本申请涉及温度检测技术领域，公开了温度检测装置、温度校准方法及计算机可读存储介质。该温度检测装置包括：测温组件，设置于测量通道一端，用于进行温度检测；温度源，用于提供参考温度；控制电路，连接测温组件和温度源，控制电路用于：控制温度源加热至第一参考温度，并控制测温组件对温度源进行温度检测得到第一测量温度，其中，温度源在进行加热时，温度源位于测量通道；根据第一参考温度和第一测量温度对测温组件进行温度校准。通过上述方式，能够提高温度检测装置的温度校准效率，进而提高温度检测装置的使用率以及温度检测的准确性，同时，节省额外使用校准设备的花费。节省额外使用校准设备的花费。节省额外使用校准设备的花费。
【技术实现步骤摘要】
温度检测装置、温度校准方法及计算机可读存储介质
[0001]本申请涉及温度检测
，特别是涉及温度检测装置、温度校准方法及计算机可读存储介质。
技术介绍
[0002]温度检测装置是一种高精度的非接触式测温仪器，它通过光学系统，接受被测物的红外辐射能量而后转变成电信号，再经过微计算机处理，由显示器直接将测试的温度值显示出来。如，温度检测装置可以是红外测温仪。
[0003]目前，红外测温仪大都用于测量人体额温或者人体耳温，其使用非常简单，方便，无镭射点，不会对眼睛造成潜在伤害，也不用接触人体皮肤，可以避免不同人群之间的交叉感染，适合家庭、医院、学校及火车站等不同场所。
[0004]相关技术中，对温度检测装置的校准需要在一个单独专用的校准设备中完成。而在温度检测装置的使用场景中，往往只单独使用温度检测装置，在测量不准确需要校准时，那么需要采购校准设备，或者去特定校准地点进行校准，显然，这需要花费购买校准设备，也会因为温度检测装置等待重新校准浪费时间，导致现有温度检测装置使用紧张，不但影响用户使用体验效果，也会造成财力、时间等方面不必要的浪费。
技术实现思路
[0005]本申请主要解决的技术问题是提供温度检测装置、温度校准方法及计算机可读存储介质，能够提高温度检测装置的温度校准效率。
[0006]本申请采用的一种技术方案是提供一种温度检测装置，该温度检测装置包括：测温组件，设置于测量通道一端，用于进行温度检测；温度源，用于提供参考温度；控制电路，连接测温组件和温度源，控制电路用于：控制温度源加热至第一参考温度，并控制测温组件对温度源进行温度检测得到第一测量温度，其中，温度源在进行加热时，温度源位于测量通道；根据第一参考温度和第一测量温度对测温组件进行温度校准。
[0007]其中，该控制电路还用于：控制温度源加热至第二参考温度，并控制测温组件对温度源进行温度检测得到第二测量温度；根据第二参考温度和第二测量温度进行测温组件的校准验证。
[0008]其中，该控制电路还用于：判断第二测量温度是否在第一温度阈值范围内，若否，则再次对测温组件进行温度校准。
[0009]其中，温度源与控制电路可拆卸连接；控制电路用于在与温度源连接时，控制测温组件进行温度校准。
[0010]其中，该控制电路还用于：在当前环境温度与上一环境温度的第一差值超过第二温度阈值时，控制温度源对测温组件进行温度校准。
[0011]其中，该控制电路还用于：在当前环境温度与上一环境温度的第一差值小于或等于第二温度阈值时，控制测温组件进行温度检测得到多个连续的当前环境温度，并利用多
个连续的当前环境温度作差，得到多个第二差值；并在任一第二差值大于第三温度阈值时，控制温度源和测温组件进行温度校准。
[0012]其中，该控制电路还用于：在多个第二差值小于或等于第三温度阈值时，判断多个连续的当前环境温度中的最后一个当前环境温度是否超过温度测量范围，若是，则对测温组件进行温度校准。
[0013]其中，该控制电路还用于：控制测温组件对待测物进行温度检测；其中，根据当前环境温度，采用如下公式对测温组件检测到的测量温度进行温度修正，以得到温度测量结果：y=k*k0*x；其中，y表示温度测量结果，x表示测温组件检测到的测量温度，k0表示校准系数，k表示修正系数。
[0014]本申请采用的另一种技术方案是提供一种温度校准方法，该方法应用于温度检测装置，该温度检测装置包括：测温组件，设置于测量通道一端，用于进行温度检测；温度源，用于提供参考温度；控制电路，连接测温组件和温度源；该方法包括：控制温度源加热至第一参考温度；控制测温组件对温度源进行温度检测得到第一测量温度；根据第一参考温度和第一测量温度对测温组件进行温度校准；其中，温度源在进行加热时，温度源位于测量通道。
[0015]其中，该方法还包括：在对测温组件进行温度校准后，控制测温组件对待测物进行温度检测；其中，根据当前环境温度，采用如下公式对测温组件检测到的测量温度进行温度修正，以得到温度测量结果：y=k*k0*x；其中，y表示温度测量结果，x表示测温组件检测到的测量温度，k0表示校准系数，k表示修正系数。
[0016]其中，根据第一参考温度和第一测量温度进行温度校准之后，包括：控制温度源加热至第二参考温度；控制测温组件对温度源进行温度检测得到第二测量温度；根据第二参考温度和第二测量温度再次进行温度校准，以对测温组件进行校准验证。
[0017]其中，该方法还包括：判断第二测量温度是否在第一温度阈值范围内；若否，则再次对测温组件进行温度校准。
[0018]其中，该方法还包括：判断当前环境温度与上一环境温度的第一差值是否超过第二温度阈值；若是，控制温度源和测温组件对测温组件进行温度校准；若否，控制测温组件进行温度检测得到多个连续的当前环境温度，并利用多个连续的当前环境温度作差，得到多个第二差值；在任一第二差值大于第三温度阈值时，控制温度源和测温组件对测温组件进行温度校准。
[0019]其中，该方法还包括：在多个第二差值均小于或等于第三温度阈值时，判断多个连续的当前环境温度中的最后一个当前环境温度是否超过温度测量范围；若是，则控制温度源和测温组件对测温组件进行温度校准。
[0020]本申请采用的另一种技术方案是提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质用于存储程序数据，程序数据在被处理器执行时，用于实现如上述技术方法提供的方法。
[0021]本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请的温度检测装置，通过设置温度源，使测温组件能够对温度源进行温度检测，并基于温度源的参考温度和测温组件检测的测量温度进行温度校准，使得温度检测装置的校准不需要额外使用校准设备，能够提高温度检测装置的温度校准效率，进而提高温度检测装置的使用率以及温度检测的准确
性，同时，节省额外使用校准设备的花费。
附图说明
[0022]图1是本申请提供的温度检测装置一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的温度源一实施例的结构示意图；图3是本申请提供的温度检测装置一实施例的结构示意图；图4是本申请提供的温度检测装置一实施例的结构示意图；图5是本申请提供的温度检测装置一实施例的结构示意图；图6是本申请提供的温度检测装置一实施例的结构示意图；图7是本申请提供的温度检测装置另一实施例的结构示意图；图8是本申请提供的温度校准方法一实施例流程示意图；图9是本申请提供的温度校准方法另一实施例流程示意图；图10是本申请提供的计算机可读存储介质一实施例的结构示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种温度检测装置，其特征在于，所述温度检测装置包括：测温组件，设置于测量通道一端，用于进行温度检测；温度源，用于提供参考温度；控制电路，连接所述测温组件和所述温度源，所述控制电路用于：控制所述温度源加热至第一参考温度，并控制所述测温组件对所述温度源进行温度检测得到第一测量温度，其中，所述温度源在进行加热时，所述温度源位于所述测量通道；根据所述第一参考温度和所述第一测量温度对所述测温组件进行温度校准。2.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：控制所述温度源加热至第二参考温度，并控制所述测温组件对所述温度源进行温度检测得到第二测量温度；根据所述第二参考温度和所述第二测量温度进行所述测温组件的校准验证。3.根据权利要求2所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：判断所述第二测量温度是否在第一温度阈值范围内，若否，则再次对所述测温组件进行温度校准。4.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述温度源与所述控制电路可拆卸连接；所述控制电路用于在与所述温度源连接时，控制所述测温组件进行温度校准。5.根据权利要求1所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：在当前环境温度与上一环境温度的第一差值超过第二温度阈值时，控制所述温度源对所述测温组件进行温度校准。6.根据权利要求5所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：在所述当前环境温度与上一环境温度的第一差值小于或等于所述第二温度阈值时，控制所述测温组件进行温度检测得到多个连续的当前环境温度，并利用多个连续的当前环境温度作差，得到多个第二差值；并在任一所述第二差值大于第三温度阈值时，控制所述温度源和所述测温组件进行温度校准。7.根据权利要求6所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：在多个所述第二差值小于或等于第三温度阈值时，判断多个连续的当前环境温度中的最后一个当前环境温度是否超过温度测量范围，若是，则对所述测温组件进行温度校准。8.根据权利要求1
‑
7任一项所述的温度检测装置，其特征在于，所述控制电路还用于：控制所述测温组件对待测物进行温度检测；其中，根据当前环境温度，采用如下公式对所述测温组件检测到的测量温度进行温度修正，以得到温度测量结果：y=k*k0*x；其中，y表示所述温度测量结果，x表示所述测温组件检测到的测量温度，k0表示校准系
数，k表示修...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐鹏，张浩，朱振营，张微，
申请(专利权)人：深圳市理邦精密仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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