直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统技术方案

本实用新型专利技术公开了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统，直流无刷电机驱动芯片封装结构包括封装外壳和引脚，引脚为直脚，引脚数量为5个，分别从封装外壳的两个侧面引出，引脚在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或电源、地、输出1、输出2、转速计数，5个引脚中面积最大的引脚接地；直流无刷电机驱动系统包括：具有磁感应孔的PCB板、电机磁条、具有直流无刷电机驱动芯片封装结构的直流无刷电机驱动芯片，直流无刷电机驱动芯片的封装外壳内嵌于PCB板的磁感应孔中，本实用新型专利技术降低了生产成本，减小了电机磁条与芯片之间的距离，提高了产品的可靠性，同时散热性能更好，能封装功能更复杂，性能更好的芯片。性能更好的芯片。性能更好的芯片。

【技术实现步骤摘要】
直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体涉及直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统。

技术介绍

[0002]直流无刷电机在消费类电子、工控领域应用广泛，市场需求巨大。客户在生产制作直流无刷电机时最重要的零部件就是其中的电机驱动芯片。电机驱动芯片通常内置有霍尔感应单元，它会感应电机磁条的磁场，控制线圈的电流换相。这类芯片通常的外形结构都是采用弯脚的pin脚。Pin脚是弯脚在电机应用中，会使得霍尔感应点离磁条的距离比较远，容易造成感应不良的现象，影响生产效率，因此需要想办法降低芯片感应点与磁条的距离。
[0003]这类应用中通常使用的封装结构有TO94，SOT23，DFN等。
[0004]TO94封装：TO94封装是用量最大的单相直流电机驱动芯片的IC封装，其封装工艺成熟，可以用于直插和贴片两种加工工艺的电机中。但是，TO94封装用于贴片加工时候，需要将引脚由原来的15mm剪短到1.3mm左右，然后再由人工编带，再上贴片机台完成SMT加工。在此加工流程中，减掉IC引本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，包括封装外壳和引脚，所述引脚为直脚，分别从封装外壳的两个侧面引出，所述引脚的长度方向为引脚的延展方向，所述引脚的宽度方向垂直于所述引脚的延展方向，引脚的延展方向为垂直于封装外壳侧面的方向。2.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的封装外壳的边长为2
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3毫米，厚度为0.8
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1毫米。3.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚长度为0.4
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0.7毫米。4.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警。5.根据权利要求1所述的直流无刷电机驱动芯片封装结构，其特征在于，所述的引脚数量为5个，在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、转速计数。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：彭卓，陈忠志，赵翔，
申请(专利权)人：成都芯进电子有限公司，
类型：新型
国别省市：