一种封装结构及封装方法技术

本发明专利技术实施例涉及电子领域，公开了一种封装结构及封装方法。本发明专利技术包括基板、设置在所述基板上的焊球；所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述第二间距。本发明专利技术实施例提供的封装结构，使得芯片保持信号完整性的同时具有较高的集成度，并可以改善PCB板级的散热能力。PCB板级的散热能力。PCB板级的散热能力。

【技术实现步骤摘要】
一种封装结构及封装方法


[0001]本专利技术实施例涉及电子领域，特别涉及一种封装结构及封装方法。

技术介绍

[0002]芯片封装技术中，BGA(Ball Grid Array，球栅阵列或焊球阵列)封装技术发展迅速并成为主流的封装工艺之一。它是一种高密度表面装配封装技术，在封装底部，信号管脚的引脚都成球状并排列成类似于格子的图案，此封装中有个重要的参数
---
焊球间距。焊球间距大小设计需要考量封装尺寸管脚数量、管脚类型等多种因素。
[0003]专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：如何设计焊球间距的大小，使焊球间距满足不同情况的需求，是BGA(Ball Grid Array，球栅阵列或焊球阵列)封装技术中的重要难题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施方式的目的在于提供一种封装结构，使得芯片保持信号完整性的同时具有较高的集成度，并可以改善PCB板级的散热能力。为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式提供了一种封装结构，包括基板、设置在基板上的焊球；基板包括排布有焊球的第一区域以及第二区域；焊球本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装结构，其特征在于，包括基板、设置在所述基板上的焊球；所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述第二间距。2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域环绕设置在所述第二区域的周围，或，所述第二区域环绕设置在所述第一区域的周围。3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域包括K个子区域，K个所述子区域不相邻地嵌入分布于所述第二区域中，其中K为大于0的整数。4.根据权利要求1至3任一项所述的封装结构，其特征在于，所述第一区域与所述第二区域的交界处的间隔距离为所述第一间距，或，所述第一区域与所述第二区域的交界处的间隔距离为所述第二间距。5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述焊球呈行列矩阵排布，所述第一间距为所述焊球在所述第一区域内排布的行间距和/或列间距，所述第二间距为所述焊球在所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭涛，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：