一种电力电子元器件封装基板制造技术

本实用新型专利技术属于电路板领域，具体为一种电力电子元器件封装基板，包括有下板体,所述下板体顶面的两侧分别安装有螺旋机构，所述螺旋机构的上方套接在上板体的两侧。本装置通过采用上下组合式的设计，当需要对基板进行安装固定作业时，顶起装置能够替代传统树脂粘附的方式，避免电子元件脱落的情况；隔条可以使得多层基板可以均匀分开，避免相互间产生影响；基板上的线路可以利用限位环来统一固定，避免外界牵扯作用力过大而导致线路在基板上脱落；同时，在装置安装完毕之后，两侧的缓冲层可以减少基板整体受到的震动作用力，避免外界作用力过大而导致基板损坏的问题，体现了本装置的实用性和可行性。用性和可行性。用性和可行性。

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子元器件封装基板


[0001]本技术涉及电路板领域，具体为一种电力电子元器件封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板也就是电路板，在我们的电器设备中十分常见。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]现有的封装基板虽然能够满足基本的使用需求，但是弊端也还是十分明显的，其主要表现有：在电器设备的使用过程中，基板常常会因为受到震动和撞击等作用力而受损，对基板的缓震需要采取一定的结构措施；部分电机元件在安装的过程中，采用环氧树脂粘附在基板上，这种粘附的方式长时间之后容易脱落，并且环氧树脂可能会出现开裂、老化和发黄的现象；在基板上常常会有很多的线路向外伸出，并且现有的基座缺少对线路的限位防护结构，当这些线路受到外界牵扯的作用力时，线路可能会在基座上脱落，从而导致基座或者电子元器件的损坏；同时，当基板在大型的设备中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力电子元器件封装基板，包括有下板体(1),其特征在于，所述下板体(1)顶面的两侧分别安装有螺旋机构(2)，所述螺旋机构(2)的上方套接在上板体(3)的两侧，所述上板体(3)的两侧活动套接有贯穿上板体(3)上下两侧的隔条(4)，且隔条(4)的底端卡接在下板体(1)的顶面，所述下板体(1)顶面的中部固定连接有垫层(5)，所述上板体(3)正面的两侧分别安装有限位环(6)，所述上板体(3)的侧面开设有滑槽(7)，且滑槽(7)上安装有均匀分布的顶起装置(8)，所述上板体(3)的左右两侧分别连接有定位装置(9)。2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板，其特征在于，所述螺旋机构(2)包括有轴承(21)，所述轴承(21)的中部固定套接在第一螺纹杆(22)的底端，所述第一螺纹杆(22)向上延伸至上板体(3)的上方，所述上板体(3)的侧面套接有一号螺环(23)，且第一螺纹杆(22)的上方套接在一号螺环(23)内。3.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板，其特征在于，所述限位环(6)包括有连接块(61)，所述连接块(61)的一端固定连接在上板体(3)的正面，所述连接块(61)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄传伟，
申请(专利权)人：深圳市迪茉科技有限公司，
类型：新型
国别省市：