本实用新型专利技术公开了一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头，包括主体，本装置通过主体内设置有内置温度传感器的半导体制冷片，采用半导体制冷片作为导热底板，在持续制冷的情况下，散热面的温度会升高，然后由流经的液体，带走散热面所发出的热量，使得本装置可以同时做到制冷，散热二个方面，在制冷方面，设置有控制面板，使其自动进行控制，这样控制面板内程序设定的温度差不会产生冷凝水，所以半导体制冷片是可以直接应用于电子芯片表面，在散热方面，控制面板内设置过热自动断电装置，避免因水流未循环情况下半导体无法散热，而导致高温烧毁半导体冷片，另外控制面板采用液晶屏加电路板的方式，所以控制板体积更小，功能更强大，可以在较小位置安装。在较小位置安装。在较小位置安装。
【技术实现步骤摘要】
一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头
[0001]本技术涉及水冷头领域，具体涉及一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头。
技术介绍
[0002]现在市面上所有的CPU水冷头，导热底板均是由一块铜板制成，因铜板吸热的特性，将CPU表面的温度由铜板导出，经由与含有密封圈组成的上盖，形成密封的系统，让水流经过铜板表面，带走CPU的热量，以达到降温散热的效果。包括现在应用于工业方面的液冷方案，该水冷头(吸热头)均是由此原理形成。
[0003]它的优点是成本底，结构简单，缺点是所有配件在室温下运行，也就决定了这种采用水流的被动散热的结构，被散热芯片温度必定远远超出室内温度。在CPU或其它芯片表面，如温度急剧上升的情况下，将会产生严重的后果，这种结构的瓶颈，不可突破。
[0004]传统半导体制冷片本身只设有正负极电线，与传统控制盒搭配使用，控制盒上手动设定需要制冷的温度，然后制冷片开始工作，达到设定温度然后断电。散热面采用鳍形散热片加风扇被动散热。整套系统所用的控制盒一般由单片机构成，所以体积较大，一般均与半导体分开安装，由电缆连接。此类结构及搭配，优点为成本底廉，采购方便。缺点是半导体制冷片本身并不能侦测制冷面温度，而是由控制盒发出指令来进行通电或断电。另外控制盒的温度属于人为设定，如果制冷片工作环境温度发生改变，则会因为控制盒设定的温度与环境温度因相差悬殊而产生冷凝水。在这种情况下，会持续产生冷凝水，将对电子元件产生严重危害。另外传统半导体的散热面，因为没有温度探测，只依靠鳍形散热片加风扇被动散热，如果风扇因故障停机，散热面的温度就持续上升，进而烧毁半导制冷片，造成损失。
[0005]因此急需一种能够同时进行制冷散热，能够直接应用于电子元件表面，并且无需占用较多空间，且能够避免产生冷凝水的智能CPU水冷头。
技术实现思路
[0006]为了解决上述存在的问题，本技术提供一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头。
[0007]本技术是通过以下技术方案实现：
[0008]一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头，包括主体，所述主体一侧设置有上盖板，所述上盖板上螺接有螺栓，所述上盖板上分别设置有进水安装口和出水安装口，所述上盖板上设置有第一通槽，所述第一通槽设置在进水安装口和出水安装口之间，所述主体顶端一侧壁上设置有第一导线槽和第二导线槽,所述第一导线槽和第二导线槽相互垂直设置且第一导线槽和第二导线槽相通，所述第二导线槽为通槽，所述主体内设置有凹形槽，所述凹形槽将主体分隔为三个区域，其中一侧为进水区域，另一侧为出水区域，所述进水区域和出水区域的顶面上设置有两个第一密封槽，每个第一密封槽内均嵌入有第一密封圈，所述凹形槽内壁四角处均匀设置有四个安装块，四个安装块均通过铸造与凹形槽一体成型，四个安装块上均设置有螺纹孔，四个安装块相同的一侧设置有控制面板，所述控制面板上螺接有螺栓，所述凹形槽内底面中央处固定设置有安装孔，所述安装孔内固定嵌入有第一温控感
应器，所述第一温控感应器带有检测头的一端穿出安装孔，所述主体内设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片由制冷面、散热面和半导体制冷片主体组成，所述制冷面的底端设置有下盖板，所述下盖板四角处分别螺接有螺栓，所述主体底面上设置有第二密封槽，所述第二密封槽内嵌入有第二密封圈，所述第二密封槽一侧设置对称设置有两个走线槽，两个走线槽呈L型，两个走线槽分别与第二导线槽相通，两个走线槽设置在主体上，所述下盖板外壁四角处分别固定安装有卡件，所述下盖板与卡件通过铸造一体成型，所述下盖板上设置有第二通槽，所述半导体制冷片主体由陶瓷上面板、陶瓷下面板、硅胶密封框架、制冷图层和第二温控感应器组成，所述硅胶密封框架设置在陶瓷上面板和陶瓷下面板之间，所述硅胶密封框架内贴合设置有制冷图层，所述陶瓷下面板内嵌入有第二温控感应器，所述第一温控感应器检测头处与散热面贴合设置。
[0009]优选的，所述控制面板采用带有处理器和包含液晶屏的集成电路控制面板。
[0010]优选的，所述制冷图层采用P/N粒子组成。
[0011]优选的，所述第二温控感应器采用贴片式温度传感器。
[0012]与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本装置通过主体内设置有内置温度传感器的半导体制冷片，采用半导体制冷片作为导热底板，在持续制冷的情况下，散热面的温度会升高，然后由流经的液体，带走散热面所发出的热量，使得本装置可以同时做到制冷，散热二个方面，在制冷方面，设置有控制面板，使其自动进行控制，这样控制面板内程序设定的温度差不会产生冷凝水，所以半导体制冷片是可以直接应用于电子芯片表面，在散热方面，控制面板内设置过热自动断电装置，避免因水流未循环情况下半导体无法散热，而导致高温烧毁半导体冷片，另外控制面板采用液晶屏加电路板的方式，所以控制板体积更小，功能更强大，可以在较小位置安装。
附图说明
[0013]图1是本技术所述结构的结构图；
[0014]图2是本技术所述结构上盖板的左视图；
[0015]图3是本技术所述结构主体的左视图；
[0016]图4是本技术所述结构主体的右视图；
[0017]图5是本技术所述结构下盖板的右视图；
[0018]图6是本技术所述结构半导体制冷片的结构图。
[0019]图中：主体1、上盖板2、进水安装口3、出水安装口4、第一通槽5、第一密封槽6、第一密封圈7、凹形槽8、安装块9、控制面板10、第一温控感应器11、安装孔12、螺纹孔13、半导体制冷片14、第二密封槽15、第二密封圈16、下盖板17、卡件18、第二温控感应器19、第二通槽20、进水区域21、出水区域22、陶瓷上面板23、陶瓷下面板24、硅胶密封框架25、制冷图层26、第一导线槽27、制冷面28、第二导线槽29、走线槽30、散热面31。
具体实施方式
[0020]下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述：
[0021]如图1、图2、图3、图4、图5、图6所示，一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头，包括主体1，所述主体1一侧设置有上盖板2，所述上盖板2上螺接有螺栓，所述上盖板2上分别设置
有进水安装口3和出水安装口4，所述上盖板2上设置有第一通槽5，所述第一通槽5设置在进水安装口3和出水安装口4之间，所述主体1顶端一侧壁上设置有第一导线槽27和第二导线槽29,所述第一导线槽27和第二导线槽29相互垂直设置且第一导线槽27和第二导线槽29相通，所述第二导线槽29为通槽，所述主体1内设置有凹形槽8，所述凹形槽8将主体1分隔为三个区域，其中一侧为进水区域21，另一侧为出水区域22，所述进水区域21和出水区域22的顶面上设置有两个第一密封槽6，每个第一密封槽6内均嵌入有第一密封圈7，所述凹形槽8内壁四角处均匀设置有四个安装块9，四个安装块9均通过铸造与凹形槽8一体成型，四个安装块9上均设置有螺纹孔13，四个安装块9相同的一侧设置有控制面板10，所述控制面板10上螺接有螺栓，所述凹形槽8内底面本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型智能型电脑CPU制冷水冷头，包括主体(1)，所述主体(1)一侧设置有上盖板(2)，所述上盖板(2)上螺接有螺栓，所述上盖板(2)上分别设置有进水安装口(3)和出水安装口(4)，其特征在于：所述上盖板(2)上设置有第一通槽(5)，所述第一通槽(5)设置在进水安装口(3)和出水安装口(4)之间，所述主体(1)顶端一侧壁上设置有第一导线槽(27)和第二导线槽(29),所述第一导线槽(27)和第二导线槽(29)相互垂直设置且第一导线槽(27)和第二导线槽(29)相通，所述第二导线槽(29)为通槽，所述主体(1)内设置有凹形槽(8)，所述凹形槽(8)将主体(1)分隔为三个区域，其中一侧为进水区域(21)，另一侧为出水区域(22)，所述进水区域(21)和出水区域(22)的顶面上设置有两个第一密封槽(6)，每个第一密封槽(6)内均嵌入有第一密封圈(7)，所述凹形槽(8)内壁四角处均匀设置有四个安装块(9)，四个安装块(9)均通过铸造与凹形槽(8)一体成型，四个安装块(9)上均设置有螺纹孔(13)，四个安装块(9)相同的一侧设置有控制面板(10)，所述控制面板(10)上螺接有螺栓，所述凹形槽(8)内底面中央处固定设置有安装孔(12)，所述安装孔(12)内固定嵌入有第一温控感应器(11)，所述第一温控感应器(11)带有检测头的一端穿出安装孔(12)，所述主体(1)内设置有半导体制冷片(14)，所述半导体制冷片(14)由制冷面(28)、散热面(31)和半导体制冷片(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：何兵，
申请(专利权)人：江门市前沿散热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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