一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法技术方案

本发明专利技术公开了一种自动式智能PCB拆装系统及使用方法，涉及PCB拆装系统技术领域，包括底座框架和型材框架，型材框架固定安装于底座框架上表面，底座框架上表面左上角固定设置有可调进料双轨道组件，底座框架上表面右上角设置有成品出料轨道，同时包括有PCB裸板与治具的自动装配方法、PCB半成品与治具的拆装方法和PCB成品与带治具的拆卸方法。本发明专利技术通过采用视觉系统对PCB进行精确定位，保证扣合准确率，采用良率检测对已扣合完成的设备进行检测，未扣合到位的物料进行提示及报警，紧凑的上下料模组和收料结构及工艺满足了高效生产效率及空间要求，该方案可实现PCB与治具的全自动拆装，完全替代人工工序。完全替代人工工序。完全替代人工工序。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法


[0001]本专利技术涉及一种PCB拆装系统，涉及PCB拆装系统
，具体涉及一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法。

技术介绍

[0002]在智能制造兴起的时代，快速/高效/准确/低成本的产品生产是各个企业所追求的目标，自动式PCB拆装装置能够以数倍于人工的工作效率，极大的提高产能。针对现有技术存在以下问题：1、在SMT产线上，需要一名工人将光板PCB与BOT治具进行扣合并装框，以及将半成品PCB与TOP治具进行扣合并装框；2、在SMT产线上，需要一名工人将从产线上流出的半成品PCB和BOT治具进行拆分，以及将成品PCB和TOP治具进行拆分。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法，其中一种目的是为了具备自动进行各种成品或半成品PCB与BOT治具扣合并装框功能,解决人工操作的问题；其中另一种目的是为了解决工人将从产线上流出的半成品PCB和BOT治具进行拆分的问题，以达到自动化效果。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术提供一种全自动式智能PCB拆装系统，包括底座框架和型材框架，所述型材框架固定安装于底座框架上表面，所述底座框架上表面左上角固定设置有可调进料双轨道组件，所述底座框架上表面设置有成品出料轨道，所述底座框架上表面中间位置上端设置有一号组拆板器，所述一号组拆板器下方设置有二号组拆板器，所述一号组拆板器右侧设置有扫码组件一，所述扫码组件一右侧设置有机器人系统一，所述底座框架右上角外部设置有控制台一，所述可调进料双轨道组件下方设置有裸板组件下料轨道，所述裸板组件下料轨道右侧设置有半成品治具上料升降机构，所述半成品治具上料升降机构右侧设置有机器人系统二，所述半成品治具上料升降机构上方设置有扫码组件二，所述裸板组件下料轨道下方设置有PCB板组件框，所述底座框架左下角外部设置有PCB板组件框上下料升降机构，所述PCB板组件框上下料升降机构下方设置有料框接驳台，所述半成品治具上料升降机构右侧设置有裸板上料升降机构，所述裸板上料升降机构右侧设置有成品治具上料升降机构，所述成品治具上料升降机构右侧设置有翻板器，所述翻板器右侧设置有半成品组件下料轨道，所述底座框架左下角外部设置有控制台二。
[0005]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述一号组拆板器包括有拆板器，所述拆板器上表面中心位置设置有带弹簧卡扣治具，所述拆板器上表面左右两侧设置有治具限位块，所述拆板器下表面左右两侧设置有气缸垫板，所述气缸垫板右侧设置有限位气缸，所述治具限位块外侧设置有左右拨爪，所述带弹簧卡扣治具上表面左上角设置有传感器，所述
带弹簧卡扣治具后端设置有对中限位气缸。
[0006]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述机器人系统一包括有吸盘安装件，所述吸盘安装件下表面设置有吸嘴组件，所述吸盘安装件上表面左右两侧设置有激光安装件，所述激光安装件内部表面设置有激光测距传感器，所述吸盘安装件上表面中心设置有吸盘过渡件。
[0007]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述PCB板组件框上下料升降机构包括有PCB组件框上下料升降机构限位机构，所述PCB组件框上下料升降机构限位机构下方设置有PCB组件框上下料升降机构输送带，所述PCB组件框上下料升降机构输送带下方设置有PCB组件框上下料升降机构。
[0008]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述料框接驳台包括有接驳台上输送带，所述接驳台上输送带下方设置有接驳台下输送带，所述料框接驳台下方设置有接驳台框架地脚组件。
[0009]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述翻板器包括有气缸底板，所述气缸底板右侧设置有气缸支架，所述气缸支架上端右侧设置有翻转气缸，所述翻转气缸右侧设置有翻板，所述翻板右侧设置有吸盘固定板，所述吸盘固定板上表面设置有吸盘。
[0010]第二方面，本专利技术提供一种全自动式智能PCB拆装系统使用方法，包括有PCB裸板与治具的自动装配方法、PCB半成品与治具的拆装方法和PCB成品与带治具的拆卸方法。
[0011]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述PCB裸板与治具的自动装配方法包括有以下步骤：步骤一：通过所述机器人系统二来控制机头吸盘组件，从所述半成品治具上料升降机构顶部吸取治具，通过所述机器人系统二的移动将该治具放置在二号组拆板器位置上，通过所述拆板器顶面上的限位气缸及治具限位块限定位置，再用所述机器人系统二从裸板上料升降机构上吸取PCB裸板，经视觉模块，对PCB裸板进行位置校正，然后将PCB裸板放到预先准备好的治具上，对所述拆板器底面安装的限位气缸给出动作信号拨动治具上的气动弹簧卡扣机构，实现对PCB板的自动对中锁紧，从而完成PCB裸板的装配工作；步骤二：通过程序延时设置，所述拆板器上的限位气缸松开，再用所述机器人系统二的吸盘装置将装配好的PCB裸板组件放置到裸板组件下料轨道上，经由所述裸板组件下料轨道进入PCB板组件框内，利用PCB板组件框上下料升降机构和料框接驳台可实现裸板组件在料框中的堆放以及料框的接驳等功能，并且为了方便接驳，该接驳台设置为双层结构，满足不同工况下的使用要求。
[0012]步骤三：扫码，将装配好的裸板和治具用所述扫码组件二进行扫码记录，以便后续查询。
[0013]本专利技术技术方案的进一步改进在于：所述PCB半成品与治具的拆装方法包括有以下步骤：步骤一：PCB半成品和治具拆开：PCB半成品（带治具）可经所述可调进料双轨道组件由上级加工设备进入该设备，利用所述机器人系统二将半成品吸取放置在二号组拆板器上，通过控制系统对所述二号组拆板器上的气动装置给出动作信号，将半成品和治具之间的弹簧卡扣松开；步骤二：半成品翻转：通过所述机器人系统一吸盘装置从一号组拆板器上吸取PCB
半成品，经由视觉模块，对PCB半成品进行位置校正后放置到所述翻板器上，这时，所述翻板器上的传感器发出指令，所述吸盘开始动作并固定PCB半成品，利用延时控制程序，所述翻板器执行旋转动作到指定位置，成功将半成品翻面备用。
[0014]步骤三：准备成品治具：利用所述机器人系统一从成品治具上料升降机构上吸取治具，bot面向上，放置在所述拆板器上，利用传感器的信号指示，对该治具执行自动限位固定动作。
[0015]步骤四：半成品组件的装配：利用延时程序，适时松开所述翻板器上的吸盘装置，用所述机器人系统一的吸盘装置将翻面后的半成品，经视觉模块校正位置后，放置在事先已固定在所述一号组拆板器上的成品治具上，根据传感器发出的信号，执行锁紧卡死动作，完成翻面后的PCB半成品和成品治具的装配。
[0016]步骤五：扫码：将装配好的半成品组件用所述扫码组件一扫码记录，以便查询。
[0017]步骤六：半成品组件搬送：将半成品组件用所述机器人系统一放到半成品组件下料轨道上，再利用所述PCB板组件框、PCB板组件框上下料升降机构和料框接驳台实现半成品组件在料框的堆放以及料框接驳等功能。
[0018]本专利技术技术方案的进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动式智能PCB拆装系统，包括底座框架（1）和型材框架（2），所述型材框架（2）固定安装于底座框架（1）上表面，其特征在于：所述底座框架（1）上表面左上角固定设置有可调进料双轨道组件（3），所述底座框架（1）上表面右上角设置有成品出料轨道（4），所述底座框架（1）上表面中间位置上端设置有一号组拆板器（5），所述一号组拆板器（5）下方设置有二号组拆板器（6），所述一号组拆板器（5）右侧设置有扫码组件一（7），所述扫码组件一（7）右侧设置有机器人系统一（9），所述底座框架（1）右上角外部设置有控制台一（8），所述可调进料双轨道组件（3）下方设置有裸板组件下料轨道（13），所述裸板组件下料轨道（13）右侧设置有半成品治具上料升降机构（12），所述半成品治具上料升降机构（12）右侧设置有机器人系统二（10），所述半成品治具上料升降机构（12）上方设置有扫码组件二（11），所述裸板组件下料轨道（13）下方设置有PCB板组件框（14），所述底座框架（1）左下角外部设置有PCB板组件框上下料升降机构（16），所述PCB板组件框上下料升降机构（16）下方设置有料框接驳台（17），所述半成品治具上料升降机构（12）右侧设置有裸板上料升降机构（18），所述裸板上料升降机构（18）右侧设置有成品治具上料升降机构（19），所述成品治具上料升降机构（19）右侧设置有翻板器（20），所述翻板器（20）右侧设置有半成品组件下料轨道（21），所述底座框架（1）左下角外部设置有控制台二（15）。2.根据权利要求1所述的一种全自动式智能PCB拆装系统，其特征在于：所述一号组拆板器（5）包括有拆板器（51），所述拆板器（51）上表面中心位置设置有带弹簧卡扣治具（56），所述拆板器（51）上表面左右两侧设置有治具限位块（52），所述拆板器（51）下表面左右两侧设置有气缸垫板（57），所述气缸垫板（57）右侧设置有限位气缸（53），所述治具限位块（52）外侧设置有左右拨爪（54），所述带弹簧卡扣治具（56）上表面左上角设置有传感器（55），所述带弹簧卡扣治具（56）后端设置有对中限位气缸（58）。3.根据权利要求1所述的一种全自动式智能PCB拆装系统，其特征在于：所述机器人系统一（9）包括有吸盘安装件（91），所述吸盘安装件（91）下表面设置有吸嘴组件（95），所述吸盘安装件（91）上表面左右两侧设置有激光安装件（92），所述激光安装件（92）内部表面设置有激光测距传感器（93），所述吸盘安装件（91）上表面中心设置有吸盘过渡件（94）。4.根据权利要求1所述的一种全自动式智能PCB拆装系统，其特征在于：所述PCB板组件框上下料升降机构（16）包括有PCB组件框上下料升降机构限位机构（161），所述PCB组件框上下料升降机构限位机构（161）下方设置有PCB组件框上下料升降机构输送带（162），所述PCB组件框上下料升降机构输送带（162）下方设置有PCB组件框上下料升降机构（163）。5.根据权利要求1所述的一种全自动式智能PCB拆装系统及使用方法，其特征在于：所述料框接驳台（17）包括有接驳台上输送带（171），所述接驳台上输送带（171）下方设置有接驳台下输送带（172），所述料框接驳台（17）下方设置有接驳台框架地脚组件（173）。6.根据权利要求1所述的一种全自动式智能PCB拆装系统，其特征在于：所述翻板器（20）包括有气缸底板（205），所述气缸底板（205）右侧设置有气缸支架（202），所述气缸支架（202）上端右侧设置有翻转气缸（201），所述翻转气缸（201）右侧设置有翻板（203），所述翻板（203）右侧设置有吸盘固定板（204），所述吸盘固定板（204）上表面设置有吸盘（206）。7.一种全自动式智能PCB拆装系统使用方法，其特征在于：包括有PCB裸板...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵洪震，肖令军，
申请(专利权)人：北京航天军创技术有限公司，
类型：发明
国别省市：