本发明专利技术公开了一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺，包括主体外壳，所述主体外壳的内部右侧固定连接有喷洒机构，所述主体外壳的内部前侧开设有第一滑槽，所述主体外壳的内部后侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽的左端和右端均固定连接有限位块。通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。表面灰尘以及附着物的自动清理。表面灰尘以及附着物的自动清理。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺
[0001]本专利技术涉及芯片加工领域，更具体地说，涉及一种芯片光刻加工设备及芯片加工工艺。
技术介绍
[0002]光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术，晶片的质量直接关系到了集成电路成品的质量，在进行光刻加工之前也要先对晶片进行清理和烘干，清洗晶片的目的是去除污染物去除颗粒、减少针孔和其它缺陷，提高光刻胶黏附性，晶片经过不同工序加工后，其表面已受到严重沾污，对污染的晶片进行清理加工后可以再次使用。
[0003]现有技术对晶片的清理多为使用药液加热浸泡，这种方法可以有效的对于金属污染和残留物进行反应以清理，但在放置和使用中，浮尘附着在晶片以及遮蔽物上也十分难以清理，而且会影响后续工序的清理或是浸泡反应的发生，因此缺少一种在浸泡清理前对晶片进行对于其表面清理加工的设备。
技术实现思路
[0004]1.要解决的技术问题
[0005]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种芯片光刻加工设备，通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。
[0006]2.技术方案
[0007]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0008]一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳，所述主体外壳的内部右侧固定连接有喷洒机构，所述主体外壳的内部前侧开设有第一滑槽，所述主体外壳的内部后侧开设有第二滑槽，所述第一滑槽和第二滑槽的左端和右端均固定连接有限位块，所述第一滑槽的内侧滑动连接有夹持机构，所述第二滑槽的内侧也固定连接有夹持机构，所述主体外壳的内侧上端固定连接有烘干机构，所述主体外壳的内部左端固定连接有出片机构，所述主体外壳的左端固定连接有上料机构，所述主体外壳的下端倒角处固定连接有支腿。
[0009]进一步的，所述喷洒机构包括预设管，所述预设管的一端伸入主体外壳固定连接有喷淋头，所述预设管的另一端固定连接有供水管，所述供水管的另一端固定连接有总管，所述总管的一端固定连接有液泵，所述主体外壳的内部左端开设有流水槽，所述主体外壳的左侧下端固定连接有接取斗。
[0010]进一步的，所述喷淋头包括连接块，所述连接块的内部开设有液流槽，所述液流槽
的下端固定连接有加长管，所述加长管的下端固定连接有短管，所述短管的内侧固定连接有筛网。
[0011]进一步的，所述夹持机构包括第一滑轮，所述第一滑轮的前端侧壁和第一滑槽贴合连接，所述第一滑轮的内侧固定连接有第一连接杆，所述第一连接杆的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳，所述滑轮外壳的内部右侧液转动连接有第二连接杆，所述第二连接杆的外侧固定连接有第二滑轮，所述第一滑轮和第二滑轮的侧壁均开设有轮槽，所述轮槽的外侧传动连接有第一传动带，所述第一滑轮的上端固定连接有第一传动轮，所述第一传动轮的外侧传动连接有第二传动带，所述第二传动带的内侧传动连接有第二传动轮，所述滑轮外壳的后端固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出轴段端部和第二传动轮的内侧固定连接，所述滑轮外壳的后端固定连接有连接外壳，所述连接外壳设在驱动电机的外侧，所述连接外壳的外侧和第一滑槽滑动连接，所述连接外壳的后端固定连接有抓取机构，所述第二滑槽的内侧也滑动连接有连接外壳。
[0012]进一步的，所述抓取机构包括拼接块，所述拼接块的后端固定连接有气缸，所述气缸的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪，所述弧形卡爪的后端固定连接有硅胶片，所述硅胶片的后端开设有卡槽，所述第二滑槽的内侧也滑动连接有连接外壳。
[0013]进一步的，所述烘干机构包括出风外壳，所述出风外壳的上端和主体外壳固定连接，所述出风外壳的下端开设有出风槽，所述出风外壳的内侧中部固定连接有拦风板，所述主体外壳内侧下端对应出风外壳的位置开设有出风孔，所述出风外壳的上端固定连接有窄风管，所述窄风管的上端固定连接有宽风管，所述宽风管的另一端固定连接有鼓风机，所述宽风管的内侧固定连接有加热管，所述鼓风机的下端固定连接有减震机构，所述减震机构的下端和主体外壳固定连接，所述主体外壳的内侧下端和烘干机构固定连接。
[0014]进一步的，所述减震机构包括减震底座，所述减震底座的下端和主体外壳固定连接，所述减震底座的内侧固定连接有减震底板，所述减震底板的上端固定连接有第一减震弹簧，所述第一减震弹簧的上端固定连接有减震板，所述减震板的上端和鼓风机固定连接，所述减震底座的内侧左端和内侧右端均开设有弹簧槽，所述弹簧槽的底端固定连接有第二减震弹簧，所述第二减震弹簧的另一端和鼓风机固定连接。
[0015]进一步的，所述出片机构包括支板，所述支板的下端和主体外壳固定连接，所述支板的上端固定连接有倾斜板，所述倾斜板的下端右侧固定连接有角板，所述角板的上端和主体外壳固定连接，所述倾斜板的下端设有传送台，所述传送台设在支腿的内侧。
[0016]进一步的，上料机构包括机内架腿，所述机内架腿的下端和主体外壳固定连接，所述机内架腿的右端固定连接有框架，所述框架的右端固定连接有机外架腿，所述框架之间固定连接有短轴，所述短轴的外侧固定连接有窄皮带。
[0017]一种芯片加工工艺，使用了权利要求1
‑
7任一项所述的一种芯片光刻加工设备对芯片加工。
[0018]3.有益效果
[0019]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0020](1)本方案通过在主体外壳内部设置喷洒机构和烘干机构可以在夹持机构对晶片进行夹持时对晶片的正反两面进行清洗，通过夹持机构末端的第一滑轮和第二滑轮在第一滑槽和第二滑槽内转动，并且通过驱动电机带动第一滑轮和第二滑轮转动，使得晶片自动
进给到烘干机构的烘干区域进行烘干之后从出片机构将清洗烘干完成的晶片运出，实现了对晶片表面灰尘以及附着物的自动清理。
[0021](2)通过在主体外壳的内部设置上下两组预设管，并且在喷淋头的喷淋端设置加长管可以在对晶片上下两端进行清理，因为加长管使得喷淋时更加出水端更加接近晶片，筛网在对水进一步过滤的同时使水的冲击力变小避免对晶片产生损坏。
[0022](3)通过设置两个烘干机构并且分别设置在主体外壳的内部上端和内部下端可以对晶片被喷洒机构清洗过的潮湿的两面进行烘干，通过在宽风管的内部设置加热管并且在出风外壳的内部设置拦风板，可以让被加热的热风对晶片进行更加有效率的烘干，而通过拦风板对风进行缓冲可以避免热风直吹从而对晶片造成损坏。
附图说明
[0023]图1为本专利技术的结构示意图；
[0024]图2为本专利技术的剖视图；
[0025]图3为本专利技术的俯视剖视图；
[0026]图4为本专利技术的第一本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片光刻加工设备，包括主体外壳(1)，其特征在于：所述主体外壳(1)的内部右侧固定连接有喷洒机构(2)，所述主体外壳(1)的内部前侧开设有第一滑槽(3)，所述主体外壳(1)的内部后侧开设有第二滑槽(4)，所述第一滑槽(3)和第二滑槽(4)的左端和右端均固定连接有限位块(5)，所述第一滑槽(3)的内侧滑动连接有夹持机构(6)，所述第二滑槽(4)的内侧也固定连接有夹持机构(6)，所述主体外壳(1)的内侧上端固定连接有烘干机构(7)，所述主体外壳(1)的内部左端固定连接有出片机构(8)，所述主体外壳(1)的左端固定连接有上料机构(9)，所述主体外壳(1)的下端倒角处固定连接有支腿(10)；所述夹持机构(6)包括第一滑轮(601)，所述第一滑轮(601)的前端侧壁和第一滑槽(3)贴合连接，所述第一滑轮(601)的内侧固定连接有第一连接杆(602)，所述第一连接杆(602)的下端外侧和上端外侧均转动连接有滑轮外壳(603)，所述滑轮外壳(603)的内部右侧液转动连接有第二连接杆(618)，所述第二连接杆(618)的外侧固定连接有第二滑轮(604)，所述第一滑轮(601)和第二滑轮(604)的侧壁均开设有轮槽(605)，所述轮槽(605)的外侧传动连接有第一传动带(606)，所述第一滑轮(601)的上端固定连接有第一传动轮(607)，所述第一传动轮(607)的外侧传动连接有第二传动带(608)，所述第二传动带(608)的内侧传动连接有第二传动轮(609)，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有驱动电机(610)，所述驱动电机(610)的输出轴段端部和第二传动轮(609)的内侧固定连接，所述滑轮外壳(603)的后端固定连接有连接外壳(611)，所述连接外壳(611)设在驱动电机(610)的外侧，所述连接外壳(611)的外侧和第一滑槽(3)滑动连接，所述连接外壳(611)的后端固定连接有抓取机构(612)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)；所述抓取机构(612)包括拼接块(613)，所述拼接块(613)的后端固定连接有气缸(614)，所述气缸(614)的伸缩轴端部固定连接有弧形卡爪(615)，所述弧形卡爪(615)的后端固定连接有硅胶片(616)，所述硅胶片(616)的后端开设有卡槽(617)，所述第二滑槽(4)的内侧也滑动连接有连接外壳(611)。2.根据权利要求1所述的一种芯片光刻加工设备，其特征在于：所述喷洒机构(2)包括预设管(201)，所述预设管(201)的一端伸入主体外壳(1)固定连接有喷淋头(202)，所述预设管(201)的另一端固定连接有供水管(203)，所述供水管(203)的另一端固定连接有总管(204)，所述总管(204)的一端固定连接有液泵(205)，所述主体外壳(1)的内部左端开设有流水槽(211)，所述主体外壳(1)的左侧下端固定连接有接取斗(212)。3.根据权利要求2所述的一种芯片光刻加工设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：李强，
申请(专利权)人：李强，
类型：发明
国别省市：
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