【技术实现步骤摘要】
一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床
[0001]本专利技术涉及印制电路板制作
,尤其是涉及一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床。
技术介绍
[0002]金属化半孔板是连接器和模块产品常用的一种设计,在PCB加工过程中,首先钻一个完整的孔,完成孔金属化以后,再通过铣刀切削的方式切掉不需要的那一半孔。由于孔金属化以后,刀具进行切削时半孔边上会存在残铜,当前半孔板加工基本上在电镀后CNC铣半孔,再进行蚀刻,通过蚀刻的方式把半孔边的残铜蚀刻掉,在此过程中存在工艺流程长、防焊印刷时半孔入油墨、搬运过程中导致板面擦花等问题。
技术实现思路
[0003]针对上述问题,本专利技术的目的在于提供一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,通过减掉原有流程当中CNC1,图电以后直接蚀刻,半孔在铣外型时一次完成,从而达到金属化半孔板直接成型的效果。
[0004]具体的,本专利技术所述的一种金属化半孔板CNC方法及其使用的数控机床,包括以下步骤:依次进行开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属化半孔板CNC方法,依次进行开料,内层,压合,钻孔,PTH,板电,线路,图电,其特征在于,还包括以下步骤:蚀刻,AOI,防焊,文字处理,化金,使用CNC数控机床进行铣半孔和外型处理,再进行后序工序。2.根据权利要求1所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的右侧半孔相交位置,然后沿直线向切削至孔间距的一半位置,沿箭头方向往外侧行走,避开半孔左测位置,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有右侧半孔加工完成后。3.根据权利要求2所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述铣半孔还包括:从半孔中心位置入刀,切削半孔的左侧半孔相交位置,和第一次未切到的地方,再从下一半孔中心位置入刀,重复下一个半孔,直至所有左侧半孔加工完成。4.根据权利要求3所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,还包括:所述半孔孔径至少为0.55mm。5.根据权利要求4所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,采用所述方法进行板材加工的最大加工厚度为4mm。6.根据权利要求1所述的金属化半孔板CNC方法,其特征在于,所述后序工序至少还包括测...
【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥福,王荣生,申珊,
申请(专利权)人:广东科翔电子科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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