一种新型挠性覆铜板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种新型挠性覆铜板的制备方法，包括如下步骤：(1)制备介孔硅、空心微球粉体或两者混合物改性可熔性聚四氟乙烯膜；(2)制备笼型硅氧烷改性的聚二甲基硅氧烷膜；(3)将可熔性聚四氟乙烯膜、聚二甲基硅氧烷膜和铜箔分别通过丙酮清洗、水超声清洗、氮气干燥后，可熔性聚四氟乙烯膜和聚二甲基硅氧烷膜经过高温等离子处理；(4)将三者通过热压工艺，得到挠性覆铜板。本发明专利技术采用四氟乙烯作为基材，通过无机粒子改性后，得到的挠性覆铜板具有高耐温性，尺寸稳定性。以PDMS作为粘结层，热压的覆铜板层次间粘结力强，不易剖落。复合后的覆铜板在超高频下具有低介电常数、低介质损耗角，适用于5G领域，制作高频高速挠性印刷电路板。路板。路板。

【技术实现步骤摘要】
一种新型挠性覆铜板的制备方法


[0001]本专利技术属于电子信息领域，具体涉及一种新型挠性覆铜板的制备方法。

技术介绍

[0002]5G以全新的网络构架，提供高速、低延迟和稳定的链接能力，开启万物互联、人际交互的新时代。5G产业的迅猛发展和快速推进对相关电子信息产品中的材料提出许多新要求。其中，覆铜板(Copper Clad Laminate,CCL)是电子产品中电路板的基础材料。不同形式、不同功能的电路板都是在覆铜板上通过加工、蚀刻、钻孔、焊接及镀铜等操作实现的。覆铜板是由作为绝缘板(膜)的高分子复合材料一面或双面覆以铜箔制成。5G通信电子器件中覆铜板用高分子基材的关键问题是降低材料的介电常数和介电损耗。
[0003]传统的FR
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4覆铜板是环氧树脂/玻纤复合固化制备的热固性硬板材料，其介电常数(4.5～4.8)和介电损耗(0.018～0.025)均较大，且介电性能还受温度变化影响，难以在5G通讯中应用。为了满足5G通讯更高的性能要求，覆铜板材料正在从常规电路基材(环氧树脂)向高速电路基材(改性环氧树脂)及最终向高频本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)制备改性可熔性聚四氟乙烯(PFA)膜：介孔硅、空心微球粉体或两者混合物分散在无水乙醇中，向其中滴加双氧水，超声分散后，再向其中滴加硅烷偶联剂经过超声搅拌3h后烘干，得到处理后的介孔硅、空心微球粉体或两者混合物，与PFA共混后挤出造粒，得到制备PFA膜原料，PFA改性后熔融挤出流延成膜，膜厚80
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120μm；(2)制备改性聚二甲基硅氧烷(PDMS)膜：称取一定量的PDMS、POSS分散于正庚烷溶剂中，磁力搅拌得到混合均匀的膜液，然后采用涂覆法在PET底膜上刮膜,晾干24h后，置于120℃烘箱中2h,得到PDMS膜，膜厚10
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50μm；(3)将PFA膜、PDMS膜和铜箔分别通过丙酮清洗后，再经过去离子水超声清洗，氮气干燥后，PFA膜和PDMS膜经过高温等离子处理；(4)将高温等离子处理后的PFA膜和PDMS膜与铜箔依次叠放，热压得到挠性覆铜板。2.根据权利要求1所述一种新型挠性覆铜板的制备方法，其特征在于：所述步骤(1)中，介孔硅、空心微球粉体或两者混合物与PFA的质量比为0
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10:100。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋晓璐，张博文，孔仙达，罗祎玮，梁静静，
申请(专利权)人：浙江巨化新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：