一种测温仪制造技术

技术编号:28066169 阅读:20 留言:0更新日期:2021-04-14 14:46
本实用新型专利技术公开了一种测温仪。所述测温仪包括第一探头、第二探头、MCU主芯片模块以及温度提示模块,其中,第一探头、第二探头以及温度提示模块均与MCU主芯片模块连接。本实用新型专利技术实施例的技术方案,通过在MCU主芯片模块上连接两个探头同时测量,提高了测温仪测量结果的准确性,并且当其中一个探头损坏时,测温仪可以继续使用,延长测温仪的使用寿命。另外,在测温仪上连接温度提示模块可以及时反应测温仪所测得的温度值,利于操作人员对测量数据的摄取和记录,方便使用。方便使用。方便使用。

【技术实现步骤摘要】
一种测温仪


[0001]本技术实施例涉及温度检测
,尤其涉及一种测温仪。

技术介绍

[0002]测温仪,是温度计的一种,用红外线传输数字的原理来感应物体或人体表面温度。测温仪的应用广泛,如钢铸造、机器零件、玻璃及室温、体温等各种物体表面温度的测量。
[0003]现有技术中测温仪只有一个测温探头,测温探头发生故障会导致测量结果不准确,另一方面,测温探头损坏后,测温仪无法继续使用,导致测温仪的寿命短。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种测温仪,以提高测温仪测量结果的准确性,并且当其中一个探头损坏时,测温仪可以继续使用,延长测温仪的使用寿命。
[0005]为实现上述目的,本技术实施例提供了一种测温仪,包括:第一探头、第二探头、MCU主芯片模块以及温度提示模块;其中,所述第一探头、所述第二探头以及所述温度提示模块均与所述MCU主芯片模块连接。
[0006]可选的,所述测温仪还包括第一滤波放大电路和第二滤波放大电路,所述第一滤波放大电路与所述第一探头以及所述MCU主芯片模块连接,所述第二滤波放大电路与所述第二探头以及所述MCU主芯片模块连接。
[0007]可选的,所述测温仪还包括按键模块,所述按键模块与所述MCU主芯片模块连接。
[0008]可选的,所述温度提示模块包括液晶显示模块,所述液晶显示模块与所述MCU主芯片模块连接。
[0009]可选的,所述温度提示模块包括语音播报模块,所述语音播报模块与所述MCU主芯片模块连接。
[0010]可选的,所述温度提示模块包括液晶显示模块和语音播报模块,所述液晶显示模块和所述语音播报模块均与所述MCU主芯片模块连接。
[0011]本技术实施例的技术方案,通过在MCU主芯片模块上连接两个探头同时测量,提高了测温仪测量结果的准确性,并且当其中一个探头损坏时,测温仪可以继续使用,延长测温仪的使用寿命。另外,在测温仪上连接温度提示模块可以及时反应测温仪所测得的温度值,利于操作人员对数据的记录。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述,本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本技术实施例提供的一种测温仪的结构示意图;
[0014]图2为本技术实施例提供的一种测量温度时的电阻分压线路图。
273.15,得到第一温度值T1,其中,温度值计算公式中的V是测量温度时的电压,具体的,测温仪工作过程中的所有电压都是通过MCU主芯片模块的AD采集到的,换算公式为:V=AD/65536
×
VREF。
[0024]计算第二温度值T2的过程与计算第一温度值T1的过程相同,此处不做赘述。
[0025]另外需要说明的是,上述计算校准系数阶段和计算测量到的温度值阶段的计算公式都是红外测温探头的通用公式。示例性的,测温仪在工作时,第一探头01对待测物温度进行探测,并将探测到的温度数据传递至MCU主芯片模块03,MCU主芯片模块03中的AD每次都会采集上百个值,所采集到的值进行中值平均值计算处理得到最终的AD值,其中,所有的值从大到小排序,分别去掉前三十个和后三十个数,将剩下的值计算平均值得到最终的AD值。
[0026]获得第一温度T1和第二温度T2后,MCU主芯片模块03进一步对第一温度T1和第二温度T2进行分析以获得最终温度值T,具体的:
[0027]1、当第一温度值T1和第二温度值T2的差值小于或等于第一预设值,对第一温度值T1和第二温度值T2进行计算得出最终温度值T。
[0028]其中,第一预设值为操作人员以测温仪的正常工作为基础进行的合理预设,例如可以设置为0.3℃。当第一温度值T1和第二温度值T2的差值小于或等于0.3℃,测温仪的两个探头都可以正常使用,为了确保测量的温度更加准确,以最终温度值作为测量数据,最终温度值T=0.5
×
(T1+T2)。
[0029]2、当第一温度值T1和第二温度值T2的差值大于第一预设值,对第一探头01和第二探头02的内部电阻进行检测,以此判断其中哪个探头损坏,测温仪选择正常探头的测量结果作为最终测得的数据,这种方法是保证测温仪中即使有一个探头损坏,测温仪还可以正常使用,示例性的,测温仪舍弃损坏的探头测得的数据,选择可以正常使用的探头测得的数据为最终测量数据。
[0030]需要说明的是,上述对探头内部电阻的检测,是操作人员检测时用到的惯用手段,每个厂家采用的热电堆红外测温探头的阻值都不一样,在本技术实施例中,设置内部电阻正常范围为130K
±
10%。在对第一探头01和第二探头02的内部电阻进行检测时,若检测到第一探头01或第二探头02的电阻在正常范围130K
±
10%以内,则第一探头01或第二探头02检测正常,测温仪显示测量错误,需要重新进行测量确定,若检测到第一探头01或第二探头02的电阻超过正常范围130K
±
10%,测温仪舍弃内部电阻超出正常范围的探头所测得的温度,选择可以正常使用的探头测得的数据作为最终测量的温度。
[0031]本实施例提供的技术方案,通过设置两个红外测温探头、两路滤波放大电路,分别连接于MCU主芯片模块上,由测温仪的工作原理,在MCU主芯片模块中将电信号转换为数字信号,通过计算得到第一温度值和第二温度值,分析比较两个温度值的差值与预设温度值的关系,若差值小于或等于预设值,通过计算得出测温仪最终测得的温度值,若差值大于预设值,对两个探头的内部电阻进行检测,如果其中一个探头的电阻阻值超出正常的电阻阀内,测温仪选择另一个探头的测量数据作为测温仪最终的测量数据,可以实现在其中一个探头损坏的情况下,舍弃损坏的探头测量的数据,选择内部电阻在正常范围电阻内的探头进行测量,提高测量结果的准确性,保证在其中一个探头损坏时,测温仪还可以测量使用,可以延长测温仪的使用寿命。
[0032]可选的,继续参照图1,测温仪还可以包括第一滤波放大电路05和第二滤波放大电
路06,第一滤波放大电路05与第一探头01以及MCU主芯片模块03连接,第二滤波放大电路06与第二探头02以及MCU主芯片模块03连接。
[0033]其中,第一滤波放大电路05和第二滤波放大电路06对第一探头01和第二探头02采集到的温度信号进行降噪等优化处理,再将温度信号滤波放大传递到MCU主芯片模块03。
[0034]可选的,继续参照图1,测温仪还可以包括按键模块07,按键模块07与MCU主芯片模块03连接,可以用来测量温度和对测得的温度进行修改,例如,触碰一下按键模块07,就可以进行测量。另外,按键模块07也可以复用为开关机键。
[0035]可选的,继续参照图1,温度提示模块04可以包括液晶显示模块08和语音播报模块09,液晶显示模块08和语音播报模块09均与MCU主芯片模块03连接。
[0036]其中,测温仪测量得本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测温仪,其特征在于,包括:第一探头、第二探头、MCU主芯片模块以及温度提示模块;其中,所述第一探头、所述第二探头以及所述温度提示模块均与所述MCU主芯片模块连接。2.根据权利要求1所述的测温仪,其特征在于,还包括第一滤波放大电路和第二滤波放大电路,所述第一滤波放大电路与所述第一探头以及所述MCU主芯片模块连接,所述第二滤波放大电路与所述第二探头以及所述MCU主芯片模块连接。3.根据权利要求1所述的测温仪,其特征在于,还包括按键模块,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:易进王夏平凤志龙范泽李鑫郎健
申请(专利权)人:上海一诺自动化工程有限公司
类型:新型
国别省市:

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