安装端，固定在所述压盖（10）上；每个弹簧顶针的伸缩端作为所述电路板组件抵紧机构（50）的工作端，与所述电路板组件（40）相抵触。4.如权利要求3所述的焊接夹具，其特征在于，多个弹簧顶针中的至少一个弹簧顶针与所述电路板组件（40）上的功率放大器相抵触。5.如权利要求1所述的焊接夹具，其特征在于，所述锁紧机构（30）包括：锁紧螺杆（31）、锁紧螺母（32）以及垫片（33）；所述锁紧螺杆（31）竖直安装在所述底座（20）上，其中，所述压盖（10）上开有与所述锁紧螺杆（31）位置相对应的开口（11），且所述垫片（33）放置于所述开口（11）上；所述锁紧螺杆（31）在穿过对应侧的所述开口（11）以及所述开口（11）上的垫片（33）后，通过与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高金鑫，
申请(专利权)人：成都市克莱微波科技有限公司，
类型：发明
国别省市：