一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，包括用于支撑设备的支撑机构、储物机构、放置机构，支撑机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构，还包括转运机构、风干机构、点胶机构，转运机构设置在放置机构一侧，风干机构设置在放置机构另一侧，点胶机构设置在放置机构上方。本发明专利技术通过设置转运机构，机械臂带动吸盘移动使其对准晶片，真空泵对安装箱抽真空，晶片在负压的作用下固定在吸盘上，机械臂带动晶片进行转运，如此进行转运操作，不会对晶片造成损伤，保证了芯片的质量。质量。质量。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置


[0001]本专利技术涉及芯片制造
，特别是涉及一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置。

技术介绍

[0002]芯片又叫集成电路，最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，可以使得每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。
[0003]芯片在制造的过程中需要用到固晶制造，现有的固晶装置存在如下问题亟待解决：
[0004]1、采用机械爪夹持晶片进行转运操作，容易造成晶片的损伤；
[0005]2、固晶后采用自然风干的方式使得胶水凝固，所需时间较长；
[0006]3、胶水在储存的过程中很容易冷却凝固，从而影响装置正常运行。

技术实现思路

[0007]本专利技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置。
[0008]本专利技术通过以下技术方案来实现上述目的：
[0009]一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，包括用于支撑设备的支撑机构、储物机构、放置机构，支撑机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构，还包括转运机构、风干机构、点胶机构，转运机构设置在放置机构一侧，风干机构设置在放置机构另一侧，点胶机构设置在放置机构上方；
[0010]转运机构包括横板、圆晶台、晶片、机械臂、安装箱、真空泵、吸盘，横板上方安装有圆晶台，圆晶台上设置有晶片，圆晶台一侧安装有机械臂，机械臂上固定有安装箱，安装箱侧面固定有真空泵，安装箱下方固定有吸盘；
[0011]风干机构包括固定框、放置板、固定壳、透气孔、抽气机、输气管，固定框内侧安装有放置板，固定框上方和下方安装有固定壳，固定壳上设置有透气孔，固定框后部安装有抽气机，抽气机上安装有输气管；
[0012]点胶机构包括支撑架、外箱、内筒、加热线圈、进料管、密封盖、拉伸软管、电动推杆、横管、点胶头，支撑架上方固定有外箱，外箱内部安装有内筒，内筒外侧设置有加热线圈，外箱上方固定有进料管，进料管上方固定有密封盖，外箱下方安装有拉伸软管，拉伸软管两侧设置有电动推杆，电动推杆下方固定有横管，横管下方固定有点胶头。
[0013]优选的，支撑机构包括底板、支撑杆、加固组件、垫块，底板上方安装有支撑杆，支撑杆上设置有加固组件，底板下方固定有垫块；支撑杆与底板焊接，垫块与底板焊接。
[0014]优选的，加固组件包括固定套、第一固定杆、第二固定杆，固定套的数量为四个，左
右两个固定套之间安装有第一固定杆，前后两个固定套之间安装有第二固定杆；第一固定杆与固定套焊接，第二固定杆与固定套焊接。
[0015]优选的，加固组件包括固定盘、斜杆、固定柱，固定盘外侧安装有斜杆，固定盘上方和下方安装有固定柱；斜杆与固定盘焊接，固定柱与固定盘焊接。
[0016]优选的，储物机构包括储物框、盖板，储物框上方固定有盖板；盖板与储物框焊接。
[0017]优选的，放置机构包括支撑座、隔热层、加热器、放置座、导热板，支撑座内侧安装有隔热层，支撑座上方固定有放置座，放置座上设置有导热板，导热板下方固定有加热器；隔热层与支撑座粘接，隔热层的材质为岩棉，放置座与支撑座焊接。
[0018]优选的，圆晶台与横板通过螺栓连接，安装箱与机械臂焊接，真空泵与安装箱通过螺栓连接。
[0019]优选的，放置板与固定框焊接，固定壳与固定框焊接，抽气机与固定框通过螺栓连接。
[0020]优选的，外箱与支撑架焊接，内筒与外箱焊接，进料管与外箱焊接，密封盖与进料管通过螺纹连接。
[0021]优选的，电动推杆与支撑架通过螺栓连接，横管与电动推杆焊接，点胶头与横管焊接。
[0022]与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：
[0023]1、通过设置转运机构，机械臂带动吸盘移动使其对准晶片，真空泵对安装箱抽真空，晶片在负压的作用下固定在吸盘上，机械臂带动晶片进行转运，如此进行转运操作，不会对晶片造成损伤，保证了芯片的质量；
[0024]2、通过设置风干机构，将固晶后的支架放置在放置板上，抽气机带动气体循环，循环气体能够加速胶水凝固，提高了生产效率；
[0025]3、通过设置点胶机构，加热线圈能够对内筒中储存的胶水加热，可以有效防止胶水冷却凝固影响装置的正常运行。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0027]图1是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置的第一结构示意图；
[0028]图2是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置的第二结构示意图；
[0029]图3是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置的第一主视内部结构示意图；
[0030]图4是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置的第二主视内部结构示意图；
[0031]图5是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置中第一个加固组件的结构示意图；
[0032]图6是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置中第二个加固组件的结
构示意图；
[0033]图7是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置中放置机构的放大主视内部结构示意图；
[0034]图8是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置中A处的放大图；
[0035]图9是本专利技术所述一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置中风干机构的右视图。
[0036]附图标记说明如下：
[0037]1、支撑机构；101、底板；102、支撑杆；103、加固组件；1031、固定套；1032、第一固定杆；1033、第二固定杆；1034、固定盘；1035、斜杆；1036、固定柱；104、垫块；2、储物机构；201、储物框；202、盖板；3、放置机构；301、支撑座；302、隔热层；303、加热器；304、放置座；305、导热板；4、转运机构；401、横板；402、圆晶台；403、晶片；404、机械臂；405、安装箱；406、真空泵；407、吸盘；5、风干机构；501、固定框；502、放置板；503、固定壳；504、透气孔；505、抽气机；506、输气管；6、点胶机构；601、支撑架；602、外箱；603、内筒；604、加热线圈；605、进料管；606、密封盖；607、拉伸软管；608、电动推杆；609、横管；610、点胶头。
具体实施方式
[0038]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，包括用于支撑设备的支撑机构、储物机构、放置机构，支撑机构上方安装有储物机构，储物机构上方安装有放置机构，其特征在于：还包括转运机构、风干机构、点胶机构，转运机构设置在放置机构一侧，风干机构设置在放置机构另一侧，点胶机构设置在放置机构上方；转运机构包括横板、圆晶台、晶片、机械臂、安装箱、真空泵、吸盘，横板上方安装有圆晶台，圆晶台上设置有晶片，圆晶台一侧安装有机械臂，机械臂上固定有安装箱，安装箱侧面固定有真空泵，安装箱下方固定有吸盘；风干机构包括固定框、放置板、固定壳、透气孔、抽气机、输气管，固定框内侧安装有放置板，固定框上方和下方安装有固定壳，固定壳上设置有透气孔，固定框后部安装有抽气机，抽气机上安装有输气管；点胶机构包括支撑架、外箱、内筒、加热线圈、进料管、密封盖、拉伸软管、电动推杆、横管、点胶头，支撑架上方固定有外箱，外箱内部安装有内筒，内筒外侧设置有加热线圈，外箱上方固定有进料管，进料管上方固定有密封盖，外箱下方安装有拉伸软管，拉伸软管两侧设置有电动推杆，电动推杆下方固定有横管，横管下方固定有点胶头。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，其特征在于：所述的支撑机构包括底板、支撑杆、加固组件、垫块，底板上方安装有支撑杆，支撑杆上设置有加固组件，底板下方固定有垫块；支撑杆与底板焊接，垫块与底板焊接。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片制造的防损伤型固晶装置，其特征在于：所述的加固组件包括固定套、第一固定杆、第二固定杆，固定套的数量为四个，左右两个固定套之间安装有...

【专利技术属性】
技术研发人员：周慧慧，方新全，
申请(专利权)人：周慧慧，
类型：发明
国别省市：