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一种电力电子元器件封装基板制造技术
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下载一种电力电子元器件封装基板的技术资料
文档序号:28088105
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本实用新型属于电路板领域,具体为一种电力电子元器件封装基板,包括有下板体,所述下板体顶面的两侧分别安装有螺旋机构,所述螺旋机构的上方套接在上板体的两侧。本装置通过采用上下组合式的设计,当需要对基板进行安装固定作业时,顶起装置能够替代传统树脂...
该专利属于深圳市迪茉科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市迪茉科技有限公司授权不得商用。
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