一种电力电子元器件封装基板制造技术

技术编号:28088105 阅读:11 留言:0更新日期:2021-04-14 15:47
本实用新型专利技术属于电路板领域,具体为一种电力电子元器件封装基板,包括有下板体,所述下板体顶面的两侧分别安装有螺旋机构,所述螺旋机构的上方套接在上板体的两侧。本装置通过采用上下组合式的设计,当需要对基板进行安装固定作业时,顶起装置能够替代传统树脂粘附的方式,避免电子元件脱落的情况;隔条可以使得多层基板可以均匀分开,避免相互间产生影响;基板上的线路可以利用限位环来统一固定,避免外界牵扯作用力过大而导致线路在基板上脱落;同时,在装置安装完毕之后,两侧的缓冲层可以减少基板整体受到的震动作用力,避免外界作用力过大而导致基板损坏的问题,体现了本装置的实用性和可行性。用性和可行性。用性和可行性。

【技术实现步骤摘要】
一种电力电子元器件封装基板


[0001]本技术涉及电路板领域,具体为一种电力电子元器件封装基板。

技术介绍

[0002]封装基板也就是电路板,在我们的电器设备中十分常见。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。电路板使电路迷你化、直观化,对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板。
[0003]现有的封装基板虽然能够满足基本的使用需求,但是弊端也还是十分明显的,其主要表现有:在电器设备的使用过程中,基板常常会因为受到震动和撞击等作用力而受损,对基板的缓震需要采取一定的结构措施;部分电机元件在安装的过程中,采用环氧树脂粘附在基板上,这种粘附的方式长时间之后容易脱落,并且环氧树脂可能会出现开裂、老化和发黄的现象;在基板上常常会有很多的线路向外伸出,并且现有的基座缺少对线路的限位防护结构,当这些线路受到外界牵扯的作用力时,线路可能会在基座上脱落,从而导致基座或者电子元器件的损坏;同时,当基板在大型的设备中使用时,为了减少基板自身空间的占用,常常会将基板进行叠加放置,但是基板自身容易出现偏移,并且当电器内部温度较高时,基板之间可能会互相干扰。
[0004]为解决上述问题,本申请中提出一种电力电子元器件封装基板。

技术实现思路

[0005](一)技术目的
[0006]为解决
技术介绍
中存在的技术问题,本技术提出一种电力电子元器件封装基板,具有缓震、定位充分、线路固定和基板可分层安装的特点。
[0007](二)技术方案
[0008]为解决上述技术问题,本技术提供了一种电力电子元器件封装基板,包括有下板体,所述下板体顶面的两侧分别安装有螺旋机构,所述螺旋机构的上方套接在上板体的两侧,所述上板体的两侧活动套接有贯穿上板体上下两侧的隔条,且隔条的底端卡接在下板体的顶面,所述下板体顶面的中部固定连接有垫层,所述上板体正面的两侧分别安装有限位环,所述上板体的侧面开设有滑槽,且滑槽上安装有均匀分布的顶起装置,所述上板体的左右两侧分别连接有定位装置。
[0009]优选的,所述螺旋机构包括有轴承,所述轴承的中部固定套接在第一螺纹杆的底端,所述第一螺纹杆向上延伸至上板体的上方,所述上板体的侧面套接有一号螺环,且第一螺纹杆的上方套接在一号螺环内。
[0010]优选的,所述限位环包括有连接块,所述连接块的一端固定连接在上板体的正面,所述连接块的另一端设置有合页,所述合页的左右两侧分别连接有环体,且一侧环体的侧面螺纹套接有第一螺栓。
[0011]优选的,所述顶起装置包括有活动杆,所述活动杆的底端固定连接有顶层,所述活动杆的上方活动套接有弹簧,且活动杆的中部螺纹套接有伸出至上板体正面的第二螺栓。
[0012]优选的,所述定位装置包括有夹块,所述夹块的一侧套接有二号螺环,所述二号螺环的中部螺纹套接有贯穿夹块内外两侧的第二螺纹杆,所述第二螺纹杆的底端和夹块的内侧分别固定连接有缓冲层。
[0013]优选的,所述夹块自身呈横向的U形,所述第二螺纹杆的长度值和夹块内侧的高度值相等。
[0014]优选的,所述隔条上套接有橡胶隔片,所述橡胶隔片的数量有四片。
[0015]本技术的上述技术方案具有如下有益的技术效果:本装置通过采用上下组合式的设计,当需要对基板进行安装固定作业时,顶起装置能够替代传统树脂粘附的方式,避免电子元件脱落的情况;隔条可以使得多层基板可以均匀分开,避免相互间产生影响;基板上的线路可以利用限位环来统一固定,避免外界牵扯作用力过大而导致线路在基板上脱落;同时,在装置安装完毕之后,两侧的缓冲层可以减少基板整体受到的震动作用力,避免外界作用力过大而导致基板损坏的问题,体现了本装置的实用性和可行性。
附图说明
[0016]图1为本技术的主视结构示意图;
[0017]图2为本技术的俯视结构示意图;
[0018]图3为本技术的定位装置结构示意图;
[0019]图4为本技术的限位环结构示意图。
[0020]附图标记:
[0021]1、下板体;2、螺旋机构;21、轴承;22、第一螺纹杆;23、一号螺环;3、上板体;4、隔条;5、垫层;6、限位环;61、连接块;62、合页;63、环体;64、第一螺栓;7、滑槽;8、顶起装置;81、活动杆;82、顶层;83、弹簧;84、第二螺栓;9、定位装置;91、夹块;92、二号螺环;93、第二螺纹杆;94、缓冲层。
具体实施方式
[0022]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本技术的概念。
[0023]图1为本技术的主视结构示意图;包括有轴承21,轴承21的中部固定套接在第一螺纹杆22的底端,第一螺纹杆22向上延伸至上板体3的上方,上板体3的侧面套接有一号螺环23,且第一螺纹杆22的上方套接在一号螺环23内。由于第一螺纹杆22和一号螺环23之间是螺纹套接的关系,当第一螺纹杆22自身转动时,会带动上板体3自身上下同步活动,下方的轴承21不仅能够对第一螺纹杆22的位置进行限定,还可以不妨碍第一螺纹杆22自身的转动效果。
[0024]如图4所示,本技术提出的一种电力电子元器件封装基板,包括限位环6,其包括有连接块61,连接块61的一端固定连接在上板体3的正面,连接块61的另一端设置有合页
62,合页62的左右两侧分别连接有环体63,且一侧环体63的侧面螺纹套接有第一螺栓64。下方的合页62使得两侧的环体63能够旋转打开或者闭合,当线缆放置在环体63内之后,可以利用第一螺栓64来将环体63旋紧,从而使得线缆得以在环体63内套接固定,现线缆受到外界牵扯作用力时,其作用力能够传递给限位环6,从而避免基板受损或者线缆脱落。
[0025]在本实施例中,其顶起装置8包括有活动杆81,活动杆81的底端固定连接有顶层82,活动杆81的上方活动套接有弹簧83,且活动杆81的中部螺纹套接有伸出至上板体3正面的第二螺栓84。其顶起装置8自身是可以左右活动的,使得顶起装置8能够对不同位置的元件进行定位作业。当顶起装置8的位置确定之后,可以旋紧第二螺栓84来确保顶起装置8位置的一定,在弹簧83弹性的作用力下,活动杆81会带动顶层82始终向下活动,从而实现了对元件的定位作业。
[0026]如图3所示,其定位装置9包括有夹块91,夹块91的一侧套接有二号螺环92,二号螺环92的中部螺纹套接有贯穿夹块91内外两侧的第二螺纹杆93,第二螺纹杆93的底端和夹块91的内侧分别固定连接有缓冲层94。定位装置9自身也是采用了夹持的方式来进行固定的,当定位件放置在夹块91内之后,旋紧的第二螺纹杆93能够本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电力电子元器件封装基板,包括有下板体(1),其特征在于,所述下板体(1)顶面的两侧分别安装有螺旋机构(2),所述螺旋机构(2)的上方套接在上板体(3)的两侧,所述上板体(3)的两侧活动套接有贯穿上板体(3)上下两侧的隔条(4),且隔条(4)的底端卡接在下板体(1)的顶面,所述下板体(1)顶面的中部固定连接有垫层(5),所述上板体(3)正面的两侧分别安装有限位环(6),所述上板体(3)的侧面开设有滑槽(7),且滑槽(7)上安装有均匀分布的顶起装置(8),所述上板体(3)的左右两侧分别连接有定位装置(9)。2.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板,其特征在于,所述螺旋机构(2)包括有轴承(21),所述轴承(21)的中部固定套接在第一螺纹杆(22)的底端,所述第一螺纹杆(22)向上延伸至上板体(3)的上方,所述上板体(3)的侧面套接有一号螺环(23),且第一螺纹杆(22)的上方套接在一号螺环(23)内。3.根据权利要求1所述的一种电力电子元器件封装基板,其特征在于,所述限位环(6)包括有连接块(61),所述连接块(61)的一端固定连接在上板体(3)的正面,所述连接块(61)的另...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄传伟
申请(专利权)人:深圳市迪茉科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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