一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂及其应用制造技术

本发明专利技术提供了一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，包括：丁酮25～35wt％；白电油20～30wt％；异丙醇20～25wt％；醋酸乙酯10～20wt％；乙二醇单丁醚3～5wt％；萘3～5wt％。本发明专利技术提供的稀释剂中丁酮，白电油，醋酸乙酯均为极易挥发液体，加入油墨内能加速油墨挥发速度快速干燥。本发明专利技术提供的用于印刷Miniled背光阻焊油墨稀释剂能够提高油墨韧性、降低粘度，油墨快干，改善适用性；减少非曝光区域感光，进而减少毛边，提高解析度；改善产品性能，降低成本。本发明专利技术还提供了一种于印刷Miniled背光阻焊油墨和Miniled背光板的制备方法。背光阻焊油墨和Miniled背光板的制备方法。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂及其应用


[0001]本专利技术属于油墨
，尤其涉及一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨 的稀释剂及其应用。

技术介绍

[0002]Mini LED背光作为新的显示产业焦点，通过镀膜技术于玻璃基板上正反 面电镀溅射Cu，然后曝光显影出线路与非线路，通过蚀刻工艺把非线路区蚀 刻掉，得到双面密集Cu线路的基板；为防止Cu线路裸露导致氧化需正反面 印刷一层厚度为30
±
3微米的二液显像型阻焊油墨保护膜层，膜厚做到30
±
3 微米的作用在于曝光显影后漫反射率＞85％以上，保证后续更高的显像性能， 以避免Cu线路氧化和后续显影露出需要外露的金属层，以及起到绝缘作用； 二液显像型阻焊油墨的预固化条件最大极限是80℃、60min，固化条件是 150℃、60min，主剂混合硬化剂后粘度为150
±
20dPa.s。现有工艺为预固烤 80℃、15min，预固烤后曝光显影最后终烤150℃、60min完全固化；印刷完 正面二液显像型阻焊油墨后预固化80℃、15m本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，包括：2.根据权利要求1所述的用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，其特征在于，所述丁酮的质量含量为30％。3.根据权利要求1所述的用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，其特征在于，所述白电油的质量含量为25％。4.根据权利要求1所述的用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，其特征在于，所述异丙醇的质量含量为22％。5.根据权利要求1所述的用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，其特征在于，所述醋酸乙酯的质量含量为15％。6.根据权利要求1所述的用于印刷Miniled背光阻焊油墨的稀释剂，其特征在于，所述乙二醇单丁醚的质量含量为4％。...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟华，张迅，刘明礼，邱晓宇，周文志，洪华俊，成育凯，周成，
申请(专利权)人：江西沃格光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：