机箱制造技术

本实用新型专利技术提供一种机箱，包括：箱体、箱盖、主板、处理器和第一导热件；所述主板固定设置于所述箱体的底部，所述处理器位于所述主板的上方，所述处理器与所述主板信号连接，所述第一导热件夹持在所述处理器和箱盖之间；所述第一导热件用于将处理器产生的热量导向所述箱盖。本实用新型专利技术散热效果好，结构简单，制造成本低。本低。本低。

【技术实现步骤摘要】
机箱


[0001]本技术涉及电器设施的散热
，尤其涉及一种机箱。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，一款高电磁性能且无风扇的机箱被广泛应用于各种电器设施中，特别是应用于计算机中。
[0003]但是，现有的机箱为保证不采用风扇进行散热，通常是采用鳍片式散热器进行散热，虽然鳍片式散热器的散热效果明显，但是鳍片式散热器的成本较高，从而提高了机箱整体的成本价格。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供的机箱，通过第一导热件对处理器进行散热，散热效果明显，结构设计简单，制造成本低廉。
[0005]本技术提供一种机箱，包括：箱体、箱盖、主板、处理器和第一导热件；
[0006]所述主板固定设置于所述箱体的底部，所述处理器位于所述主板的上方，所述处理器与所述主板信号连接，所述第一导热件夹持在所述处理器和箱盖之间；
[0007]所述第一导热件用于将处理器产生的热量导向所述箱盖。
[0008]可选地，所述第一导热件和所述箱盖之间夹持有第一散热垫。
[0009]可选地，所述主板和所述箱体的底壁之间夹持有第二散热垫。
[0010]可选地，所述主板的上方还固定设置有内存条，所述内存条的一侧设置有第二导热件；
[0011]所述第二导热件与所述内存条接触连接，所述第二导热件的一端与所述箱盖接触连接。
[0012]可选地，所述第二导热件包括：吸热部、导热部和连接部；
[0013]所述吸热部的一端与所述导热部连接，所述吸热部的另一端与所述连接部连接，所述吸热部的一侧面与所述内存条的一侧面相接触，所述导热部与所述箱盖连接，所述连接部与所述主板可拆卸固定连接。
[0014]可选地，所述机箱还包括：第一USB接口模块、EMI弹片和接口支架；
[0015]所述接口支架固定设置于所述机箱内，所述EMI弹片与接口支架卡接，所述第一USB接口模块与所述EMI弹片相抵触，且所述第一USB接口模块的接口端露出所述箱体。
[0016]可选地，所述机箱还包括：硬盘、减震垫、固定件和承载架；
[0017]所述承载架与所述箱体连接，所述承载架用于承载所述硬盘，所述承载架相对的两端均开设有卡口，且两端的卡口的开口方向相反；
[0018]所述减震垫通过所述卡口与所述承载架卡接，且所述减震垫的底端朝下伸出所述承载架；
[0019]所述固定件用于将所述承载架与所述箱体可拆卸固定连接，所述固定件贯穿所述
减震垫。
[0020]可选地，所述机箱还包括：保护罩、第一麦拉片和至少一个电源模块；
[0021]所述第一麦拉片固定设置于所述至少一个电源模块的下方，所述保护罩在所述至少一个电源模块的外围，所述保护罩与所述箱体可拆卸固定连接；
[0022]所述保护罩开设有散热通孔。
[0023]可选地，所述机箱还包括：监控模块；
[0024]所述监控模块包括：控制主体和触发件；
[0025]所述触发件与所述控制主体信号连接，所述控制主体与所述主板信号连接；
[0026]在所述箱体与所述箱盖分离时，所述触发件位于第一工位，且所述触发件控制所述控制主体中的电路导通，用于触发报警装置进行报警；
[0027]在所述箱体与所述箱盖盖合时，所述触发件位于第二工位，且所述触发件控制所述控制主体中的电路断开，用于停止报警装置进行报警。
[0028]可选地，所述机箱还包括：故障卡；
[0029]所述故障卡与所述主板信号连接，所述故障卡用于在所述机箱出现故障时通过报警装置进行报警；
[0030]所述故障卡的下方设置有第二麦拉片，所述第二麦拉片与所述箱体固定连接。
[0031]本技术实施例提供的机箱，通过在处理器的上方设置第一导热件，能够有效的将处理器产生的热量导向所述箱盖，利用箱盖散热面积大的特点加快机箱的散热效率；同时，对于第一导热件，只需其至少具有导热的功能，因此第一导热件的选取要求低，选取范围广，从而能够有效的降低机箱的制造成本。
附图说明
[0032]图1为本申请一实施例的机箱去除盖体后的结构图；
[0033]图2和图3均为本申请一实施例的机箱的结构图；
[0034]图4为本申请一实施例的主板与第二散热垫的结构图；
[0035]图5为本申请一实施例的箱体的局部结构图；
[0036]图6为本申请一实施例的第二导热件的结构图；
[0037]图7和图8均为本申请一实施例的为体现硬盘和承载架的位置关系的结构图；
[0038]图9为本申请一实施例的为体现保护罩与电源模块的位置关系的结构图；
[0039]图10为本申请一实施例的为体现第一麦拉片与电源模块的位置关系的结构图；
[0040]图11为本申请一实施例的监控模块的结构图。
[0041]附图标记
[0042]1、箱体；11、底板；12、前面板；13、侧面板；14、后面板；2、箱盖； 31、主板；32、第一导热件；33、第二散热垫；41、内存条；42、第二导热件； 421、吸热部；422、导热部；423、连接部；4231、U型安装孔；51、第一USB 接口模块；52、接口支架；53、第二USB接口模块；61、硬盘、62、减震垫；63、承载架；631、卡口；71、电源背板；72、第一麦拉片；73、电源模块；74、保护罩；741、散热孔；8、监控模块；81、控制主体；811、引脚；82、触发件； 83、行程支架；831、定位孔；9、故障卡；91、故障接口；92、卡体；93、第二麦拉片；101、灯板；102、超级电容。
相对主板31的位置，从而能够有效的调节第二导热件42相对内存条41的位置。
[0049]在本实施例中，所述机箱还包括：第二USB接口模块53、EMI弹片和接口支架52。所述接口支架52设置于所述机箱内，并与所述后面板14固定连接；所述EMI弹片与接口支架52卡接，所述第一USB接口模块51与所述EMI弹片相抵触，且所述第一USB接口模块51的接口端露出所述箱体1。通过设置 EMI弹片能够加强第一USB接口模块51的EMC(电磁兼容)的效果。第二 USB接口模块53与所述前面板12固定连接，且所述第二USB接口模块53通过USB线材与所述主板31信号连接。
[0050]在实施例中，结合图7和图8，所述机箱还包括：硬盘61、减震垫62、固定件和承载架63。所述承载架63与所述箱体1连接，所述承载架63用于承载所述硬盘61，所述承载架63相对的两端均开设有两个卡口631；所述减震垫 62通过所述卡口631与所述承载架63卡接，且所述减震垫62的底端朝下伸出所述承载架63；所述固定件用于将所述承载架63与所述箱体1可拆卸固定连接，所述固定件贯穿所述减震垫62。在本实施例中，所述固定件为紧固螺钉，该紧固螺钉竖直贯穿对应的减震垫62，并与底板11螺纹连接；所述卡口631 的形状为葫芦形，如此方便减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机箱，其特征在于，包括：箱体、箱盖、主板、处理器和第一导热件；所述主板固定设置于所述箱体的底部，所述处理器位于所述主板的上方，所述处理器与所述主板信号连接，所述第一导热件夹持在所述处理器和箱盖之间；所述第一导热件用于将处理器产生的热量导向所述箱盖。2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述第一导热件和所述箱盖之间夹持有第一散热垫。3.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述主板和所述箱体的底壁之间夹持有第二散热垫。4.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述主板的上方还固定设置有内存条，所述内存条的一侧设置有第二导热件；所述第二导热件与所述内存条接触连接，所述第二导热件的一端与所述箱盖接触连接。5.根据权利要求4所述的机箱，其特征在于，所述第二导热件包括：吸热部、导热部和连接部；所述吸热部的一端与所述导热部连接，所述吸热部的另一端与所述连接部连接，所述吸热部的一侧面与所述内存条的一侧面相接触，所述导热部与所述箱盖连接，所述连接部与所述主板可拆卸固定连接。6.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括：第一USB接口模块、EMI弹片和接口支架；所述接口支架固定设置于所述机箱内，所述EMI弹片与接口支架卡接，所述第一USB接口模块与所述EMI弹片相抵触，且所述第一USB接口模块的接口端露出所述箱体。7.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述机箱还包括：硬盘、减...

【专利技术属性】
技术研发人员：张淑凤，张卫国，
申请(专利权)人：研祥智能科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：