一体式包覆耳机垫制造技术

本实用新型专利技术公开一种一体式包覆耳机垫，包括有环形软垫、安装环、弹力布层；安装环具有第一内侧面和第一外侧面；环形软垫具有第二内侧面和第二外侧面；弹力布层呈两端敞口的袋状，弹力布层伸入环形软垫所环绕的孔内，弹力布层的一端固定于环形软垫的第二外侧面；安装环的第一内侧面对应环形软垫的第二外侧面固定于弹力布层的一端外侧面；弹力布层的另一端依次沿环形软垫的内环面、第二内侧面、外环面包覆，再沿安装环的外环面包覆并固定于安装环上。如此，弹力布层采用一体式包覆的方式设置于环形软垫及安装环上，提高了舒适度，且有利于提高音效体验，同时，使用安装环来将耳机垫安装于耳机的左、右外壳，连接更稳固、方便。方便。方便。

【技术实现步骤摘要】
一体式包覆耳机垫


[0001]本技术涉及耳机垫领域技术，尤其是指一体式包覆耳机垫，其主要但不局限应用于耳机领域。

技术介绍

[0002]头戴式耳机具有各自容纳有扬声器的左、右外壳，左、右外壳均装设有耳机垫，以用于作为防止外壳直接接触到使用者的耳部，起到一个缓冲及密闭隔音作用。
[0003]耳机垫一般包括有泡棉及包覆于泡棉外部的面料层，现有技术中通常是采用拼接缝合式将面料层包覆于泡棉上，这种方式的生产效率较低，拼缝也会影响耳机垫接触使用舒适度；还有，现有的耳机垫通常是通过直接卡于耳机外壳的方式安装，连接稳定性较差。
[0004]因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种一体式包覆耳机垫，其将弹力布层采用一体式包覆的方式设置于环形软垫及安装环上，解决了传统技术中拼缝会影响耳机垫接触使用舒适度的问题，一体式包覆设计也使得耳机垫的接触密闭性更好，有利于提高音效体验，同时，通过有安装环来将耳机垫设置于耳机的左、右外壳，使得连接更稳固、方便。
[0006]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0007]一种一体式包覆耳机垫，包括有环形软垫、安装环、弹力布层；所述安装环具有朝向贴耳侧的第一内侧面和相对于第一内侧面的第一外侧面；所述环形软垫具有朝向贴耳侧的第二内侧面和相对于第二内侧面的第二外侧面；其中：
[0008]所述弹力布层呈两端敞口的袋状，所述弹力布层伸入环形软垫所环绕的孔内，所述弹力布层的一端固定于环形软垫的第二外侧面；所述安装环的第一内侧面对应环形软垫的第二外侧面固定于弹力布层的一端外侧面；所述弹力布层的另一端依次沿环形软垫的内环面、第二内侧面、外环面包覆，再沿安装环的外环面包覆并固定于安装环上；
[0009]以及，所述安装环的第一外侧面设置有安装部。
[0010]作为一种优选方案，还包括有硅胶片，所述硅胶片为环形，所述环形软垫的第二外侧面通过该硅胶片与弹力布层粘结固定。
[0011]作为一种优选方案，所述硅胶片的两侧面设置有胶水层，以分别胶粘贴合于环形软垫的第二外侧面、弹力布层的一端。
[0012]作为一种优选方案，所述弹力布层的另一端包覆固定于安装环的第一外侧面。
[0013]作为一种优选方案，所述安装环的第一外侧面设置有限位部，所述限位部将第一外侧面分为围绕于限位部外围的粘接环形面、位于限位部所围绕区域内的安装面；所述弹力布层包覆固定于粘接环形面，所述安装部设置于安装面。
[0014]作为一种优选方案，所述安装部是用于和耳机主体配合的插接柱和/或插接孔。
[0015]作为一种优选方案，所述插接柱或插接孔沿着安装环周向间距设置有若干个。
[0016]作为一种优选方案，所述弹力布层是针织弹力布。
[0017]作为一种优选方案，所述安装环是一体注塑成型制得。
[0018]作为一种优选方案，所述环形软垫是海绵材质制得。
[0019]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是对耳机垫的具体设计：将弹力布层采用一体式包覆的方式设置于环形软垫及安装环上，相较传统的技术而言，生产效率更高，解决了传统技术中拼缝会影响耳机垫接触使用舒适度的问题，一体式包覆设计也使得耳机垫的接触密闭性更好，有利于提高音效体验，同时，设置有安装环，在安装环上设置有安装部来将耳机垫设置于耳机的左、右外壳，连接更稳固、方便；
[0020]其次，通过设置硅胶片，在硅胶片上设置胶水，使得弹力布层、安装环与环形软垫的连接更加稳固，有利于对环形软垫的形状保持；
[0021]以及，弹力布层延伸至安装环，将环形软垫及硅胶片包覆于弹力布层内，使得耳机垫整体的稳定性更好，外观效果也更好。
[0022]为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。
附图说明
[0023]图1是本技术之实施例的俯视图；
[0024]图2是本技术之实施例的仰视图；
[0025]图3是本技术之实施例的分解图；
[0026]图4是图3的局部放大图
[0027]图5是本技术之实施例的剖面图；
[0028]图6是图5的局部放大图。
[0029]附图标识说明：
[0030]10、环形软垫
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11、第二内侧面
[0031]12、第二外侧面
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20、安装环
[0032]201、插接柱
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202、插接孔
[0033]203、粘接环形面
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21、第一内侧面
[0034]22、第一外侧面
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220、限位部
[0035]30、弹力布层
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40、硅胶片
[0036]50、胶水层。
具体实施方式
[0037]请参照图1至图6所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0038]一种一体式包覆耳机垫，包括有环形软垫10、安装环20、弹力布层30；所述环形软垫10、安装环20均具有和人耳相匹配的出音孔；所述安装环20具有朝向贴耳侧的第一内侧面21和相对于第一内侧面21的第一外侧面22；所述环形软垫10具有朝向贴耳侧的第二内侧面11和相对于第二内侧面11的第二外侧面12；其中：
[0039]所述弹力布层30呈两端敞口的袋状，所述弹力布层30伸入环形软垫10所环绕的孔内，所述弹力布层30的一端固定于环形软垫10的第二外侧面12；所述安装环20的第一内侧面21对应环形软垫10的第二外侧面12固定于弹力布层30的一端外侧面；所述弹力布层30的另一端依次沿环形软垫10的内环面、第二内侧面11、外环面包覆，再沿安装环20的外环面包覆并固定于安装环20上；以及，所述安装环20的第一外侧面22设置有安装部。如此，将弹力布层30采用一体式包覆的方式设置于环形软垫10及安装环20上，相较传统的技术而言，生产效率更高，解决了传统技术中拼缝会影响耳机垫接触使用舒适度的问题，一体式包覆设计也使得耳机垫的接触密闭性更好，有利于提高音效体验，同时，设置有安装环20，在安装环20上设置有安装部来将耳机垫设置于耳机的左、右外壳，连接更稳固、方便。
[0040]具体而言：
[0041]所述弹力布层30的另一端包覆固定于安装环20的第一外侧面22。所述安装环20的第一外侧面22设置有限位部220，所述限位部220将第一外侧面22分为围绕于限位部220外围的粘接环形面203、位于限位部220所围绕区域内的安装面；所述弹力布层30包覆固定于粘接环形面203，所述安装部设置于安装面。如此，弹力布层30延伸至安装环20，将环形软垫10包覆于弹力布本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体式包覆耳机垫，其特征在于：包括有环形软垫、安装环、弹力布层；所述安装环具有朝向贴耳侧的第一内侧面和相对于第一内侧面的第一外侧面；所述环形软垫具有朝向贴耳侧的第二内侧面和相对于第二内侧面的第二外侧面；其中：所述弹力布层呈两端敞口的袋状，所述弹力布层伸入环形软垫所环绕的孔内，所述弹力布层的一端固定于环形软垫的第二外侧面；所述安装环的第一内侧面对应环形软垫的第二外侧面固定于弹力布层的一端外侧面；所述弹力布层的另一端依次沿环形软垫的内环面、第二内侧面、外环面包覆，再沿安装环的外环面包覆并固定于安装环上；以及，所述安装环的第一外侧面设置有安装部。2.根据权利要求1所述的一体式包覆耳机垫，其特征在于：还包括有硅胶片，所述硅胶片为环形，所述环形软垫的第二外侧面通过该硅胶片与弹力布层粘结固定。3.根据权利要求2所述的一体式包覆耳机垫，其特征在于：所述硅胶片的两侧面设置有胶水层，以分别胶粘贴合于环形软垫的第二外侧面、弹力...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈久全，
申请(专利权)人：东莞市茂顺纺织品有限公司，
类型：新型
国别省市：