耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板制造技术

本发明专利技术提供了一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板。该覆盖膜组合物包括：65～75重量份的高分子树脂、5～10重量份的环氧树脂、18～25重量份的氟系树脂，高分子树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物。高分子树脂材料可以提供介电/低损耗特性，也具有较好的耐燃特性。环氧树脂的添加提供了粘结性，且使固化后的覆盖膜组合物形成交联网络型结构，提升了结构稳定性，进而提升耐燃性和耐击穿电压，氟系树脂具有降低介电及损耗值的优异性能，同时对于耐燃特性具有较大的帮助。即使不添加耐燃剂，该覆盖膜组合物阻燃性具有低介电、低损低、耐击穿电压高、高阻燃的特点。高阻燃的特点。高阻燃的特点。

【技术实现步骤摘要】
耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板


[0001]本专利技术涉及印刷线路板
，具体而言，涉及一种耐燃的覆盖膜组合物、覆盖膜产品及多层叠置软硬组合板。

技术介绍

[0002]软性印刷电路板为电子产品中不可或缺的组件之一。在现今科技产业强调轻、薄、短、小的发展趋势下，软性印刷电路板中各个组件的研究发展亦趋向上述目标。
[0003]一般而言，目前已知的软性印刷电路板材料可包含聚酰亚胺基材、设于聚酰亚胺基材的表面上铜线路层以及铜线路层上的覆盖膜。已知常用的覆盖膜是由高分子层以及黏着层的双层结构所组成，高分子层通常为热固化树脂(例如，聚酰亚胺树脂)，以保护铜线路不易损坏。而黏着层则是可以帮助高分子层贴合于铜线路层上。
[0004]在高频应用领域下，无线基础设施需要提供足够低的插损，才能有效提高能源效率。随着5G应用来临，射频产品需要提供更宽的带宽，同时，基站变得越来越小，越来越轻，促使电路板更趋向小型化发展来达到此需求。
[0005]为了能够达到符合5G高频/高速无线传输的应用需求，设计单层结构的覆盖膜，并且保本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种耐燃的覆盖膜组合物，其特征在于，所述覆盖膜组合物包括：65～75重量份的高分子树脂、5～10重量份的环氧树脂、18～25重量份的氟系树脂，所述高分子树脂包括可溶性聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚丁二烯中的任意一种或多种的组合物。2.根据权利要求1所述的覆盖膜组合物，其特征在于，所述环氧树脂为多官能基树脂，优选所述多官能基树脂选自双官能基环氧树脂、三官能基环氧树脂以及四官能基环氧树脂，优选所述环氧树脂的环氧当量优选为100～300g/eq，优选所述双官能基环氧树脂具有如下结构通式：优选所述三官能基环氧树脂具有以下结构通式：优选所述四官能基环氧树脂具有以下结构通式：3.根据权利要求1所述的覆盖膜组合物，其特征在于，所述氟系树脂为聚四氟乙烯、三氟氯乙烯、全氟烷氧基聚合物、氟化乙烯
‑
丙烯共聚物、聚全氟亚乙烯基聚合物组成的组中的任意一种或多种。4.根据权利要求1或3所述的覆盖膜组合物，其特征在于，所述氟系树脂为树脂粉末，优选所述树脂粉末的平均粒径在10μm以下，优选为0.1～10μm，更优选为0.1～7μm，进一步优选为0.1～5μm。5.一种覆盖膜产品，包括依次叠...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄黎明，
申请(专利权)人：浙江福斯特新材料研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：