模块化封装结构及方法技术

本发明专利技术提供了一种模块化封装结构及方法，堆叠布置的多个重构晶圆模块，每个重构晶圆模块与其他重构晶圆模块的相对面中至少一面具有光刻胶导电连接体；所述光刻胶导电连接体包括最外侧的光刻胶层及第一重新布线层；所述第一重新布线层将各个重构晶圆模块的电性引出至与光刻胶层位于同一平面的凸点；各个重构晶圆模块的光刻胶层通过晶圆级键合融合为一体，各个重构晶圆模块的凸点通过晶圆级键合形成电连接；至少一个重构晶圆模块的电性通过第三重新布线层引出。重新布线层引出。重新布线层引出。

【技术实现步骤摘要】
模块化封装结构及方法


[0001]本专利技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种模块化封装结构及方法。

技术介绍

[0002]现有的异质基板集成结构的制备方法，一般通过多层异质基板和有机金属布线层进行线路布置和信号互连，然后将多个功能芯片贴于一面，通过空间折叠的形式实现立体式的三维集成。该方法由于采用多层异质基板和有机金属布线层，所以在三维折叠后Z方向上的尺寸会很大，这对当前需要的小尺寸来说，缩小X、Y方向的同时大大增加Z方向上的尺寸厚度，这无法有效的减小结构件的封装体积，提高微系统集成度。而且在工作时，由于多芯片导致发热量较大，因此，其折叠弯曲处的多层异质基板和有机布线层容易因此而老化损坏。
[0003]PIP(Package In Package,堆叠封装)一般称堆叠封装,又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PIP(器件内置器件)。PIP封装的优点：外形高度较低、可以采用标准的SMT电路板装配工艺、单个器件的装配成本较低。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化封装结构，其特征在于，包括：堆叠布置的多个重构晶圆模块，每个重构晶圆模块与其他重构晶圆模块的相对面中至少一面具有光刻胶导电连接体；所述光刻胶导电连接体包括最外侧的光刻胶层及第一重新布线层；所述第一重新布线层将各个重构晶圆模块的电性引出至与光刻胶层位于同一平面的凸点；各个重构晶圆模块的光刻胶层通过晶圆级键合融合为一体，各个重构晶圆模块的凸点通过晶圆级键合形成电连接；至少一个重构晶圆模块的电性通过第三重新布线层引出。2.一种模块化封装方法，其特征在于，包括：将多个重构晶圆模块堆叠布置，其中，每个重构晶圆模块之间通过光刻胶导电连接体进行电连接；所述光刻胶导电连接体包括光刻胶层及第一重新布线层；将所述第一重新布线层将各个重构晶圆模块的电性引出至与光刻胶层位于同一平面的凸点；将各个重构晶圆模块的光刻胶层通过晶圆级键合融合为一体，将各个重构晶圆模块的凸点通过晶圆级键合形成电连接；将至少一个重构晶圆模块的电性通过第三重新布线层引出。3.如权利要求2所述的模块化封装方法，其特征在于，每个重构晶圆模块的制作包括：在基板上形成释放层，在释放层上形成金属连接柱和第一芯片，形成塑封层，所述塑封层覆盖所述第一芯片和金属连接柱；...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹立强，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：