一种电子元器件垫片制造技术

技术编号:28160610 阅读:21 留言:0更新日期:2021-04-22 01:14
本实用新型专利技术属于电子元器件领域,尤其是一种电子元器件垫片,针对现有垫片使用寿命较短,表面耐磨性较差,内部的稳固性一般,防腐蚀性能较低的问题,现提出如下方案,其包括第一密封片,所述第一密封片的顶部固定安装有第一耐磨层,第一密封片的底部固定安装有第一防腐层,第一防腐层的底部固定连接有第一加固层,所述第一加固层的底部固定连接有抗氧化层,抗氧化层的底部固定连接有第一缓冲板,第一缓冲板的底部设有第二缓冲板,第二缓冲板的底部固定连接有第二加固层,所述第二加固层的底部固定连接有第二防腐层。本实用新型专利技术结构合理,操作方便,该垫片使用寿命较长,表面耐磨性较好,内部的稳固性好,防腐蚀性能较好。防腐蚀性能较好。防腐蚀性能较好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件垫片


[0001]本技术涉及电子元器件
,尤其涉及一种电子元器件垫片。

技术介绍

[0002]电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,垫片是两个物体之间的机械密封,通常用以防止两个物体之间受到压力、腐蚀、和管路自然地热胀冷缩泄漏,在安装电子元器件时,会使用垫片;
[0003]然而现有的垫片使用寿命较短,表面耐磨性较差,内部的稳固性一般,防腐蚀性能较低。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在垫片使用寿命较短,表面耐磨性较差,内部的稳固性一般,防腐蚀性能较低的缺点,而提出的一种电子元器件垫片。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
[0006]一种电子元器件垫片,包括第一密封片,所述第一密封片的顶部固定安装有第一耐磨层,第一密封片的底部固定安装有第一防腐层,第一防腐层的底部固定连接有第一加固层,所述第一加固层的底部固定连接有抗氧化层,抗氧化层的底部固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件垫片,包括第一密封片(1),其特征在于,所述第一密封片(1)的顶部固定安装有第一耐磨层(2),第一密封片(1)的底部固定安装有第一防腐层(3),第一防腐层(3)的底部固定连接有第一加固层(4),所述第一加固层(4)的底部固定连接有抗氧化层(5),抗氧化层(5)的底部固定连接有第一缓冲板(6),第一缓冲板(6)的底部设有第二缓冲板(7),第二缓冲板(7)的底部固定连接有第二加固层(8),所述第二加固层(8)的底部固定连接有第二防腐层(9),第二防腐层(9)的底部固定连接有阻燃层(10),所述阻燃层(10)的底部固定连接有第二密封片(11),第二密封片(11)的底部固定连接有第二耐磨层(12)。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件垫片,其特征在于,所述第一缓冲板(6)的底部开设有两个凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈维
申请(专利权)人:深圳市迪茉科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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