【技术实现步骤摘要】
一种电子机械零件加工定位去料装置
[0001]本技术涉及零件加工装置领域，尤其涉及一种电子机械零件加工定位去料装置。
技术介绍
[0002]零件加工是指通过一种机械设备对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程，定位装置用于确定工件或加工工具所要求位置的装置，去料装置用于及时收集去除加工时产生的余料及残渣。
[0003]目前，现有的零件加工装置仍存在不足之处，零件加工装置定位效果不好且大多数无去料机构，降低了零件加工装置的使用效果。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于：为了解决上述问题，而提出的一种电子机械零件加工定位去料装置。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种电子机械零件加工定位去料装置，包括支座和底座，所述支座固定安装在底座顶部，所述零件加工定位去料装置还包括有：
[0007]定位机构和去料机构，所述定位机构包括螺母圈和螺纹瓣，所述螺母圈螺纹连接在螺纹瓣外表壁,且至少两组螺纹瓣呈环形分布固定安装在支座竖直端，去料机构包括集料斗和抽屉，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电子机械零件加工定位去料装置，包括支座(1)和底座(2)，其特征在于所述支座(1)固定安装在底座(2)顶部，所述零件加工定位去料装置还包括有：定位机构和去料机构，所述定位机构包括螺母圈(3)和螺纹瓣(4)，所述螺母圈(3)螺纹连接在螺纹瓣(4)外表壁,且至少两组螺纹瓣(4)呈环形分布固定安装在支座(1)竖直端，去料机构包括集料斗(5)和抽屉(6)，所述集料斗(5)固定安装在底座(2)上表面，所述抽屉(6)位于集料斗(5)下方，且所述抽屉(6)与底座(2)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种电子机械零件加工定位去料装置，...
【专利技术属性】
技术研发人员：韩政娟，
申请(专利权)人：威海正德电子设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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