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本发明实施例涉及电子领域，公开了一种封装结构及封装方法。本发明包括基板、设置在所述基板上的焊球；所述基板包括排布有所述焊球的第一区域以及第二区域；所述焊球以第一间距排布于所述第一区域，以第二间距排布于所述第二区域，其中，所述第一间距大于所述...
该专利属于中兴通讯股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过中兴通讯股份有限公司授权不得商用。

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