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本实用新型公开了直流无刷电机驱动芯片封装结构和直流无刷电机驱动系统，直流无刷电机驱动芯片封装结构包括封装外壳和引脚，引脚为直脚，引脚数量为5个，分别从封装外壳的两个侧面引出，引脚在应用时分别定义为电源、地、输出1、输出2、锁转报警或电源、地...
该专利属于成都芯进电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都芯进电子有限公司授权不得商用。

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