一种5G振子焊接工装制造技术

本实用新型专利技术涉及振子线缆焊接技术技术领域，具体涉及一种5G振子焊接工装，它包括辐射板、基板、底座、线缆、焊接座、升高板和焊接台，所述基板安装在辐射板的背面，且所述辐射板上设置有辐射板定位孔，所述底座与基板平行，且所述底座上设置有一对容纳线缆穿过的通孔，所述线缆具有一对且分别穿过底座上的通孔连接在基板上与基板焊接，且所述线缆与底座上的通孔处焊接固定，所述底座上设置有底座定位孔。所述底座上设置有底座定位孔。所述底座上设置有底座定位孔。

【技术实现步骤摘要】
一种5G振子焊接工装


[0001]本技术涉及振子线缆焊接
，特别是涉及一种5G振子焊接工装。

技术介绍

[0002]一般的5G振子中需要将线缆与设置在辐射板上的基板点焊固定，同时线缆还需与5G振子的底座焊接固定，避免线缆与基板的焊接处发生脱落的问题；通常情况下的焊接需要焊工先将线缆穿过5G振子的底座，先焊接线缆端部与基板，然后再调整底座在线缆上的位置，这样的焊接方式，效率低下，费时费力。

技术实现思路

[0003]针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的在于提供一种5G振子焊接工装，其具有焊接效率高的优点。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种5G振子焊接工装，包括辐射板、基板、底座、线缆、焊接座、升高板和焊接台，所述基板安装在辐射板的背面，且所述辐射板上设置有辐射板定位孔，所述底座与基板平行，且所述底座上设置有一对容纳线缆穿过的通孔，所述线缆具有一对且分别穿过底座上的通孔连接在基板上与基板焊接，且所述线缆与底座上的通孔处焊接固定，所述底座上设置有底座定位孔。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G振子焊接工装，其特征在于：包括辐射板（1）、基板（2）、底座（3）、线缆（4）、焊接座（5）、升高板（6）和焊接台（7），所述基板（2）安装在辐射板（1）的背面，且所述辐射板（1）上设置有辐射板（1）定位孔，所述底座（3）与基板（2）平行，且所述底座（3）上设置有一对容纳线缆（4）穿过的通孔，所述线缆（4）具有一对且分别穿过底座（3）上的通孔连接在基板（2）上与基板（2）焊接，且所述线缆（4）与底座（3）上的通孔处焊接固定，所述底座（3）上设置有底座（3）定位孔。2.根据权利要求1所述的一种5G振子焊接工装，其特征在于：所述焊接座（5）呈长方体结构，所述焊接座（5）上两侧边在竖直方向开有弧形通槽（51），所述焊接座（5）的上表面上设置有第一定位柱（52），所述焊接座（5）的上表面上设置有螺栓连接孔。3.根据权利要求2所述的一种5G振子焊接工装，其特征在于：所述升高板（6）垂直设置在焊接座（5）的上表面上，且所述升高板（6）内设置有与焊接座（5）上螺栓连...

【专利技术属性】
技术研发人员：周蓉，陈曦，黄雪琴，
申请(专利权)人：无锡职业技术学院，
类型：新型
国别省市：