一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体制冷技术领域，尤其是一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块，包括热端传导板，热端传导板的表面安装有热端传导板散热鳍片，热端传导板的一侧放置有冷端传导板，热端传导板和冷端传导板之间通过固定螺丝螺纹连接。本技术方案中的外置智能控制板自动降底电压，将温度控制在设定值，有效的防止冷凝水对电子芯片和电路造成影响，有利于制冷的正常运行。冷的正常运行。冷的正常运行。

【技术实现步骤摘要】
一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块


[0001]本技术涉及半导体制冷
，尤其涉及一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块。

技术介绍

[0002]市面电子芯片众多，囊括各种行业，电子芯片在运作过程中，表面会产生高热，不及时进行散热，将会使电子芯片烧毁。传统的散热方式通常在电子芯片表面安装有散热风扇的金属导热鳍片，将热量传导至鳍片，用风扇将产生的热量吹走以达到降温效果。或者是在表面安装一个底部带金属导热片板上盖带密封容积腔的吸热头，流动的液体经过容积腔，带走导热板上的芯片热量。公开号为CN209910211U的中国专利公开了一种直冷机的智能可调半导体制冷组，包括半导体制冷片，半导体制冷片两端分别为制冷端和制热端，还包括逆传递阻隔装置和智能调节装置，逆传递阻隔装置包括与制冷端相连的散冷组件，以及与制热端相连的蓄热组件，蓄热组件包括蓄热池和散热板。
[0003]现有技术中的常规半导体芯片在运行中，通电后会进行持续降温，甚至底于零度，带来的缺点是迅速在表面产生冷凝水，冷凝水滴落容易将导体电子芯片或电路短路烧毁，不利于半导体芯片的正常运行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可进行智能控温技术的半导体制冷模块，包括热端传导板(1)，其特征在于，所述热端传导板(1)的表面安装有热端传导板散热鳍片(2)，所述热端传导板(1)的一侧放置有冷端传导板(9)，所述热端传导板(1)和冷端传导板(9)之间通过固定螺丝(10)螺纹连接；所述冷端传导板(9)靠近热端传导板(1)的一侧安装有半导体制冷片(5)，所述半导体制冷片(5)的一端连接有制冷片连接线(6)；所述半导体制冷片(5)和冷端传导板(9)之间安装有冷端感温探头(7)，所述冷端感温探头(7)的一端安装有冷端感温探头连接线(8)，所述热端传导板(1)靠近半导体制冷片(5)的一侧安装有热端感温探头(3)，所述热端感温探头(3)的一端安装有热端感温探头连接线(4)，所述热端传导板(1)和冷端传导板(9)的内侧面上开设有分别给热端感温探头(3)和冷端感温探头(7)提供安装空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：何兵，
申请(专利权)人：江门市前沿散热科技有限公司，
类型：新型
国别省市：