【技术实现步骤摘要】
一种新型的用于光刻涂胶的胶杯
[0001]本技术涉及半导体
,尤其是一种新型的用于光刻涂胶的胶杯。
技术介绍
[0002]现有半导体加工
中,光刻技术是指在光照作用下,借助光刻胶将掩膜版上的图形转移到基片上的技术;其中,涂胶是光刻工艺过程的关键步骤,因光刻胶有一定的粘度,涂胶腔体工作一段时间之后就会在胶杯上残留一些光刻胶,随着残留胶液的增多,将会引起胶液反溅、排风变化等,进而影响涂胶工艺;所以涂胶腔体工作一段时间之后就需要对胶杯进行清洗,目前一般采用的方法有将胶杯从设备上拆下进行清洗,或者直接在胶杯内喷洒清洗液的方式进行清洗;
[0003]如中国专利技术专利CN104607430A所公开的一种胶杯自动清洗的方法。所述方法是在涂胶平台上设有胶杯和胶臂,所述胶臂上设有多个涂胶胶嘴,各涂胶胶嘴分别与一路胶管连接,所述胶臂上还设有清洗喷嘴,所述清洗喷嘴通过清洗管路与清洗液罐连接,所述清洗喷嘴通过胶臂移动到胶杯内晶元的上方、并喷洒清洗液,所述晶元旋转将清洗液甩到胶杯内壁上对残留胶液进行清洗;该专利技术专利的胶杯自动 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述用于光刻涂胶的胶杯包括外罩(1)、内罩(2)、以及用于固定外罩(1)、内罩(2)的底座(4);所述外罩(1)、内罩(2)和底座(4)中部共同形成一涂胶空间(12);所述外罩(1)的外罩壁(6)与内罩(2)的内罩壁(8)之间形成一隔层空间(13),所述底座(4)内部开设有一液流通道(11),所述涂胶空间(12)产生的胶液可通过所述隔层空间(13)进入所述液流通道(11);所述液流通道(11)为倾斜设置,所述液流通道(11)的最低点A处开设有一用于胶液汇聚并排出的出液孔(14);所述底座(4)包括底座内壁(9)、底座外壁(10)和底座底板(17),三者共同形成液流通道(11);所述内罩(2)内还设有一分流罩(3),所述内罩(2)内壁与分流罩内环(18)抵接并固定,所述内罩(2)与分流罩(3)之间形成一抽风空间(23),所述底座内壁(9)顶部与所述分流罩(3)抵接并固定,所述底座外壁(10)与所述外罩壁(6)抵接并固定。2.如权利要求1所述的一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述外罩(1)的外罩环口(5)处设有外罩挡圈(15)。3.如权利要求2所述的一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述外罩挡圈(15)为三角形或方形或多边形,所述外罩挡圈(15)用于防止胶液沿着外罩(1)内壁流动;所述外罩挡圈(15)设有至少一层。4.如权利要求1所述的一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述内罩(2)的内罩环口(7)处设有内罩挡圈(16)。5.如权利要求4所述的一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述内罩挡圈(16)为三角形或方形或多边形,所述内罩挡圈(16)用于防止胶液沿着内罩(2)内壁流动;所述内罩挡圈(16)设有至少一层。6.如权利要求1所述的一种新型的用于光刻涂胶的胶杯,其特征在于,所述底座底...
【专利技术属性】
技术研发人员:王冲,傅立超,
申请(专利权)人:宁波润华全芯微电子设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
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