【技术实现步骤摘要】
F型封装功率器件的热阻测试装置
[0001]本技术涉及半导体器件测试
，特别涉及一种F型封装功率器件的热阻测试装置。
技术介绍
[0002]半导体功率器件是电子产品的基础元器件之一，在电力电子行业有着广泛的应用。随着技术发展，器件功率提高以及封装尺寸变小，对功率器件的散热性能提出了更严格的考验。衡量器件散热能力的一个重要的量化指标就是热阻。热阻也是电子封装重要的技术指标和特性，是热分析中常用的评价参数。
[0003]热阻值对功率器件的生产、使用、可靠性方面都有重要的意义。生产方面：在产品手册中提供器件热阻值指导用户使用；可以对器件封装的散热情况进行评估，通过选择封装类型、粘接材料、封装工艺等生产最优热性能结构的产品。使用方面：通过热阻值，可以快速预测工作结温并进行热可靠性设计；可以通过热阻测试比较不同生产厂或者不同封装器件的热性能；可以将热阻值作为模型的输入参数进行热学仿真。在可靠性方面：通过热阻确定功率器件结温制定电老练的工作条件；对由热性能引发的失效分析进行判定，发现封装工艺、封装材料中的问题并进行改进；对...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.F型封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板、固定压块和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各F型封装功率器件尺寸相匹配的多组测试工位，所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接；将待测F型封装功率器件放入与其尺寸相对应的测试工位中并通过固定压块压紧；控制所述热阻测试装置对待测F型封装功率器件施加功率，采集待测器件管壳底部温度，显示并保存在所述热阻测试装置中。2.如权利要求1所述的F型封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，还包括热电偶组件；所述待测器件管壳底部通过所述热电偶组件与所述热阻测试装置连接。3.如权利要求2所述的F型封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，所述热电偶组件包括载有热电偶的接线柱和热电偶插头，所述载有热电偶的接线柱通过电线与所述热电偶插头连接；所述载有热电偶的接线柱穿过热电偶安装孔与待测器件管壳底部连接，所述热电偶插头连接所述热阻测试装置。4.如权利要求1到3中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘楠，李娟，刘相全，张辉，曾英廉，
申请(专利权)人：上海精密计量测试研究所，
类型：新型
国别省市：
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