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本实用新型公开了一种内置IC芯片的塑胶基座，包括基座体，所述基座体包括底部平面和第一侧边、第二侧边，底部平面内部通过注塑成型嵌装有金属电路，第一侧边和第二侧边分别为竖直设置，金属电路一侧延伸嵌装在第一侧边内，第一侧边内封装有IC芯片，该IC...
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