一种内置IC芯片的塑胶基座制造技术

本实用新型专利技术公开了一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC芯片与金属电路连接。本实用新型专利技术通过直接将金属电路成型埋装在塑胶基座内部，不易损坏，性能更加稳定可靠，成型质量高。成型质量高。成型质量高。

【技术实现步骤摘要】
一种内置IC芯片的塑胶基座


[0001]本技术涉及电子元器件
，具体地说是一种内置IC芯片的塑胶基座。

技术介绍

[0002]目前，智能手机、平板电脑等智能移动终端中，摄像头模组中会用到具有IC芯片的基座，该基认可以摄像头配合使用。通常包括感应元件、 FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)和塑料壳体。其中，感觉元件焊接在FPC 上，感应元件和FPC的整体镶嵌在塑料壳体上。目前的塑胶基座，常是在塑胶基座的底面再单独安装电路，生产工序较多，容易损坏，性能不稳定。

技术实现思路

[0003]为了解决上述的技术问题，本技术提供了一种内置IC芯片的塑胶基座。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采取以下技术方案：
[0005]一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC芯片与金属电路连接。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，其特征在于，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC芯片与金属电路连接。2.根据权利要求1所述的内置IC芯片的塑胶基座，其特征在于，所述第一侧边和第二侧边分别垂直于底部平面设置。3.根据权利要求2所述的内置IC芯片的塑胶基座，其特征在于，所述第一侧边、第二侧边和底部平面为一体注塑成型结构。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：金腾芳，
申请(专利权)人：河源市皓吉达通讯器材有限公司，
类型：新型
国别省市：