一种计算机芯片水冷装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种计算机芯片水冷装置，具体涉及水冷装置领域，包括机箱，所述机箱顶部开设有散热口，所述散热口内部设置有散热网，所述机箱内腔顶部设置有散热箱，所述散热箱内部设置有散热电机，所述散热电机输出端设置有散热杆，所述散热杆一端设置有扇叶，所述机箱内腔设置有水冷机构；所述水冷机构包括冷凝箱，所述冷凝箱内腔设置有第一冷凝器。本实用新型专利技术通过设置水冷机构，通过冷凝箱内的第一冷凝器进行加压降温，接着通过加压后的冷却剂将冷凝箱底部的芯片进行降温，当芯片降温后，通过启动吸水泵，进而剩下的冷却剂通过出水管进入固定管，然后冷却剂通过固定管最终进入冷却箱，进而有效的提高了循环冷却效果。进而有效的提高了循环冷却效果。进而有效的提高了循环冷却效果。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片水冷装置


[0001]本技术涉及水冷装置
，更具体地说，本技术涉及一种计算机芯片水冷装置。

技术介绍

[0002]计算机芯片是晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色，到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能，相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步，集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管；
[0003]在实际的使用过程中，现有的水冷装置无法循环冷却，导致计算机芯片受到损害，大大降低了计算机芯片的冷却效果。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术通过设置水冷机构，通过启动吸水泵，进而剩下的冷却剂通过出水管进入固定管，然后冷却剂通过固定管最终进入冷却箱，进而有效的提高了循环冷却效果，以解决上述
技术介绍
中水冷装置无法循环冷却的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种计算机芯片水冷装置，包括机箱，所述机箱一侧设置有冷却箱，所述机箱顶部开设有散热口，所述散热口内部设置有散热网，所述机箱内腔顶部设置有散热箱，所述散热箱内部设置有散热电机，所述散热电机输出端设置有散热杆，所述散热杆一端设置有扇叶，所述机箱内腔设置有水冷机构；
[0006]所述水冷机构包括冷凝箱，所述冷凝箱内腔设置有第一冷凝器，所述第一冷凝器内部设置有冷凝棒，所述冷凝棒上设置有冷凝丝，所述冷却箱顶部开设有冷凝口，所述冷凝箱一侧开设有出水口，所述冷凝口内部设置有进水管，所述进水管一端设置有抽水泵，所述抽水泵输入端设置有连接管，所述冷凝箱底部设置有芯片，所述出水口内部设置有出水管，所述出水管一端设置有吸水泵，所述吸水泵输出端设置有固定管；
[0007]所述冷却箱顶部开设有进水孔，所述进水孔内部设置有活动管，所述活动管一端设置有密封塞，所述冷却箱内部设置有冷却剂，所述冷却箱底部开设有进水口，所述冷却箱一侧开设有安装孔。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述连接管一端贯穿安装孔并延伸至冷却箱内部一侧，所述固定管一端贯穿进水口并延伸至冷却箱内腔一侧。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述冷凝箱横截面形状设置为口形，所述冷凝箱由不锈钢材料制成，所述进水管由铝合金材料制成。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述连接管由合金材料制成，所述出水管由铝合金材料制成，所述固定管由合金材料制成。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述散热网上开设有多个散热孔，所述散热网由不锈钢材料制成。
[0012]在一个优选地实施方式中，所述散热杆由不锈钢材料制成，所述散热杆横截面形状设置为I形。
[0013]在一个优选地实施方式中，所述冷却箱横截面形状设置为口形，所述冷却箱由不锈钢材料制成。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]1、通过设置水冷机构，将冷却剂倒入活动管，进而冷却剂通过活动管进入冷却箱，接着通过启动抽水泵进而抽取冷却剂，冷却剂通过抽水泵抽入进水管，冷却剂通过进水管进入冷凝箱，进而通过冷凝箱内的第一冷凝器进行加压降温，接着通过加压后的冷却剂将冷凝箱底部的芯片进行降温，当芯片降温后，通过启动吸水泵，进而剩下的冷却剂通过出水管进入固定管，然后冷却剂通过固定管最终进入冷却箱，进而有效的提高了循环冷却效果；
[0016]2、通过设置散热电机，当启动散热电机，散热电机输出端带动散热杆转动，进而散热杆带动扇叶转动，扇叶向下对芯片吹风将芯片降温，且芯片上的热气通过散热网上的散热孔排出，有效的提高了芯片的散热效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构示意图。
[0018]图2为本技术的冷却箱结构示意图。
[0019]图3为本技术的冷凝箱结构示意图。
[0020]图4为本技术的第一冷凝器结构示意图。
[0021]附图标记为：1、机箱；2、散热口；3、散热网；4、散热箱；5、散热电机；6、散热杆；7、扇叶；8、冷凝箱；9、第一冷凝器；10、冷凝棒；11、冷凝丝；12、冷凝口；13、出水口；14、进水管；15、抽水泵；16、连接管； 17、芯片；18、出水管；19、吸水泵；20、固定管；21、冷却箱；22、进水孔；23、活动管；24、密封塞；25、进水口；26、安装孔；27、散热孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如附图1
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4所示的一种计算机芯片17水冷装置，包括机箱1，机箱一侧设置有冷却箱，机箱1顶部开设有散热口2，散热口2内部设置有散热网3，机箱1内腔顶部设置有散热箱4，散热箱4内部设置有散热电机5，散热电机 5输出端设置有散热杆6，散热杆6一端设置有扇叶7，机箱1内腔设置有水冷机构；
[0024]水冷机构包括冷凝箱8，冷凝箱8内腔设置有第一冷凝器9，第一冷凝器9内部设置有冷凝棒10，冷凝棒10上设置有冷凝丝11，冷却箱21顶部开设有冷凝口12，冷凝箱8一侧开设有出水口13，冷凝口12内部设置有进水管 14，进水管14一端设置有抽水泵15，抽水泵15输入端设置有连接管16，冷凝箱8底部设置有芯片17，出水口13内部设置有出水管18，出水
管18一端设置有吸水泵19，吸水泵19输出端设置有固定管20；
[0025]机箱1一侧设置有冷却箱21，冷却箱21顶部开设有进水孔2522，进水孔22内部设置有活动管23，活动管23一端设置有密封塞24，冷却箱21内部设置有冷却剂，冷却箱21底部开设有进水口25，冷却箱21一侧开设有安装孔26。
[0026]如附图2所示，连接管16一端贯穿安装孔26并延伸至冷却箱21内部一侧，固定管20一端贯穿进水口25并延伸至冷却箱21内腔一侧，以便于连接管16通过安装孔26进入冷却箱21。
[0027]如附图3所示，冷凝箱8横截面形状设置为口形，冷凝箱8由不锈钢材料制成，进水管14由铝合金材料制成，延长进水管14的使用时间。
[0028]如附图1所示，连接管16由合金材料制成，出水管18由铝合金材料制成，固定管20由合金材料制成，以便于延长固定管20的使用寿命。
[0029]如附图1所示，散热网3上开设有多个散热孔27，散热网3由不锈钢材料制成，以便于散热网3通过散热孔27更好的散热。
[0030]如附图1所示，散热杆6由不锈钢材料制成，散热杆6横截面形状设置为I形，以便于散热电机5带动散热杆6转动。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片水冷装置，包括机箱(1)，所述机箱(1)一侧设置有冷却箱(21)，其特征在于：所述机箱(1)顶部开设有散热口(2)，所述散热口(2)内部设置有散热网(3)，所述机箱(1)内腔顶部设置有散热箱(4)，所述散热箱(4)内部设置有散热电机(5)，所述散热电机(5)输出端设置有散热杆(6)，所述散热杆(6)一端设置有扇叶(7)，所述机箱(1)内腔设置有水冷机构；所述水冷机构包括冷凝箱(8)，所述冷凝箱(8)内腔设置有第一冷凝器(9)，所述第一冷凝器(9)内部设置有冷凝棒(10)，所述冷凝棒(10)上设置有冷凝丝(11)，所述冷却箱(21)顶部开设有冷凝口(12)，所述冷凝箱(8)一侧开设有出水口(13)，所述冷凝口(12)内部设置有进水管(14)，所述进水管(14)一端设置有抽水泵(15)，所述抽水泵(15)输入端设置有连接管(16)，所述冷凝箱(8)底部设置有芯片(17)，所述出水口(13)内部设置有出水管(18)，所述出水管(18)一端设置有吸水泵(19)，所述吸水泵(19)输出端设置有固定管(20)；所述冷却箱(21)顶部开设有进水孔(22)，所述进水孔(22)内部设置有活动管(23)，所述活动管(23)一端设置有密封塞(24)，所述冷却...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏豪，徐红建，
申请(专利权)人：苏豪，
类型：新型
国别省市：