一种散热封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。保证芯片的正常运转。保证芯片的正常运转。

【技术实现步骤摘要】
一种散热封装结构


[0001]本技术涉及封装
，特别是涉及一种散热封装结构。

技术介绍

[0002]在现今信息爆炸的时代，电子产品充斥于人类的日常生活中，因而就物质生活而言，有了前所未有的大变革。
[0003]随着电子科技的不断演进，更人性化、功能性更佳的电子产品随之应运而生，从电子产品的外观来看，轻、薄、短、小的趋势是未来电子产品演进的大方向。然而在朝此趋势演进的同时，许多散热方面的问题也产生出来，亟待解决。
[0004]现有的多层芯片封装存在芯片模块的散热效率低的问题，导致模块温度过高，最后会造成芯片无法运作。因此如何提高散热效率，一直是多芯片模块封装的重要课题。

技术实现思路

[0005]鉴于上述问题，提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种散热封装结构。
[0006]为了解决上述问题，本技术公开了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热封装结构，其特征在于，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面。2.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述基座为具有凹陷结构的散热片。3.根据权利要求2所述的散热封装结构，其特征在于，所述基座设置于所述凹陷结构处。4.根据权利要求1所述的散热封装结构，其特征在于，所述散热部件通过热胶黏贴于所述芯片表面。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：林河北，邹荣涛，葛立志，
申请(专利权)人：深圳市金誉半导体股份有限公司，
类型：新型
国别省市：