电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统技术方案

本实用新型专利技术公开了电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统，电子元件支撑板的焚烧沸腾炉包括风机、炉膛和次燃室，所述炉膛与所述次燃室相邻且连通；所述炉膛的炉底包括至少一个斜坡，所述斜坡上设有多个第一进风口，所述炉膛的每个炉壁上均设有多个第二进风口，所述风机分别与所述第一进风口和所述第二进风口连通。本实用新型专利技术申请提供的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉通过对炉膛底部以及燃烧区域的改造，能够将电子元件支撑板充分转化为含有金银铜等贵金属的固体物，使得PCB回收处理过程中有害物质生成的含量很低，能够有利于PCB的无害化减量处理，对环境的影响较小。对环境的影响较小。对环境的影响较小。

【技术实现步骤摘要】
电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统


[0001]本技术涉及电子垃圾回收处理
，尤其涉及一种电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统。

技术介绍

[0002]PCB(printed circuit board)即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表，大到计算机服务器，只要有由电子元件组成的集成电路，为使各个电子元件之间实现电气互连，都要使用PCB。PCB通常由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。印制线路板的组成原材料包括金属铜。由于铜的成本越来越高，对PCB中铜的回收也更加具有经济意义。
[0003]现有的PCB废料处理工艺会产生大量的废水、废气和固体废物，后续的提取处理也比较麻烦，例如在对PCB进行焚烧处理的过程中就很容易生成二噁英这样的有害物质。而在PCB废料处理过程中，用于焚烧加热分解PCB板的沸腾炉是一套较为关键的设备。现有的沸腾炉在焚烧物体过程中，容易在炉底部以及炉壁上生成焦质，减小炉膛的体积，从而降低沸腾炉的使用寿命，并且还会对物料回收效率产生不利影响。

技术实现思路

[0004]鉴于上述问题，本技术提出了一种电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统，目的在于解决PCB回收处理时焚烧处理不充分的技术问题。
[0005]第一个方面，本技术申请提供了一种电子元件支撑板的焚烧沸腾炉，包括风机、炉膛和次燃室，所述炉膛与所述次燃室相邻且连通；所述炉膛的炉底包括至少一个斜坡，所述斜坡上设有多个第一进风口，所述炉膛的每个炉壁上均设有多个第二进风口，所述风机分别与所述第一进风口和所述第二进风口连通。
[0006]在第一个方面的某些实现方式中，所述焚烧炉还包括冷却室、沉降室、摄像机、温度探头和压力探头；
[0007]所述冷却室远离所述炉膛并与所述次燃室相邻以及连通设置，所述沉降室与所述冷却室相邻且相互连通；所述炉膛、所述次燃室和所述沉降室中均设置有所述温度探头；所述炉膛内设置有两个所述压力探头，用于监控所述炉膛的内外气压；所述摄像机设置在所述炉膛内；
[0008]所述冷却室和所述沉降室的底部均设置有出灰口。
[0009]结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述风机包括第一风机和第二风机；
[0010]所述第一风机与所述进风口连通；
[0011]所述第二风机分别与所述炉膛和所述次燃室的底部连接。
[0012]结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述次燃室
与所述炉膛连通的连通位置在所述次燃室的内腔顶部；所述冷却室的内腔侧壁上设有相对的第一连通口和第二连通口，所述冷却室与所述次燃室通过所述第一连通口连通，所述冷却室与所述沉降室通过所述第二连通口连通。
[0013]结合第一个方面和上述实现方式，在第一个方面的某些实现方式中，所述第一进风口的出风方向与所述炉膛的几何中心轴线方向相同，所述第二进风口的出风方向与所述炉壁垂直。
[0014]第二个方面，本技术申请还提供了一种电子元件支撑板的回收处理系统，其特征在于，包括如本技术申请第一个方面描述的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉。
[0015]本技术申请提供的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉通过对炉膛底部以及燃烧区域的改造，能够将电子元件支撑板充分转化为含有金银铜等贵金属的固体物，使得PCB回收处理过程中有害物质生成的含量很低，能够有利于PCB的无害化减量处理，对环境的影响较小。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术申请一个实施例中提供的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉的平面结构剖视示意图；
[0018]图2为本技术申请一个实施例中提供的沸腾炉的炉膛俯视结构示意图。
具体实施方式
[0019]为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0020]在本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的描述中，“第一”、“第二”等描述，是用于区分不同的消息、设备、模块等，不代表先后顺序，也不限定“第一”和“第二”是不同的类型。
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]随着电子产品的更新换代，电子废物也越来越多，处理电子废物需要耗费大量的人力物力。以前对电子废物，例如电路板的处理通常采用湿法处理，即通过化学试剂将电路板腐蚀，对产生的溶液进行金属提炼，从而获取其中的贵金属。然而，这种方式一方面需要人工挑拣，对工人的健康产生恶劣影响，另一方面，该方法所用到的化学试剂通常都是强酸强碱，具有腐蚀性和毒性，很容易因为泄露或者胡乱排放而对环境产生破坏作用。采用高温焚烧将PCB进行分解处理的过程中，又容易发生原料处理不充分，也容易发生结焦损坏炉膛的情况。
[0023]本技术申请提供的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉及回收处理系统，旨在解决现有技术的如上技术问题。下面以具体的实施例对本技术的技术方案以及该技术方案如何解决上述的技术问题进行详细说明。
[0024]本技术申请第一个方面的实施例提供了一种电子元件支撑板的焚烧沸腾炉，如图1和图2所示，包括风机50、炉膛10和次燃室20，炉膛10与次燃室20相邻且连通；炉膛10的炉底包括至少一个斜坡12，斜坡12上设有多个第一进风口13，炉膛10的每个炉壁11上均设有多个第二进风口14，风机50分别与第一进风口13和第二进风口14连通。
[0025]可选的，在第一个方面实施例的一种实现方式中，焚烧炉还包括冷却室30、沉降室40、摄像机(图中未示出)、温度探头(图中未示出)和压力探头(图中未示出)。冷却室30远离炉膛10并与次燃室20相邻以及连通设置，沉降室40与冷却室30相邻且相互连通；炉膛10、次燃室20和沉降室40中均设置有温度探头；炉膛10内设置有两个压力探头，用于监控炉膛10的内外气压；摄像机设置在炉膛10内；冷却室30和沉降室40的底部均设置有出灰口。
[0026]冷却室30远离炉膛10并与次燃室20相邻以及连通设置，沉降室40与冷却室30相邻且相互连通；炉膛10、次燃室20和沉降室40中均设置有温度探头；炉膛10内设置有两个压力探头，用于监控炉膛10的内外气压；摄像机设置在炉膛10内。冷却室30和沉降室40本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件支撑板的焚烧沸腾炉，其特征在于，包括风机、炉膛和次燃室，所述炉膛与所述次燃室相邻且连通；所述炉膛的炉底包括至少一个斜坡，所述斜坡上设有多个第一进风口，所述炉膛的每个炉壁上均设有多个第二进风口，所述风机分别与所述第一进风口和所述第二进风口连通。2.根据权利要求1所述的电子元件支撑板的焚烧沸腾炉，其特征在于，所述焚烧沸腾炉还包括冷却室、沉降室、摄像机、温度探头和压力探头；所述冷却室远离所述炉膛并与所述次燃室相邻以及连通设置，所述沉降室与所述冷却室相邻且相互连通；所述炉膛、所述次燃室和所述沉降室中均设置有所述温度探头；所述炉膛内设置有两个所述压力探头，用于监控所述炉膛的内外气压；所述摄像机设置在所述炉膛内；所述冷却室和所述沉降室的底部均设置有出灰口。3.根据权利要求2所述的电子元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴昊泉，彭园园，
申请(专利权)人：黄石加柯环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：